Startseite UnternehmenAI GIGABYTE präsentiert fortschrittliche Serverlösungen und Kühltechnologien für Supercomputing

GIGABYTE präsentiert fortschrittliche Serverlösungen und Kühltechnologien für Supercomputing

by Lyle Smith

Auf der kommenden Supercomputing Conference (SC23) stellt GIGABYTE sein Angebot an Servern und Kühltechnologien vor, wobei der Schwerpunkt auf Lösungen für den NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip und die kommende AMD Instinct APU liegt. Auf der Veranstaltung will GIGABYTE demonstrieren, wie es die zentralen Herausforderungen von Supercomputing-Rechenzentren angeht, und dabei effiziente Kühlmethoden und KI-Verarbeitungsfunktionen hervorheben, die für eine schnelle Echtzeitanalyse und eine schnelle Ergebnisbereitstellung konzipiert sind.

Auf der kommenden Supercomputing Conference (SC23) stellt GIGABYTE sein Angebot an Servern und Kühltechnologien vor, wobei der Schwerpunkt auf Lösungen für den NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip und die kommende AMD Instinct APU liegt. Auf der Veranstaltung will GIGABYTE demonstrieren, wie es die zentralen Herausforderungen von Supercomputing-Rechenzentren angeht, und dabei effiziente Kühlmethoden und KI-Verarbeitungsfunktionen hervorheben, die für eine schnelle Echtzeitanalyse und eine schnelle Ergebnisbereitstellung konzipiert sind.

Da Computerinfrastrukturen aufgrund gestiegener Leistungsanforderungen mehr Wärme erzeugen, möchte GIGABYTE mit seinen fortschrittlichen Kühllösungen, darunter dem einphasigen Tauchtank A1P0-EA0 und Systemen zur direkten Flüssigkeitskühlung (DLC), zur Lösung dieses Problems beitragen. Speziell für Letzteres sind die Kühlplatten- und Kühlmodultechnologien von GIGABYTE wie der NVIDIA Grace CPU Superchip, der NVIDIA Grace Hopper Superchip, die AMD EPYC 9004-Prozessoren und die Intel Xeon-Prozessoren der 4. Generation vorgesehen. Diese Technologien zielen darauf ab, eine optimale Hardwareleistung bei höherer Energieeffizienz aufrechtzuerhalten, ohne den physischen Platzbedarf des Rechenzentrums zu vergrößern.

A1P0-EA0-Funktionen

  • Unterstützt bis zu 12U EIA-Server
  • Mindest-PUE erreicht 1.02
  • Bis zu 40 kW Wärmeableitungskapazität
  • Unterstützt Serverlängen bis zu 900 mm

Für KI und HPC stellt GIGABYTE seine Kompetenz mit modularen Systemen wie GIGA PODs unter Beweis, die bereits bei führenden Cloud-Service-Anbietern im Einsatz sind. Der G593-SD0-Server ist auf Kompatibilität mit Intel Xeon- und NVIDIA H100-GPUs ausgelegt und wurde speziell zur Verbesserung der KI-Verarbeitungsleistung entwickelt. Darüber hinaus stellt GIGABYTE seinen speziell entwickelten G383-R80 GPU-Server für die AMD Instinct APU der nächsten Generation vor, der auf die Beschleunigung von KI-Anwendungen abzielt.

