Super Micro Computer, Inc. kündigte heute neue Top-Loading-Speicherlösungen an, die die skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 3. Generation nutzen. Supermicro führt 60-Bay- und 90-Bay-Lösungen ein, die die neuen Simply Double-Speichersysteme des Unternehmens nutzen. Die Unterstützung der neuen Prozessoren bedeutet, dass diese neuen Speicherlösungen PCIe Gen4-Laufwerke für maximale Leistung unterstützen können.
Supermicro ist zwar kein Neuling im Bereich von Toploader-Speicherlösungen mit extrem hoher Kapazität , doch dies dürfte ihre erste Lösung mit PCIe Gen4-Unterstützung sein. Die heutige Ankündigung, zusammen mit dem Simply Double-Speichersystem des Unternehmens, vereint Formfaktor und Speicherkapazität mit der Leistung der neuen skalierbaren Intel Xeon-Prozessoren der 3. Generation (das Dual-Node-System unterstützt zwei Sockel) und 16 DIMMs pro Node. Das neue Gehäuse soll den Luftstrom verbessern und gleichzeitig die Wartung vereinfachen, selbst von Komponenten wie dem Mainboard und den internen Laufwerken.
Es gibt zwei neue 4U-Systeme, ein 60-Bay- und ein 90-Bay-System. Beide sind in Einzelknoten-, Doppelknoten- und Doppelknoten-Hochverfügbarkeitskonfigurationen (HA) erhältlich. Das Unternehmen gibt an, dass die Dual-Node-HA- und Single-Node-Konfigurationen den Zugriff auf alle Laufwerke in den Systemen steuern. Bei der Konfiguration mit zwei Knoten wird der Zugriff auf die Antriebssteuerung gleichmäßig auf die einzelnen Knoten aufgeteilt. Jedes System verfügt über Hot-Swap-Schächte entweder 2.5″ oder 3.5″ SAS/SATA-Schächte mit integrierten M.2-Steckplätzen und zwei internen schlanken SATA-SSD-Steckplätzen. Das Single-Node-System soll zwei Hot-Swap-fähige 2.5-Zoll-Schächte auf der Rückseite für die Betriebssystemspiegelung und vier optionale NVMe U.2-Schächte für schnelles Caching unterstützen. Insgesamt kann das System 1.6 PB Festplattenspeicher und bis zu 60 TB Flash-Speicher (über den hinteren NVMe-Speicher) unterstützen.
Beide Systeme werden auf dem Open Supermicro Storage Summit vom 27. bis 29. Juli 2021 vorgestellt.
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