ASRock Rack aprovechó el evento NVIDIA GTC 2024 para presentar sus nuevos sistemas de entrenamiento de IA, el 6U8X-EGS2 H100 y el 6U8X-EGS2 H200. Esta nueva línea es el sistema de entrenamiento de IA más potente de la compañía hasta el momento, capaz de admitir NVIDIA HGX H100 y HGX H200 de 8 GPU. Se mejoran aún más con doce bahías para unidades PCIe Gen5 NVMe, múltiples ranuras PCIe 5.0 x16 y una robusta unidad de fuente de alimentación 4+4 para una redundancia total; Las nuevas ofertas de ASRock Rack están diseñadas para lograr eficiencia y funcionamiento máximo.
Estos servidores están diseñados específicamente para las exigentes demandas de las aplicaciones de IA generativa, acelerando modelos de lenguaje complejos y brindando soporte a cargas de trabajo de análisis de datos y computación de alto rendimiento. Esto coincide con el anuncio de la nueva plataforma Blackwell de NVIDIA , y ASRock Rack se prepara para ofrecer una amplia gama de productos de hardware para servidores que respalden esta nueva generación de computación.
El servidor barebone de doble socket 4UMGX, que puede admitir hasta ocho GPU NVIDIA H100 NVL o H200 además de seis DPU NVIDIA BlueField-3 o NIC NVIDIA ConnectX-7, también se presentó en el stand de ASRock Rack. Este servidor de montaje en rack 4U está preparado para incorporar GPU con arquitectura NVIDIA Blackwell, lo que muestra la preparación de ASRock Rack para las últimas tecnologías de NVIDIA.
Haciendo hincapié en la flexibilidad en el diseño, el servidor 4UMGX utiliza el diseño de referencia modular NVIDIA MGX, lo que permite la personalización para diversos casos de uso, agiliza los recursos de desarrollo y garantiza una entrega rápida al mercado. ASRock Rack también ha indicado que sus servidores como 4U8G-EGS2, 4U10G-GENOA2, 4U10G-EGS2 y 4U8G-GENOA2, que actualmente admiten las GPU NVIDIA H100 NVL y NVIDIA H200 NVL, pronto recibirán actualizaciones para admitir la arquitectura NVIDIA Blackwell. .
Los asistentes a GTC tuvieron la oportunidad de experimentar el MECAI-GH200, un servidor MGX 2U considerado como la plataforma más compacta que admite el superchip NVIDIA GH200 Grace Hopper, ideal para aplicaciones de IA de vanguardia. Con ajustes para un factor de forma aún más compacto y capacidades de red avanzadas, el MECAI-GH200 se destaca para implementaciones en entornos con limitaciones de espacio y requisitos de conectividad estrictos.
ASRock 6U8X-EGS2 H100 Especificaciones
| Sistema | |
| Factor de forma | Montaje en bastidor 6U |
| Dimensiones | 930 x 448 x 264.7 mm (36.6 "x 17.6" x 10.4 ") |
| MB de soporte | SP2C741D32G-2L+ |
| Panel frontal | |
| Botones | Botón de encendido con LED, botón de reinicio, botón NMI, botón UID |
| LEDs | LED de fallo del sistema, LED de actividad del disco duro |
| Puertos E / S | 2 RJ45 (1GbE) de Intel i350, compartido con E/S trasera 1 IPMI dedicada, compartida con E/S trasera 4 tipo A (USB3.2 Gen1) 1 DB15 (VGA) |
| Almacenamiento/bahía de unidad externa | |
| Bahía de unidad frontal | 8 bahías para unidades NVMe (PCIe2.5 x5.0) de 4″ de intercambio en caliente, 4 bahías para unidades NVMe (PCIe2.5 x5.0)/SATA de 4″ de intercambio en caliente |
| Lado Interno | 1 clave M (PCIe3.0 x4 o SATA 6 Gb/s), compatible con factor de forma 2280/22110 [PCH] 1 clave M (PCIe3.0 x4), compatible con factor de forma 2280/22110 [PCH] |
| Alimentación eléctrica | |
| Tipo | 4+4 SDRC |
| Vatios de salida | Entrada de 3002.4 W a 220-240 V CA, entrada de 2900 W a 200-220 V CA, entrada de 1250 W a 100-127 V CA |
| Eficiencia | 80-PLUS Platino/Titanio |
| Entrada de CA | Línea baja: 100-127 Vrms, 50/60 Hz; Línea alta: 200-240 Vrms, 50/60 Hz |
| Fan del sistema | |
| Ventilador | 21 ventiladores PWM de 80×80 mm intercambiables en caliente |
| Sistema de procesador | |
| CPU | Admite procesadores escalables Intel Xeon de 5.ª y 4.ª generación |
| Enchufe | Doble enchufe E (LGA 4677) |
| Potencia de diseño térmico | Hasta 350W |
| chipset | C741 |
