Einführung der AMD EPYC-Prozessoren der 3. Generation mit AMD 3D V-Cache-Technologie

AMD hat die allgemeine Verfügbarkeit von 3 angekündigt^rdAMD EPYC-Prozessoren der neuesten Generation mit AMD 3D V-Cache-Technologie (zuvor Codename „Milan-X“), die weltweit erste Rechenzentrums-CPU, die 3D-Die-Stacking nutzt. Diese neuen Prozessoren verfügen über die Zen-3-Kernarchitektur und erweitern das bereits beeindruckende EPYC-Portfolio der 3. Generation. Im Vergleich zu nicht gestapelten 3^rdFür die EPYC-Prozessoren der ersten Generation gibt AMD eine Leistungssteigerung von bis zu 66 Prozent bei einer Reihe technischer Rechenaufgaben an.

AMD hat die allgemeine Verfügbarkeit von 3 angekündigt^rdAMD EPYC-Prozessoren der neuesten Generation mit AMD 3D V-Cache-Technologie (zuvor Codename „Milan-X“), die weltweit erste Rechenzentrums-CPU, die 3D-Die-Stacking nutzt. Diese neuen Prozessoren verfügen über die Zen-3-Kernarchitektur und erweitern das bereits beeindruckende EPYC-Portfolio der 3. Generation. Im Vergleich zu nicht gestapelten 3^rdFür die EPYC-Prozessoren der ersten Generation gibt AMD eine Leistungssteigerung von bis zu 66 Prozent bei einer Reihe technischer Rechenaufgaben an.

Die neuen AMD EPYC-Prozessoren verdreifachen den L3-Cache auf 768 MB oder 1.5 GB pro 2P-Server – ein Branchenhöchstwert. Es bietet den gleichen Sockel, die gleiche Softwarekompatibilität und die gleichen modernen Sicherheitsfunktionen wie die Nicht-3D-V-Cache-CPUs und setzt gleichzeitig neue Leistungsmaßstäbe für bestimmte technische Rechenaufgaben.

Technische Rechenaufgaben werden sicherlich von einer größeren Cache-Größe profitieren. Die 3D-V-Cache-Technologie von AMD löst auch die physikalischen Herausforderungen, die dieser Steigerung zugrunde liegen, indem sie den AMD Zen 3-Kern mit dem Cache-Modul verbindet. Dadurch wird die Menge an L3 erhöht und gleichzeitig die Latenz minimiert und der Durchsatz erhöht.

Hier sind einige Beispiele von AMD, wie ihre neuen Prozessoren bestimmte Workloads mit der Zeit bis zur Erzielung von Ergebnissen verbessern werden:

• EDA – Die AMD EPYC 16X-CPU mit 7373 Kernen kann im Vergleich zur EPYC 66F73-CPU bis zu 3 Prozent schnellere Simulationen auf Synopsys VCS liefern.
• FEA – Der 64-Kern-Prozessor AMD EPYC 7773X kann bei Altair Radioss-Simulationsanwendungen durchschnittlich 44 Prozent mehr Leistung liefern als der Top-of-Stack-Prozessor der Konkurrenz.
• CFD – Der 32-Kern-Prozessor AMD EPYC 7573X kann durchschnittlich 88 Prozent mehr CFD-Probleme pro Tag lösen als ein vergleichbarer Wettbewerbsprozessor mit 32 Kernen, während Ansys CFX ausgeführt wird.

Niedrigere Gesamtbetriebskosten und ökologische Nachhaltigkeit

Durch diese Verbesserung können ihre Kunden weniger Server bereitstellen, was wiederum dazu beiträgt, den Gesamtstromverbrauch im Rechenzentrum zu senken und die Gesamtbetriebskosten (TCO) zu senken. Ein weiterer schöner Vorteil ist die Reduzierung des COXNUMX-Fußabdrucks.

Die Verwaltung des Rack-Platzes ist für HPC-Workloads äußerst wichtig, da Unternehmen immer auf der Suche nach einem perfekten Kompromiss zwischen Leistung, Stromversorgung und Kühlung sowie Lizenzkosten sind. Beispielsweise werden die 1-Sockel-Optionen von Dell (dh R6515 und R7515) für einige Unternehmen in Kombination mit den neuen 32- und 64-Kern-Prozessoren von AMD sehr attraktiv sein.

All dies zusammen führt dazu, dass die neuen AMD EPYC-Prozessoren der 3. Generation mit AMD 3D V-Cache einen positiven Einfluss auf die Umweltverträglichkeit haben.

Spezifikationen und Preise für AMD EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache

Alle Milan-X-Modelle verfügen über 8 Core Complex Dies (CCDs), von denen jeder über 96 MB L3-Cache verfügt, also insgesamt 786 MB (jeder einzelne Kern kann ebenfalls auf die vollen 96 MB zugreifen).

Sind AMD EPYC-Prozessoren mit AMD 3D V-Cache das Richtige für Sie?

AMD hat ziemlich transparent dargelegt, dass seine neuen CPUs nicht jedem Unternehmen zugute kommen, da sie für bestimmte Anwendungsfälle entwickelt wurden.

