Wir testen die drei neuen Multi-Node-Server von Lenovo, die sich das neue 2U-ThinkSystem D3-Gehäuse teilen: Intel-basiertes ThinkSystem SD530 V3 (1U2S), Intel-basiertes ThinkSystem SD550 V3 (2U2S) und AMD-basiertes ThinkSystem SD535 V3 (1U1S).
Wir testen die drei neuen Multi-Node-Server von Lenovo, die sich das neue 2U-ThinkSystem D3-Gehäuse teilen: Intel-basiertes ThinkSystem SD530 V3 (1U2S), Intel-basiertes ThinkSystem SD550 V3 (2U2S) und AMD-basiertes ThinkSystem SD535 V3 (1U1S).
Lenovo ThinkSystem Multi-Node-Server
Ein Multi-Node-Server ist ein modularer Server mit halber Breite, der in ein Gehäuse mit gängigem Blade-Formfaktor passt und maximale Rechendichte ermöglicht. Anstatt ein komplettes 2U-Blade für zwei CPUs zu haben, können Sie bis zu vier Dual-CPU-Node-Server im selben Raum unterbringen.
Die neuen Multi-Node-Server von Lenovo sind für dichte Rechenlasten wie energieeffiziente Transaktionsverarbeitung, Cloud Computing, HPC, Big Data Analytics, hyperkonvergente Infrastruktur und Content Delivery konzipiert. Einige dieser Server verfügen über komprimierte Speicher- und Arbeitsspeicherkapazität, um die Rechendichte zu maximieren.
Hier ist das 2U-ThinkSystem D3-Gehäuse mit drei installierten Multi-Node-Servern. Das Gehäuse bietet die einzigartige Möglichkeit, gemischte 1U- und 2U-Knoten und verschiedene CPU-Typen aufzunehmen.
Das Lenovo ThinkSystem D3-Gehäuse mit drei installierten Multi-Node-Servern. Dieses Foto zeigt den SD530 V3 (oben links), den SD535 V3 (unten links) und den SD550 V3 (rechts und kopfüber).
Das D3-Gehäuse unterstützt drei Netzteile (normalerweise sind nur zwei installiert), die von allen Servern im Gehäuse gemeinsam genutzt werden. Die Netzteile im D3-Gehäuse verfügen über 80 PLUS Platinum-Bewertungen für Energieeffizienz. Die Server sind außerdem ASHRAE A2-konform und können in Rechenzentren mit 35 °C betrieben werden. Diese ThinkSystem-Server sind für den 24/7-Betrieb ausgelegt.
Abgesehen von der Stromversorgung ist alles andere (sogar die Kühlung) knotenspezifisch.
In das ThinkSystem D3-Gehäuse passen bis zu drei Netzteile, die von allen Knoten gemeinsam genutzt werden.
Dank Hot-Swap-Laufwerken und werkzeuglosem Zugriff auf Upgrades wie Lüfter, Adapter, CPUs und Speicher vereinfacht Lenovo die Wartung dieser neuen Modelle. Diese Server werden außerdem mit der eingebetteten Management-Engine XClarity Controller von Lenovo verwaltet, die über eine GUI und standardmäßige Redfish REST-APIs verfügt.
Die Multi-Node-Server lassen sich, wie unten dargestellt, einfach herausziehen.
Das ThinkSystem D3-Gehäuse mit dem SD530 V3, SD535V und SD550 V3, teilweise aus dem Gehäuse gezogen.
