Společnost Western Digital Corp. (WDC) dnes oznámila, že úspěšně vyvinula BiCS3, nejnovější generaci své technologie 3D NAND, nyní s 64 vrstvami vertikální úložné kapacity. WDC uvádí, že pilotní výroba byla zahájena ve společném podniku v Jokkaiči v Japonsku. První produkce se očekává do konce letošního roku a významné komerční objemy BiCS3 v první polovině roku 2017.
Nová 64vrstvá NAND paměť představuje pro WDC značný pokrok. Jiní dodavatelé, jako například Samsung, v současné době používají 48vrstvou NAND paměť. Nová BiCS3 a její technologie 3 bity na buňku jsou výsledkem technologického a výrobního partnerství se společností Toshiba a také akvizice společnosti SanDisk koncem loňského roku . Společnost WD rovněž uvádí, že BiCS3 bude disponovat pokročilými technologiemi polovodičového zpracování s vysokým poměrem stran, které poskytnou vyšší kapacitu, vynikající výkon a spolehlivost za atraktivní cenu.
Počáteční nasazení BiCS3 bude s kapacitou 256 gigabitů, ačkoli WD bude nakonec mít 64vrstvou NAND paměť v rozsahu kapacit až do půl terabitu na jednom čipu.
dostupnost
Společnost WD zahájí v tomto čtvrtletí vzorkování BiCS3 pro výrobce originálních zařízení (OEM) a objemové dodávky pro maloobchodní trh se očekávají ve čtvrtém čtvrtletí roku 2016. BiCS2 bude i nadále dodáván maloobchodním i OEM zákazníkům.
Amazon