G593-SD0-Funktionen H263-V11-Funktionen H223-V10-Funktionen
  • NVIDIA-zertifiziertes System für Skalierbarkeit, Verwaltbarkeit, Sicherheit und Leistung
  • NVIDIA HGX H100 mit 8 x SXM5-GPUs
  • NVIDIA NVLink- und NVSwitch-Technologie
  • Bis zu 900 GB/s GPU-zu-GPU-Verbindung
  • Skalierbare Intel Xeon-Prozessoren der 4. Generation
  • Intel Xeon CPU Max-Serie
  • Dual-Prozessor, LGA 4677
  • 8-Kanal-RDIMM DDR5 pro Prozessor, 32 x DIMMs
  • Dual-ROM-Architektur
  • Kompatibel mit NVIDIA BlueField-2 DPUs
  • 2 x 10 Gbit/s BASE-T LAN-Ports (Intel® X710-AT2)
  • 1 x dedizierter Verwaltungsanschluss
  • 8 x 2.5″ Gen5 NVMe/SATA/SAS Hot-Swap-fähige Schächte
  • 12 x LP PCIe Gen5 x16-Steckplätze
  • 1 x LP PCIe Gen4 x16-Steckplatz
  • 4+2 3000 W (240 V) 80 PLUS Titanium redundante Netzteile
  • Direkte Flüssigkeitskühlungslösung
  • CPU+GPU-Design für KI und HPC im großen Maßstab
  • 2U-Serversystem mit 4 Knoten und rückseitigem Zugriff
  • NVIDIA Grace Hopper Superchip
  • 900 GB/s NVLink-C2C-Verbindung
  • Bis zu 480 GB CPU LPDDR5X ECC-Speicher pro Modul
  • Bis zu 96 GB GPU HBM3 pro Modul
  • Kompatibel mit NVIDIA BlueField-2 / BlueField-3 DPUs
  • 8 x 10 Gbit/s BASE-T LAN-Ports (Intel® X550-AT2)
  • 4 x dedizierte Verwaltungsports
  • 1 x CMC-Anschluss
  • 16 x 2.5″ Gen4 NVMe Hot-Swap-fähige Einschübe
  • 8 x M.2-Steckplätze mit PCIe Gen5 x4-Schnittstelle
  • 4 x FHHL PCIe Gen5 x16-Steckplätze
  • 4 x OCP 3.0 Gen5 x16-Steckplätze
  • Dreifache redundante 3000-W-(240-V)-80-PLUS-Titanium-Stromversorgung
  • CPU+GPU-Design für KI und HPC im großen Maßstab
  • 2U-Serversystem mit 2 Knoten und rückseitigem Zugriff
  • NVIDIA Grace Hopper Superchip
  • 900 GB/s NVLink-C2C-Verbindung
  • Bis zu 480 GB CPU LPDDR5X ECC-Speicher pro Modul
  • Bis zu 96 GB GPU HBM3 pro Modul
  • Kompatibel mit NVIDIA BlueField-2 / BlueField-3 DPUs
  • 4 x 10 Gbit/s BASE-T LAN-Ports (Intel® X550-AT2)
  • 2 x dedizierte Verwaltungsports
  • 1 x CMC-Anschluss
  • 8 x 2.5″ Gen4 NVMe Hot-Swap-fähige Einschübe
  • 4 x M.2-Steckplätze mit PCIe Gen5 x4-Schnittstelle
  • 2 x FHHL Dual-Slot PCIe Gen5 x16-Steckplätze
  • 2 x FHHL Single Slot PCIe Gen5 x16-Steckplätze
  • 2 x OCP 3.0 Gen5 x16-Steckplätze
  • Dreifache redundante 3000-W-(240-V)-80-PLUS-Titanium-Stromversorgung

 Für eine skalierbare Rechenzentrumsinfrastruktur ist das G493-SB0-System von GIGABYTE für die neuesten NVIDIA-GPUs konzipiert und erwartet auch die Zertifizierung für NVIDIAs OVX-Systembezeichnung. Ergänzt wird dieses zukunftsweisende Design durch den XH23-VG0, der die NVIDIA Grace Hopper-Architektur für umfangreiche KI- und HPC-Aufgaben integriert. Diese Systeme stehen im Einklang mit NVIDIAs Vision für umfangreiche, beschleunigte Computerumgebungen und Unterstützung für fortschrittliche Netzwerktechnologien.

G493-SB0-Funktionen

  • Unterstützt bis zu 8 x Dual-Slot-Gen5-GPU-Karten
  • NVIDIA-zertifiziertes System für Skalierbarkeit, Verwaltbarkeit, Sicherheit und Leistung
  • Skalierbare Intel Xeon-Prozessoren der 4. Generation
  • Intel Xeon CPU Max-Serie
  • Dual-Prozessor, LGA 4677
  • 8-Kanal-RDIMM DDR5, 32 x DIMMs
  • Dual-ROM-Architektur
  • 2 x 10 Gbit/s BASE-T LAN-Ports (Intel X710-AT2)
  • 1 x dedizierter Verwaltungsanschluss
  • 8 x 3.5″/2.5″ Gen5 NVMe/SATA Hot-Swap-fähige Schächte
  • 4 x 3.5″/2.5″ Hot-Swap-fähige SATA-Schächte
  • 1 x M.2-Steckplatz mit PCIe Gen3 x1-Schnittstelle
  • 8 x FHFL PCIe Gen5 x16-Steckplätze für GPUs
  • 3+1 3000 W (240 V) 80 PLUS Titanium redundante Netzteile