Lenovo ThinkSystem D3 – Gehäusespezifikationen
| Komponenten | Normen |
| Maschinentyp | 7DD0 – 3 Jahre Garantie 7DD7 – 1 Jahre Garantie |
| Formfaktor | 2U-Rack-Gehäuse |
| Serverunterstützung | Bis zu zwei SD550 V3-Server pro Gehäuse Bis zu vier SD530 V3-Server pro Gehäuse Server können im selben Gehäuse gemischt werden |
| Server pro Rack | Bis zu 42x SD550 V3-Server in 21 Gehäusen pro 42U-Rack Bis zu 48x SD550 V3-Server in 24 Gehäusen pro 48U-Rack |
| Systemmanagement | Keine. Die Verwaltung erfolgt über jeden Knoten. Eine eingehende Remote-Verwaltungsverbindung kann mithilfe eines optionalen Daisy-Chain-Adapters gemeinsam genutzt werden. |
| Ports | Keiner. |
| I/O-Architektur | Keine integriert. Verwenden Sie Top-of-Rack-Netzwerk- und Speicher-Switches. |
| Netzteile | Drei Hot-Swap-Netzteile versorgen alle im Gehäuse installierten Knoten mit Strom. Sie haben entweder 1300 W, 1600 W (einige Märkte), 2000 W oder 2700 W und sind N+1-Redundanz. Sie haben den CRPS-Formfaktor und sind entweder 80 PLUS Platinum- oder 80 PLUS Titanium-zertifiziert. Alle installierten Netzteile müssen identische Teilenummern haben. Sie benötigen eine Stromversorgung von 200–240 V Wechselstrom, 50–60 Hz und werden an der Rückseite des Gehäuses installiert. |
| Stromkabel | Ein AC-Netzkabel für jedes Netzteil, C13 oder C19, abhängig von den ausgewählten Netzteilen |
| Kühlung: | Keine. In jedem Serverknoten befinden sich Lüfter. |
| Gehäuse-LEDs | Jedes Netzteil verfügt über AC-, DC- und Fehler-LEDs. |
| Hot-Swap-Teile | Netzteile |
| Eingeschränkte Garantie | Drei Jahre vom Kunden austauschbare Einheit und eingeschränkte Vor-Ort-Garantie mit 9×5/NBD-Abdeckung. |
| Service und Unterstützung | Über Lenovo Services sind optionale Service-Upgrades verfügbar: eine Reaktionszeit von 4 oder 2 Stunden, eine Reparaturzeit von 6 Stunden, eine Garantieverlängerung von 1 oder 2 Jahren sowie Software-Support für Lenovo-Hardware und einige Anwendungen von Drittanbietern. |
| Abmessungen | Höhe: 87 mm (3.43 Zoll), Tiefe: 898 mm (35.36 Zoll), Breite: 448 mm (17.64 Zoll). Weitere Einzelheiten finden Sie unter „Physische und elektrische Spezifikationen“. |
| Gewicht | Leer (ohne Server und Netzteile): 11.8 kg (26.1 lb) Maximal (4x 1U-Server und 3x Netzteile): 47.8 kg (105.4 lb) |
Übersicht zu Lenovo ThinkSystem SD530 V3 und SD550 V3
ThinkSystem SD530 V3 und SD550 V3 sind Intel-Server, die auf skalierbaren Intel-Prozessoren der 5. Generation basieren. SD530 V3 basiert auf dem 2U4N-Miniknoten-Formfaktor, während SD550 V3 2U2N ist. Diese Server können im ThinkSystem D3-Gehäuse beliebig kombiniert werden. Ein Kunde könnte sich beispielsweise für zwei SD530 V3 und einen SD550 V3 entscheiden, obwohl es am häufigsten vorkommt, dass alle Modelle im selben Gehäuse untergebracht werden. (In ein ThinkSystem D3-Gehäuse passen vier SD530 V3 oder zwei SD550 V3.)
Beginnen wir mit dem SD530 V3. Wenn wir ihn aus dem 2U-Gehäuse ziehen, sehen wir, dass er asymmetrisch geformt ist; der Ausschnitt neben der Rückwand ist der Anschluss für das gemeinsame Netzteil. Diese Server sind für die verkehrt herum liegende Installation auf der rechten Seite des 2U-Gehäuses vorgesehen, es gibt also keine linken oder rechten Versionen. Die Dampfphasenkühlkörper wurden so konzipiert, dass sie unabhängig von der Ausrichtung einwandfrei funktionieren.
Lenovo ThinkSystem SD530 V3-Knoten mit beiden CPUs bestückt
Zu den Frontanschlüssen gehören USB, Seriell, VGA und ein Diagnoseanschluss für den XClarity-Controller. Der SD530 V3 unterstützt zwei Hot-Swap-fähige E3.S 1T EDSFF-Laufwerke, die über die Vorderseite zugänglich sind. Es gibt auch eine ausziehbare Registerkarte für die Netzwerkinformationen, das Modell und die Seriennummer des Servers.
Auf der Rückseite verfügt das SD530 V3 über einen OCP 3.0-Steckplatz und einen Low-Profile-PCIe x16 Gen 5-Steckplatz für eine GPU, ein Netzwerk oder eine Speichererweiterung. Außerdem gibt es einen Ethernet-Anschluss für die Fernverwaltung, zusätzliche USB-Anschlüsse und einen Mini-DisplayPort.
