SK hynix nutzte die „Future of Memory and Storage 2026“, die vom 4. bis 6. August im Santa Clara Convention Center stattfand, um sein umfassendes „Full-Stack“-KI-Speicherportfolio vorzustellen, das HBM, Server-DRAM, NAND und CXL-Erweiterungen umfasst. Im Mittelpunkt des Messeauftritts stand der Übergang zu agentenbasierter KI und die Notwendigkeit, von der Leistung einzelner Produkte hin zu integrierten Speicherarchitekturen zu wechseln. SK hynix präsentierte auf der Messe gemeinsam mit Samsung seine Roadmap für 3D-Speicher , über die wir separat berichtet haben.
Gestufter Speicher und Flash-Speicher mit hoher Bandbreite
SK hynix hielt die dritte Keynote der Veranstaltung zum Thema „Orchestrierung effizienter KI-Infrastruktur durch gestuften Speicher im Zeitalter agentenbasierter KI“. Präsentiert wurde die Keynote von Kim Chun-sung, Executive Vice President und Leiter der Lösungsentwicklung, und Kang Uk-song, Vice President und Leiter der Produktplanung der nächsten Generation. Ihre These: Da KI-Agenten exponentiell größere Datensätze verarbeiten, muss sich die Speicherarchitektur zu einem gestuften Speichersystem weiterentwickeln. „Entscheidend für die Gesamteffizienz ist die Positionierung der einzelnen Speicherebenen – HBM, DRAM, NAND (HBF) und SSD – und deren Vernetzung zur Minimierung des Datenverkehrs“, so Kim.
Ein wesentlicher Bestandteil dieser gestaffelten Strategie ist High Bandwidth Flash (HBF) . SK hynix beschreibt HBF als eine neue Speicherkategorie, die – ähnlich wie HBM – TSV-Stacking nutzt, um die Kapazität von herkömmlichem NAND mit der Bandbreite von DRAM in Einklang zu bringen. Als Zwischenstufe zwischen ultraschnellem HBM und SSDs mit hoher Kapazität positioniert, soll HBF die Systemskalierbarkeit verbessern und gleichzeitig die Betriebskosten senken.
Ausstellungshighlights: HBM4 und 375-Layer-NAND
Auf der Ausstellungsfläche wurden mehrere wichtige Hardware-Meilensteine präsentiert:
- HBM der nächsten Generation: SK hynix stellte ein HBM4-Modell neben ein Modell des Vera-Rubin-Beschleunigers der nächsten Generation von NVIDIA, um zu veranschaulichen, wie die Technologien beider Unternehmen zusammenwirken. Zu den ausgestellten Einheiten gehörten physische Exemplare des 12-lagigen 48-GB-HBM4E-Speichers, den es ursprünglich auf den Markt gebracht hatte. Probenahme im Juli, 16-lagiges 48GB HBM4 und 12-lagiges 36GB HBM3E.
- 375-lagiger 4D-NAND: Dies ist das erste NAND-Produkt des Unternehmens, das Wafer-Bonding nutzt. Es bietet die 2.5-fache Leistung pro Watt der Vorgängergeneration. Enterprise-SSDs auf Basis dieses NAND-Speichers sollen in der ersten Hälfte des Jahres 2027 in Serie gehen.
- Hochleistungs-eSSDs: Die PS1101, eine auf QLC basierende eSSD, bietet eine um etwa 55 % höhere Leistung als die vorherige Generation mit 176 Schichten. Die Auslieferung von Mustern an große Cloud-Service-Anbieter soll im August 2026 beginnen.
- Edge-KI-Lösungen: Als Lösungen für Physical AI und stromsparende Edge-Geräte wurden Produkte der Serien LPDDR6, LPDDR5/5X, UFS 4.1 und UFS 5.0 vorgestellt. SK hynix kündigte an, bei seinen mobilen und Client-SSD-Produkten für Edge-Inferenz datenbewusste Platzierung und medienbewusstes Tiering anzuwenden.
CXL- und Compute-in-Memory-Demonstrationen
SK hynix demonstrierte die praktische Anwendung von Compute Express Link (CXL) anhand mehrerer Live-Szenarien. Eine Demo zeigte CXL Pooled Memory zur Verwaltung des Key-Value-Caches in verteilten KI-Agentensystemen, wodurch die Leistung im Vergleich zur herkömmlichen netzwerkbasierten Kommunikation deutlich verbessert wurde. Eine weitere Demonstration nutzte CMM-Hybrid, um den Key-Value-Cache in den DRAM vorzuladen, während der primäre Cache für hohe Speicherkapazität auf der SSD verblieb.
Das Unternehmen stellte außerdem CMM-Ax vor, eine Compute-in-Memory-Lösung, die Rechenkapazitäten im Speicher integriert, um die Inferenz von Long-Context-LLMs zu beschleunigen. Die zugehörige Forschung von SK hynix zum effizienten Long-Context-LLM-Serving wurde von der MICRO 2026 angenommen, die laut Unternehmen die renommierteste Konferenz für Rechnerarchitektur ist.
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