Daher gibt AMD die folgenden Workloads an, die gut zu Milan-X passen könnten:

• Workloads, die empfindlich auf die L3-Cache-Größe reagieren
• Workloads mit hohen L3-Cache-Kapazitätsfehlern (z. B. ist der Datensatz oft zu groß für den L3-Cache)
• Workloads mit vielen L3-Cache-Konfliktfehlern (z. B. weisen die in den Cache gezogenen Daten eine niedrige Assoziativität auf)

Zu den Bereichen, in denen solche Arbeitsbelastungen auftreten können, gehören Fluiddynamik (CFD), Finite-Elemente-Analyse (FEA), elektronische Designautomatisierung (EDA) und Strukturanalyse.

Das heißt, Workloads, deren L3-Cache-Fehlerraten bereits nahe der Nullmarke liegen, haben hohe L3-Cache-Kohärenzfehler (d. h. Daten werden in hohem Maße von Kernen gemeinsam genutzt) oder sind möglicherweise CPU-empfindlich (verwenden aber nur Daten, anstatt sie iterativ zu bearbeiten). ) wird hier wahrscheinlich keinen großen Nutzen finden.

Partner geben Unterstützung für AMD EPYC-Prozessoren mit AMD 3D V-Cache bekannt

AMD hat Dutzende Partner, darunter Dell Technologies, die Unterstützung für das neue 3 angekündigt haben^rd Gen AMD EPYC 7003-Prozessoren mit AMD 3D V-Cache-Technologie. Dadurch können ihre PowerEdge-Server die zunehmende Anzahl von Knoten (sowie die Komplexität der Kommunikation zwischen ihnen) in HPC-Workloads bewältigen. Durch die Verdreifachung des L3-Cache auf 768 MB und die Optimierung der Datenlatenz wird die Gesamtleistung des PowerEdge HPC verbessert, insbesondere in technischen Computerumgebungen, wie oben erwähnt.

Dell gibt an, dass technische Workloads, bei denen die 7003-Prozessoren mit AMD 3D V-Cache-Technologie ausgeführt werden, die Leistung von Ansys CFX (Turbomachinery CFD-Software) um bis zu 61 % und für FEA auf Altair Radioss (Strukturanalyse-Solver) um bis zu 56 % im Vergleich zu steigern werden 3^rd-Gen AMD-Prozessoren ohne 3D V-Cache.

Beispielsweise stellte ein PowerEdge R7525 mit einer EPYC 7773X-CPU einen Weltrekord auf, indem er 86,000 Benutzer im SAP SD-Benchmark (Sales and Distribution) betrieb, was einer Steigerung von 14 Prozent gegenüber dem vorherigen Rekord entspricht. Der SD-Benchmark ist ein Indikator dafür, wie gut Unternehmen kunden- und produktbezogene Daten speichern und verwalten können. Der Zugriff auf diese Art von Daten mit hoher Geschwindigkeit und geringer Latenz ist in der Geschäftsarchitektur von größter Bedeutung.

Durch die Erhöhung des L768-Cache auf 3 MB können die PowerEdge-Server aufgrund der erheblichen Verbesserungen bei Speicherlatenz und Bandbreite auch Workloads in der digitalen Fertigung unterstützen. Anwendungen wie Computational Fluid Dynamics und Finite-Elemente-Analyse werden hier am meisten profitieren. Dell meldet außerdem eine Reduzierung der Speicherlatenz um etwa 25–35 %, was Register Transfer Level (RTL)-Simulationen zugute kommt und wichtige Auswirkungen auf HPC in der Finanzbranche hat, behauptet Dell.

Supermicro hat außerdem Unterstützung für die 3 angekündigt^rd-Gen AMD EPYC-Prozessoren mit AMD 3D V-Cache-Technologie in ihren fortschrittlichen Servern. Das HPC-Unternehmen hat seine hohe Dichte und Leistungsoptimierung angegeben Super-Klinge, Multi-Node-optimiert TwinPro und der Dual-Prozessor optimiert Ultra- Systeme werden beim Einsatz der neuen Milan-X-Prozessoren in technischen Computerumgebungen erhebliche Leistungssteigerungen verzeichnen.

Beispielsweise hat der SuperBlade-Server im Vergleich zu den Modellen ohne AMD 17D V-Cache-Technologie eine Verbesserung um bis zu 3 % erzielt und Weltrekorde für den SPECjbb 2015-Distributed Critical-JOPS- und Max-JOPS-Benchmark aufgestellt.

Darüber hinaus ermöglicht die Verwendung des neuen AMD-Prozessors, dass der Supermicro SuperBlade bis zu 20 CPUs in einem 8U-Gehäuse unterbringen kann, einschließlich eines im Gehäuse integrierten Netzwerk-Switches. Gemeinsam genutzte Kühl- und Stromversorgungssysteme reduzieren den Stromverbrauch, während der maximale Speicher in einem vollständig bestückten 40-HE-Gehäuse bis zu 8 TB erreichen kann.

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