Rückansicht des Lenovo ThinkSystem D3-Gehäuses
Der Zugriff auf das Innere der Server erfolgt ähnlich wie bei einem typischen Blade-Server, da die obere Abdeckung nach hinten und weg geschoben werden kann. Darunter befinden sich die Sockel für die beiden skalierbaren Xeon-CPUs der 5. Generation. Jede CPU hat acht DIMM-Steckplätze für 16 DIMMs; der Server unterstützt 2 TB Speicher mit 128 GB 3DS RDIMMs. Der SD530 V3 unterstützt eine CPU mit bis zu 350 W/64 Kernen/3.9 GHz Kerngeschwindigkeit oder zwei weniger leistungsstarke CPUs (jeweils bis zu 205 W/32 Kerne/3.9 GHz). Die hintere CPU hat einen zusätzlichen Kühlkörper, der im Bild unten dargestellt ist, Lenovos Neptune Thermal Transfer Module, für eine verbesserte Kühlung, da der Luftstrom, der sie erreicht, nicht so kühl ist wie bei der ersten CPU.
Die zweite CPU im ThinkSystem SD530 V3 verfügt über einen Zusatzkühler.
Zwei M.2-Laufwerke an der Vorderseite des Servers dienen als Boot-Laufwerke, die RAID 1 ermöglichen. Außerdem gibt es ein Root of Trust-Modul und einen MicroSD-Kartensteckplatz für den lokalen XCC-Speicher.
Vier einfach austauschbare 40-mm-Lüfter sitzen hinter den CPUs und ziehen die Luft durch die Vorderseite. Bei Multi-Node-Servern ist es unüblich, die Lüfter im Node selbst unterzubringen, daher hat Lenovo hier etwas Einzigartiges geschaffen. Das bedeutet, dass die Nodes keine Lüfter gemeinsam nutzen, was sie unabhängiger macht. Dieses Design macht Nodes am effizientesten, wenn sich ihre Arbeitslastanforderungen im Verhältnis zueinander ändern.
Das ThinkSystem SD530 V3 verfügt auf der Rückseite über vier einfach austauschbare 40-mm-Lüfter.
Schauen wir uns nun den SD550 V3 an. Dieser Server unterscheidet sich vom SD530 V3 auf der Vorderseite, indem er sechs 2.5-Zoll-SSD-Laufwerke (SAS, SATA oder NVMe) bietet. Die Frontblende ist ansonsten identisch mit der des SD530 V3. Die Rückseite des Servers ähnelt der des SD530 V3, aber der SD550 V3 verfügt zusätzlich über einen PCIe x16 Gen 5-Steckplatz in voller Höhe/halber Länge, der noch mehr Netzwerk- und GPU-Optionen ermöglicht.
Das ThinkSystem SD550 V3 bietet sechs 2.5-Zoll-SSD-Schächte an der Vorderseite.
Intern verfügt das SD550 V3 über zwei Sockel und acht DIMM-Steckplätze pro Sockel, genau wie das SD530 V3. Der Unterschied besteht darin, dass das SD550 V3 viel größere CPU-Kühlkörper und Lüfter hat (drei, nicht vier), sodass es kühler läuft und eine höhere Energieeffizienz aufweist. Beide CPUs können bis zu 350 W/64 Kerne/3.9 GHz erreichen, ohne dass die Installation einer zweiten CPU zu Lasten geht. Das SD550 V3 unterstützt auch einen internen RAID-Adapter.
Die CPU-Kühlkörper im 2U ThinkSystem SD550 V3 sind für eine verbesserte Wärmeeffizienz deutlich höher.