GIGABYTE geht weiterhin auf die Bedürfnisse von Unternehmen mit innovativen Serverdesigns ein, die auf spezifische Marktanforderungen zugeschnitten sind. Zu den Neueinführungen gehören der schlanke S183-SH0-Server mit zwei Intel Xeon-Prozessoren und dichten Solid-State-Speicherkonfigurationen sowie der vielseitige Multi-Node-E253.S-Unterstützungsserver H10-Z1. Die auf KI ausgerichteten Server G293-Z43 und G293-Z23 sind für KI-Training bzw. KI-Inferenz optimiert und unterstreichen das Engagement von GIGABYTE, gezielte Lösungen für unterschiedliche Rechenlasten bereitzustellen.

S183-SH0-Funktionen H253-Z10-Funktionen G293-Z43-Funktionen
  • Skalierbare Intel Xeon-Prozessoren der 4. Generation
  • Intel Xeon CPU Max-Serie
  • Dual-Prozessor, LGA 4677
  • 8-Kanal-RDIMM DDR5 pro Prozessor, 32 x DIMMs
  • Dual-ROM-Architektur
  • 2 x 1 Gbit/s LAN-Ports (Intel I350-AM2)
  • 1 x dedizierter Verwaltungsanschluss
  • 32 x E1.S NVMe Hot-Swap-fähige Einschübe
  • 2 x M.2-Steckplätze mit PCIe Gen3 x4- oder SATA 3.0-Schnittstelle
  • 3 x FHHL PCIe Gen5 x16- und x8-Steckplätze
  • Kompatibel mit SupremeRAID von Graid Technology
  • 1+1 2000W 80 PLUS Titanium redundante Netzteile
  • 2U-Serversystem mit 4 Knoten und Frontzugriff
  • Prozessoren der AMD EPYC 9004-Serie
  • Prozessoren der AMD EPYC 9004-Serie mit AMD 3D V-Cache-Technologie
  • Einzelner Prozessor pro Knoten, 5-nm-Technologie
  • 12-Kanal-RDIMM DDR5 pro Prozessor, 96 x DIMMs
  • Dual-ROM-Architektur
  • 8 x 1 Gbit/s LAN-Ports (Intel I350-AM2)
  • 4 x dedizierte Verwaltungsports
  • 2 x CMC-Ports
  • 8 x E1.S Gen4 NVMe Hot-Swap-fähige Einschübe
  • 12 x M.2-Steckplätze mit PCIe Gen5 x4 und SATA-Schnittstelle
  • 4 x LP PCIe Gen5 x16-Steckplätze
  • 4 x OCP 3.0 Gen5 x16-Steckplätze
  • Duales 3000 W (240 V) 80 PLUS Titanium redundantes Netzteil
  • Unterstützt bis zu 16 Gen5-GPU-Karten mit einem Steckplatz
  • Prozessoren der AMD EPYC 9004-Serie
  • Dual-Prozessor, 5-nm-Technologie
  • 12-Kanal-RDIMM DDR5, 24 x DIMMs
  • Dual-ROM-Architektur
  • 2 x 10 Gbit/s BASE-T LAN-Ports (Broadcom BCM57416)
  • 1 x dedizierter Verwaltungsanschluss
  • 4 x 2.5″ Gen5 NVMe/SATA/SAS Hot-Swap-fähige Schächte
  • 4 x 2.5″ SATA/SAS Hot-Swap-fähige Einschübe
  • 16 x FHFL PCIe Gen5 x16-Steckplätze für GPUs
  • 2 x LP PCIe Gen5 x16-Steckplätze für Zusatzkarten
  • Duales 3000 W (240 V) 80 PLUS Titanium redundantes Netzteil

Neben diesen Serverinnovationen wird GIGABYTE auch die neu angekündigte NVIDIA H200 Tensor Core GPU unterstützen, die mit ihrer fortschrittlichen Speicherleistung generative KI und HPC revolutionieren soll.

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