Eine SSD hat eigentlich nicht viele einzigartige Teile und die Unterscheidung bei SSDs verschiedener Hersteller geschieht oft vor allem im Controller und in der Firmware. In der folgenden Tabelle werden die wichtigsten Komponenten einer SSD mit jeweils einer kurzen Definition hervorgehoben.
Zu diesen SSD-Komponenten sind detailliertere Informationen verfügbar:
Eine SSD hat eigentlich nicht viele einzigartige Teile und die Unterscheidung bei SSDs verschiedener Hersteller geschieht oft vor allem im Controller und in der Firmware. In der folgenden Tabelle werden die wichtigsten Komponenten einer SSD mit jeweils einer kurzen Definition hervorgehoben.
Zu diesen SSD-Komponenten sind detailliertere Informationen verfügbar:
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Systemkomponente
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Beschreibung
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Other information
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Gerätetreiber)
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Vom OEM erstellte Software zur Ausführung auf der Ziel-Hostprozessorfamilie unter einem bestimmten Betriebssystem und Dateisystem. Der Gerätetreiber ermöglicht den Hostzugriff auf das jeweilige SSD-Produkt.
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Im Allgemeinen gerätespezifisch oder gerätefamilienspezifisch und vom OEM bereitgestellt.
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Die elektrische Schnittstelle zwischen dem Host-Prozessor und dem SSD-Peripheriegerät.
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Häufig:
SATA (verschiedene), FC, SAS, IDE, PCIe, mPCIe, USB, 1394
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Die elektronischen Komponenten, die Schnittstellen auf SSD-Geräteebene und Firmware-Ausführung bereitstellen. Im Lieferumfang sind ein eingebetteter Prozessor, Daten-ROM, Daten-RAM, Flash-Komponentenschnittstelle, Fehlerkorrekturcode (ECC), Wear Leveling/TRIM und Sicherheitsfunktionen enthalten.
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Häufig:
Indilinx IDX110M00-FC
Intel PC29AS21AA0
JMicron JMF612
Samsung S3C29RBB01-YK40
Toshiba T6UG1XBG
SandForce SF-1500
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Puffer-/Cache-Komponenten
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Hierbei handelt es sich um Hochgeschwindigkeits-RAM-Speicherkomponenten, die zur Geschwindigkeitsanpassung und zur Erhöhung des Datendurchsatzes verwendet werden.
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In Verbraucher-SSDs in den Controller integriert, in größeren Serversystemen jedoch als separate Komponenten.
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Controller-Firmware
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In einem elektrisch löschbaren Speicher geschriebene und gespeicherte Software zur Ausführung durch den Controller. Kann nach der Inbetriebnahme aufgerüstet werden.
Einige fortgeschrittene Techniken umfassen NCQ, TRIM und Wear Leveling.
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Gerätespezifisch und in den meisten Fällen vom SSD-OEM bereitgestellt.
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Einzelne Flash-Chips oder Geräte mit NAND- oder NOR-Technologie. Die Dichten variieren von 2 GByte bis 64 GByte.
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Gemeinsame Lieferanten:
Toshiba
IMFT (Intel Micron JV)
Samsung
Hynix
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Verpackung
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Verschiedene physische Formfaktoren
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1.8“, 2.5“, 3.5“, verschiedene Höhen.
SD, CF, USB, PATAZIF
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