Lenovo ThinkSystem SD530 V3 - Technische Daten
| Komponenten | Normen |
| Maschinentyp | 7DD3 – 3 Jahre Garantie 7DDA – 1 Jahr Garantie |
| Formfaktor | Halbbreiter 1U-Rechenknoten. |
| Unterstütztes Gehäuse | ThinkSystem D3-Gehäuse, 2 HE hoch; bis zu 4 Server pro Gehäuse. |
| Prozessor | Ein oder zwei skalierbare Intel Xeon-Prozessoren der 5. Generation (früherer Codename „Emerald Rapids“). Mit einem installierten Prozessor werden Prozessoren mit bis zu 64 Kernen, Kerngeschwindigkeiten von bis zu 3.9 GHz und TDP-Werten von bis zu 350 W unterstützt. Mit zwei installierten Prozessoren werden Prozessoren mit bis zu 32 Kernen, Kerngeschwindigkeiten von bis zu 3.9 GHz und TDP-Werten von bis zu 205 W unterstützt. |
| Chipsatz | Intel C741 „Emmitsburg“-Chipsatz, Teil der Plattform mit dem Codenamen „Eagle Stream“. |
| Memory | 16 DIMM-Steckplätze mit zwei Prozessoren (8 DIMM-Steckplätze pro Prozessor) pro Knoten. Jeder Prozessor verfügt über acht Speicherkanäle mit 1 DIMM pro Kanal (DPC). Lenovo TruDDR5 RDIMMs und 3DS RDIMMs werden bis zu 5600 MHz unterstützt. |
| Anhaltendes Gedächtnis | Nicht unterstützt |
| Speichermaxima | Bis zu 1 TB Systemspeicher (mit entweder 8 x 128 GB 3DS RDIMMs oder 16 x 64 GB RDIMMs) |
| Speicherschutz | ECC, SDDC, Patrol/Demand Scrubbing, Bounded Fault, DRAM Address Command Parity with Replay, DRAM Uncorrected ECC Error Retry, On-Die ECC, ECC Error Check and Scrub (ECS), Post Package Repair |
| Buchten fahren |
|
| Maximaler interner Speicher | 30.72 TB mit 2 x 15.36 TB E3.S EDSFF NVMe SSDs |
| Speichercontroller | 2x Onboard-NVMe-Ports (optional Intel VROC NVMe für RAID) |
| Optische Laufwerksschächte | Es sind keine internen Schächte vorhanden. Verwenden Sie ein externes USB-Laufwerk. |
| Bandlaufwerksschächte | Es sind keine internen Schächte vorhanden. Verwenden Sie ein externes USB-Laufwerk. |
| Netzwerk Schnittstellen | Dedizierter OCP 3.0 SFF-Steckplatz mit PCIe 5.0 x16-Hostschnittstelle. Unterstützt eine Vielzahl von 2-Port- und 4-Port-Adaptern mit 1, 10, 25 oder 100 GbE-Netzwerkkonnektivität. Optional kann ein Port mit dem Verwaltungsprozessor XClarity Controller 2 (XCC2) für Wake-on-LAN- und NC-SI-Unterstützung geteilt werden. |
| PCIe-Steckplätze | Ein PCIe 5.0 x16-Steckplatz mit Low-Profile-Formfaktor |
| GPU-Unterstützung | Unterstützt 1x Single-Wide-GPU |
| Ports | Vorderseite: Ein VGA-Anschluss für Video, ein USB 3.2 G1-Anschluss (5 Gb/s), Anschluss für externe Diagnose und ein serieller DB9-Anschluss für lokale Konnektivität
Rückseite: Ein MiniDP-Anschluss für Video, ein USB 3.2 G1 (5 Gb/s)-Anschluss, 1x USB 2.0-Anschluss (auch für lokales XCC-Management), 1x RJ-45 1GbE-Systemverwaltungsanschluss für XCC-Remoteverwaltung |
| Kühlung: | 4x 40mm einfach austauschbare Doppelrotor-Lüfter mit N+1-Rotor-Redundanz |
| Energieversorgung | Wird vom D3-Chassis geliefert. |
| Hot-Swap-Teile | Antriebe / |
| Systemmanagement | Bedienfeld mit Status-LEDs. Optionales externes Diagnose-Handset mit LCD-Display. Integriertes XClarity Controller 2 (XCC2)-Management basierend auf dem ASPEED AST2600 Baseboard Management Controller (BMC), zentralisierte Infrastrukturbereitstellung durch XClarity Administrator, XClarity Integrator-Plugins und zentralisierte Server-Energieverwaltung durch XClarity Energy Manager – XCC Platinum zur Aktivierung von Fernsteuerungsfunktionen und anderen Features. |
| Video | Eingebettete Grafik mit 16 MB Speicher mit 2D-Hardwarebeschleuniger, integriert in den Management-Controller XClarity Controller 2. Zwei Videoanschlüsse, VGA vorne und Mini DisplayPort hinten. Beide Anschlüsse können auf Wunsch gleichzeitig verwendet werden. Die maximale Auflösung beider Anschlüsse beträgt 1920×1200 bei 60Hz. |
| Sicherheit | Einschaltkennwort, Administratorkennwort, Trusted Platform Module (TPM), unterstützt TPM 2.0. |
| Unterstützte Betriebssysteme | Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi und Ubuntu Server. Einzelheiten, einschließlich anderer vom Hersteller zertifizierter oder getesteter Betriebssysteme, finden Sie im Abschnitt „Betriebssystemunterstützung“. |
| Eingeschränkte Garantie | Drei Jahre vom Kunden austauschbare Einheit und beschränkte Garantie vor Ort mit 9×5 am nächsten Arbeitstag (NBD). |
| Service und Unterstützung | Optionale Service-Upgrades sind über Lenovo Services verfügbar: 4 oder 2 Stunden Reaktionszeit, 6 Stunden Reparaturzeit, 1- oder 2-jährige Garantieverlängerung, Software-Support für Lenovo-Hardware und einige Anwendungen von Drittanbietern. |
| Umgebungstemperatur | Bis ASHRAE-Klasse A2: 10 °C – 35 °C (50 °F – 95 °F) |
| Abmessungen | Breite: 222 mm (8.7 Zoll), Höhe: 41 mm (1.6 Zoll), Tiefe 908 mm (35.7 Zoll) |
| Gewicht | Maximal: 7.6 kg (16.76 Pfund) |
Lenovo ThinkSystem SD550 V3 - Technische Daten
| Komponenten | Normen |
| Maschinentyp | 7DD2 – 3 Jahre Garantie 7DD9 – 1 Jahre Garantie |
| Formfaktor | Halbbreiter 2U-Rechenknoten. |
| Unterstütztes Gehäuse | ThinkSystem D3-Gehäuse, 2 HE hoch; bis zu 2x SD550 V3-Server pro Gehäuse. |
| Prozessor | Ein oder zwei Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 5. Generation (früherer Codename „Emerald Rapids“). Unterstützt Prozessoren mit bis zu 64 Kernen, Kerngeschwindigkeiten bis zu 3.9 GHz und TDP-Werten bis zu 350 W. |
| Chipsatz | Intel C741 „Emmitsburg“-Chipsatz, Teil der Plattform mit dem Codenamen „Eagle Stream“ |
| Memory | 16 DIMM-Steckplätze mit zwei Prozessoren (8 DIMM-Steckplätze pro Prozessor) pro Knoten. Jeder Prozessor verfügt über acht Speicherkanäle mit 1 DIMM pro Kanal (DPC). Lenovo TruDDR5 RDIMMs und 3DS RDIMMs werden bis zu 5600 MHz unterstützt. |
| Anhaltendes Gedächtnis | Nicht unterstützt |
| Speichermaxima | Bis zu 2 TB durch Verwendung von 16x 128 GB 3DS RDIMMs |
| Speicherschutz | ECC, SDDC, Patrol/Demand Scrubbing, Bounded Fault, DRAM Address Command Parity with Replay, DRAM Uncorrected ECC Error Retry, On-Die ECC, ECC Error Check and Scrub (ECS), Post Package Repair |
| Buchten fahren |
|
| Maximaler interner Speicher | 92.16 TB mit 6 x 15.36 TB 2.5-Zoll-SAS/SATA-SSDs 92.16 TB mit 6 x 15.36 TB 2.5-Zoll-NVMe-SSDs |
| Speichercontroller | Onboard-NVMe-Anschlüsse (optional Intel VROC NVMe für RAID) Integrierte SATA-Anschlüsse Unterstützung für internen (CFF) RAID-Adapter für SAS/SATA-Laufwerkunterstützung |
| Optische Laufwerksschächte | Keine internen Schächte; verwenden Sie ein externes USB-Laufwerk. |
| Bandlaufwerksschächte | Keine internen Schächte. Verwenden Sie ein externes USB-Laufwerk. |
| Netzwerk Schnittstellen | Dedizierter OCP 3.0 SFF-Steckplatz mit PCIe 5.0 x16-Hostschnittstelle. Unterstützt eine Vielzahl von 2-Port- und 4-Port-Adaptern mit 1, 10, 25 oder 100 GbE-Netzwerkkonnektivität. Optional kann ein Port mit dem Verwaltungsprozessor XClarity Controller 2 (XCC2) für Wake-on-LAN- und NC-SI-Unterstützung geteilt werden. |
| PCIe-Steckplätze | Ein oder zwei PCIe x16-Steckplätze in voller Höhe und halber Länge (FHHL), basierend auf der Anzahl der installierten Prozessoren:
1-Prozessor-Konfigurationen:
2-Prozessor-Konfigurationen:
|
| GPU-Unterstützung | Unterstützt 2 GPUs mit einfacher Breite |
| Ports | Vorderseite: Ein VGA-Anschluss für Video, ein USB 3.2 G1-Anschluss (5 Gb/s), Anschluss für externe Diagnose und ein serieller DB9-Anschluss für lokale Konnektivität
Rückseite: Ein MiniDP-Anschluss für Video, ein USB 3.2 G1 (5 Gb/s)-Anschluss, 1x USB 2.0-Anschluss (auch für lokales XCC-Management), 1x RJ-45 1GbE-Systemverwaltungsanschluss für XCC-Remoteverwaltung |
| Kühlung: | 3x 60mm einfach austauschbare Doppelrotor-Lüfter mit N+1-Rotor-Redundanz |
| Energieversorgung | Wird vom D3-Chassis geliefert. |
| Hot-Swap-Teile | Antriebe / |
| Systemmanagement | Bedienfeld mit Status-LEDs. Optionales externes Diagnose-Handset mit LCD-Display. Integriertes XClarity Controller 2 (XCC2)-Management basierend auf dem ASPEED AST2600 Baseboard Management Controller (BMC), zentralisierte Infrastrukturbereitstellung mit XClarity Administrator, XClarity Integrator-Plugins und zentralisierte Server-Energieverwaltung mit XClarity Energy Manager – optionales XCC Platinum zum Aktivieren von Fernsteuerungsfunktionen und anderen Features. |
| Video | Eingebettete Grafik mit 16 MB Speicher mit 2D-Hardwarebeschleuniger, integriert in den Management-Controller XClarity Controller 2. Zwei Videoanschlüsse (VGA vorne und Mini DisplayPort hinten); beide können bei Bedarf gleichzeitig verwendet werden. Die maximale Auflösung beider Anschlüsse beträgt 1920 × 1200 bei 60 Hz. |
| Sicherheit | Einschaltkennwort, Administratorkennwort, Trusted Platform Module (TPM), unterstützt TPM 2.0. |
| Unterstützte Betriebssysteme | Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi und Ubuntu Server. Einzelheiten, einschließlich anderer vom Hersteller zertifizierter oder getesteter Betriebssysteme, finden Sie im Abschnitt „Betriebssystemunterstützung“. |
| Eingeschränkte Garantie | Drei Jahre vom Kunden austauschbare Einheit und beschränkte Garantie vor Ort mit 9×5 am nächsten Arbeitstag (NBD). |
| Service und Unterstützung | Optionale Service-Upgrades sind über Lenovo Services verfügbar: 4 oder 2 Stunden Reaktionszeit, 6 Stunden Reparaturzeit, 1- oder 2-jährige Garantieverlängerung, Software-Support für Lenovo-Hardware und einige Anwendungen von Drittanbietern. |
| Umgebungstemperatur | Bis ASHRAE-Klasse A2: 10 °C – 35 °C (50 °F – 95 °F) |
| Abmessungen | Breite: 222 mm (8.7 Zoll), Höhe: 82 mm (3.2 Zoll), Tiefe 898 mm (35.4 Zoll) |
| Gewicht | Maximal: 11.76 kg (25.93 Pfund) |
Lenovo ThinkSystem SD535 V3 Übersicht
Das ThinkSystem SD530 V3 ist eine AMD-Version des Intel-basierten ThinkSystem SD530 V3. Der Hauptunterschied besteht darin, dass es nur eine CPU unterstützt, was aber nicht unbedingt ein Nachteil ist, da sein einzelner Chip der AMD EYPIC 9004-Serie bis zu 128 Kerne unterstützen kann, was mehr ist, als das SD530 V3 unterstützen kann, selbst wenn es mit zwei CPUs ausgestattet ist. Das ThinkSystem SD535 V3 kann insgesamt mehr Kerne unterstützen als das SD530 V3; letzteres unterstützt nur 64, selbst wenn zwei CPUs installiert sind. Das SD535 V3 unterstützt außerdem mehr Speicher pro Sockel, mit 12 DIMM-Steckplätzen, die 1.5 TB mit 128 GB 3DS RDIMMs unterstützen.
Hier sehen wir den einzelnen CPU-Sockel und die umgebenden DIMM-Steckplätze. Die Luftkühlung im SD535 V3 ist die gleiche wie beim SD530 V3, mit vier einfach austauschbaren 40-mm-Lüftern an der Rückseite. Der Onboard-Speicher umfasst zwei M.2-Boot-Laufwerke. Ein SAS/SATA-RAID-Adapter wird auch für Konfigurationen mit sechs 2.5-Zoll-SSDs an der Vorderseite unterstützt.
Das AMD-basierte ThinkSystem SD535 V3 unterstützt nur eine CPU, kann aber bis zu 128 Kerne haben.
Die Anschlüsse vorn und hinten des SD535 V3 sind identisch mit denen des SD530 V3 und umfassen USB, Seriell, VGA und einen Diagnoseanschluss für den XClarity-Controller. Auf der Rückseite finden Sie Ethernet für die Fernverwaltung, zwei USB-A-Anschlüsse, einen Mini-DisplayPort-Videoausgang, einen OCP 3.0- und einen PCIe x16 Gen 5 PCIe-Steckplatz.
Die Kühlung des ThinkSystem SD535 V3 erfolgt über vier einfach austauschbare Lüfter. Die CPU verfügt über 12 DIMM-Steckplätze für bis zu 1.5 TB Arbeitsspeicher.
Lenovo ThinkSystem SD535 V3 - Technische Daten
| Komponenten | Normen |
| Maschinentyp | 7DD1 – 3 Jahre Garantie 7DD8 – 1 Jahre Garantie |
| Formfaktor | Halbbreiter 1U-Rechenknoten. |
| Unterstütztes Gehäuse | ThinkSystem D3-Gehäuse, 2 HE hoch; bis zu 4 Server pro Gehäuse. |
| Prozessor | Ein AMD EPYC 4-Prozessor der 9004. Generation. Unterstützt Prozessoren mit bis zu 128 Kernen, Kerngeschwindigkeiten bis zu 4.1 GHz und TDP-Werten bis zu 400 W. |
| Chipsatz | Nicht zutreffend (Plattform-Controller-Hub-Funktionen sind in den Prozessor-SOC integriert) |
| Memory | 12 DIMM-Steckplätze mit 12 Speicherkanälen vom Prozessor (1 DIMM pro Kanal, DPC). Lenovo TruDDR5 RDIMMs und 3DS RDIMMs werden bis zu 4800 MHz unterstützt |
| Anhaltendes Gedächtnis | Nicht unterstützt |
| Speichermaxima | Bis zu 1.5 TB Systemspeicher mit 12x 128 GB 3DS RDIMMs |
| Speicherschutz | ECC, SDDC, Patrol/Demand Scrubbing, Bounded Fault, DRAM Address Command Parity with Replay, DRAM Uncorrected ECC Error Retry, On-Die ECC, ECC Error Check and Scrub (ECS), Post Package Repair |
| Buchten fahren |
|
| Maximaler interner Speicher |
|
| Speichercontroller | Onboard-NVMe-Ports (keine Unterstützung für RAID) Onboard-SATA-Anschlüsse (keine Unterstützung für RAID) Unterstützung für internen (CFF) RAID-Adapter oder PCIe-Adapter für SAS/SATA-Laufwerksunterstützung |
| Optische Laufwerksschächte | Keine internen Schächte; verwenden Sie ein externes USB-Laufwerk. |
| Bandlaufwerksschächte | Keine internen Schächte. Verwenden Sie ein externes USB-Laufwerk. |
| Netzwerk Schnittstellen | Dedizierter OCP 3.0 SFF-Steckplatz mit PCIe 5.0 x16-Hostschnittstelle. Unterstützt eine Vielzahl von 2-Port- und 4-Port-Adaptern mit 1, 10, 25 oder 100 GbE-Netzwerkkonnektivität. Ein Port kann mit dem Verwaltungsprozessor XClarity Controller 2 (XCC2) für Wake-on-LAN- und NC-SI-Unterstützung gemeinsam genutzt werden. |
| PCIe-Steckplätze | Ein PCIe 5.0 x16-Steckplatz mit Low-Profile-Formfaktor |
| GPU-Unterstützung | Unterstützt 1x Single-Wide-GPU |
| Ports | Vorne: Keine; Hinten: Ein MiniDP-Anschluss für Video, ein USB 3.2 G1 (5 Gb/s)-Anschluss, 1x USB 2.0-Anschluss (auch für lokales XCC-Management), 1x RJ-45 1GbE-Systemverwaltungsanschluss für XCC-Remoteverwaltung |
| Kühlung: | 4x 40mm einfach austauschbare Doppelrotor-Lüfter mit N+1-Rotor-Redundanz |
| Energieversorgung | Wird vom D3-Chassis geliefert. |
| Hot-Swap-Teile | Antriebe / |
| Systemmanagement | Bedienfeld mit Status-LEDs. Integriertes XClarity Controller 2 (XCC2)-Management basierend auf dem ASPEED AST2600 Baseboard Management Controller (BMC), zentralisierte Infrastrukturbereitstellung durch XClarity Administrator, XClarity Integrator-Plugins und zentralisierte Server-Energieverwaltung durch XClarity Energy Manager – optional XCC Platinum zum Aktivieren von Fernsteuerungsfunktionen und anderen Features. |
| Video | Integrierte Grafik mit 16 MB Speicher und 2D-Hardwarebeschleuniger, integriert in den Management-Controller XClarity Controller 2. Mini DisplayPort-Videoanschluss auf der Rückseite. Die maximale Auflösung beider Anschlüsse beträgt 1920 × 1200 bei 60 Hz. |
| Sicherheit | Einschaltkennwort, Administratorkennwort, Trusted Platform Module (TPM), unterstützt TPM 2.0. |
| Unterstützte Betriebssysteme | Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi und Ubuntu Server. Einzelheiten, einschließlich anderer vom Hersteller zertifizierter oder getesteter Betriebssysteme, finden Sie im Abschnitt „Betriebssystemunterstützung“. |
| Eingeschränkte Garantie | Drei Jahre vom Kunden austauschbare Einheit und beschränkte Garantie vor Ort mit 9×5 am nächsten Arbeitstag (NBD). |
| Service und Unterstützung | Optionale Service-Upgrades sind über Lenovo Services verfügbar: 4 oder 2 Stunden Reaktionszeit, 6 Stunden Reparaturzeit, 1- oder 2-jährige Garantieverlängerung, Software-Support für Lenovo-Hardware und einige Anwendungen von Drittanbietern. |
| Umgebungstemperatur | Bis ASHRAE-Klasse A2: 10 °C – 35 °C (50 °F – 95 °F) |
| Abmessungen | Breite: 222 mm (8.7 Zoll), Höhe: 41 mm (1.6 Zoll), Tiefe 898 mm (35.4 Zoll) |
| Gewicht | Maximal: 8.32 kg |
ThinkSystem Bestellung und Anpassung
Lenovos ThinkSystem SD530 V3, SD550 V3 und SD535 V3 sind konfigurierbar über Lenovos Data Center Solution Configurator (DCSC). Es stehen Startkonfigurationen zur Verfügung, darunter General Purpose und AI & HPC. Einzigartige Konfigurationen können über das System x und Cluster Solutions Konfigurator. Basismodelle haben eine ein- oder dreijährige Garantie.
ThinkSystem-Leistung und Benchmarks
Obwohl wir diese neuen ThinkSystem-Multi-Node-Server (noch) nicht in unserem Labor testen, hat Lenovo Benchmarktests mit ihnen durchgeführt und mehrere Rekorde gebrochen. Sie können die Ergebnisse über die folgenden Links ansehen.
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- ThinkSystem SD535 V3 stellt mit neuem SPECPower-Benchmark-Ergebnis unter Windows zwei Weltrekorde auf
- ThinkSystem SD535 V3 stellt mit neuem SPECPower-Benchmark-Ergebnis unter Linux einen Weltrekord auf
- ThinkSystem SD550 V3 stellt mit neuem SPECjbb-Benchmark-Ergebnis für Linux und Windows sechs Weltrekorde auf
- ThinkSystem SD535 V3 stellt mit dem neuen SPECjbb-Benchmark-Ergebnis unter Linux und Windows sechs Weltrekorde auf
- ThinkSystem SD530 V3 und SD550 V3 liefern beeindruckende Multi-Node SPECpower Benchmark-Ergebnisse
Abschließende Überlegungen
Die ThinkSystem SD530 V3, SD550 V3 und SD535 V3 bieten hervorragende Leistung für rechenintensive Workloads. Ein einzelnes 2U-ThinkSystem D3-Gehäuse kann vier SD530 V3- oder SD535 V3-Server oder zwei SD550 V3-Server aufnehmen und bietet im Vergleich zu herkömmlichen Blade-Servern eine unglaublich hohe Rechendichte. Es ist wichtig zu beachten, dass diese Server wirklich auf Rechendichte ausgerichtet sind und daher nicht ideal für speicherintensive oder GPU-intensive Anwendungen sind.
(Lesen Sie dazu unseren entsprechenden Artikel über Lenovo ThinkSystem SR685a V3 und SR680a V3 GPU-Server)
Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit sind bei diesen Servern ebenfalls von größter Bedeutung. Die einzigen Komponenten, die die Knoten im ThinkSystem D3-Gehäuse gemeinsam nutzen, sind die Netzteile. Alles andere, sogar die Kühlung, ist knotenspezifisch, sodass Komponentenausfälle auf den Knoten selbst beschränkt bleiben.
Obwohl wir die neuen ThinkSystem-Server noch nicht auf ihre Leistung getestet haben, hat Lenovo bereits rekordverdächtige Ergebnisse in mehreren Anwendungen veröffentlicht. Insgesamt sind wir von den neuen ThinkSystem-Multiknotenservern für ihren Verwendungszweck sehr beeindruckt und freuen uns darauf, sie in unserem Labor zu testen.
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