| Memoria del sistema | |
| Cantidad de DIMM admitida | 16+16 ranuras DIMM (2DPC) |
| Tipo compatible | Admite DDR5 RDIMM de 288 pines, RDIMM-3DS |
| máx. Capacidad por DIMM | RDIMM: 96 GB (2R) RDIMM-3DS: 512GB (2S8Rx4) |
| máx. Frecuencia DIMM | 5600 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) en procesadores escalables Intel Xeon de quinta generación 4800 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) en procesadores escalables Intel Xeon de quinta generación *La velocidad de la memoria y la capacidad admitida varían según el SKU de la CPU |
| VOLTIOS | 1.1V |
| Ranuras de expansión PCIe (SLOT7 cerca de la CPU) | |
| PCIex16 | Trasera: 8 HHHL PCIe5.0 x16 5 FHHL PCIe5.0 x16 |
| Ethernet | |
| Controlador GbE adicional | Intel i350: 2 RJ45 (1GbE) |
| Administración del servidor | |
| Controlador BMC | AVELOCIDAD AST2600 |
| GLAN dedicada de IPMI | 1 Realtek RTL8211F para gestión dedicada GLAN |
| DISEÑO | |
| Control | AVELOCIDAD AST2600 |
| VRAM | DDR4 512MB |
| E / S trasera | |
| Botón / LED UID | 1 botón UID |
| Puerto VGA | 1 DB15 (VGA) |
| Puerto USB 3.2 Gen1 | 2 tipo A (USB3.2 Gen1) |
| RJ45 | 2 RJ45 (1GbE) de Intel i350, compartido con el panel frontal 1 IPMI dedicado, compartido con el panel frontal |
Especificaciones de ASRock 6U8X-EGS2 H200
| Sistema | |
| Factor de forma | Montaje en bastidor 6U |
| Dimensiones | 930 x 448 x 264.7 mm (36.6 "x 17.6" x 10.4 ") |
| MB de soporte | SP2C741D32G-2L+ |
| Panel frontal | |
| Botones | Botón de encendido con LED, botón de reinicio, botón NMI, botón UID |
| LEDs | LED de fallo del sistema, LED de actividad del disco duro |
| Puertos E / S | 2 RJ45 (1GbE) de Intel i350, compartido con E/S trasera 1 IPMI dedicada, compartida con E/S trasera 4 tipo A (USB3.2 Gen1) 1 DB15 (VGA) |
| Almacenamiento/bahía de unidad externa | |
| Bahía de unidad frontal | 8 bahías para unidades NVMe (PCIe2.5 x5.0) de 4″ de intercambio en caliente, 4 bahías para unidades NVMe (PCIe2.5 x5.0)/SATA de 4″ de intercambio en caliente |
| Lado Interno | 1 clave M (PCIe3.0 x4 o SATA 6 Gb/s), compatible con factor de forma 2280/22110 [PCH] 1 clave M (PCIe3.0 x4), compatible con factor de forma 2280/22110 [PCH] |
| Alimentación eléctrica | |
| Tipo | 4+4 SDRC |
| Vatios de salida | Entrada de 3002.4 W a 220-240 V CA, entrada de 2900 W a 200-220 V CA, entrada de 1250 W a 100-127 V CA |
| Eficiencia | 80-PLUS Platino/Titanio |
| Entrada de CA | Línea baja: 100-127 Vrms, 50/60 Hz; Línea alta: 200-240 Vrms, 50/60 Hz |
| Fan del sistema | |
| Ventilador | 21 ventiladores PWM de 80×80 mm intercambiables en caliente |
| Sistema de procesador | |
| CPU | Admite procesadores escalables Intel Xeon de 5.ª y 4.ª generación |
| Enchufe | Doble enchufe E (LGA 4677) |
| Potencia de diseño térmico | Hasta 350W |
| chipset | C741 |
| Memoria del sistema | |
| Cantidad de DIMM admitida | 16+16 ranuras DIMM (2DPC) |
| Tipo compatible | Admite DDR5 RDIMM de 288 pines, RDIMM-3DS |
| máx. Capacidad por DIMM | RDIMM: 96 GB (2R) RDIMM-3DS: 512GB (2S8Rx4) |
| máx. Frecuencia DIMM | 5600 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) en procesadores escalables Intel Xeon de quinta generación 4800 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) en procesadores escalables Intel Xeon de quinta generación *La velocidad de la memoria y la capacidad admitida varían según el SKU de la CPU |
| VOLTIOS | 1.1V |
| Ranuras de expansión PCIe (SLOT7 cerca de la CPU) | |
| PCIex16 | Trasera: 8 HHHL PCIe5.0 x16 5 FHHL PCIe5.0 x16 |
| Ethernet | |
| Controlador GbE adicional | Intel i350: 2 RJ45 (1GbE) |
| Administración del servidor | |
| Controlador BMC | AVELOCIDAD AST2600 |
| GLAN dedicada de IPMI | 1 Realtek RTL8211F para gestión dedicada GLAN |
| DISEÑO | |
| Control | AVELOCIDAD AST2600 |
| VRAM | DDR4 512MB |
| E / S trasera | |
| Botón / LED UID | 1 botón UID |
| Puerto VGA | 1 DB15 (VGA) |
| Puerto USB 3.2 Gen1 | 2 tipo A (USB3.2 Gen1) |
| RJ45 | 2 RJ45 (1GbE) de Intel i350, compartido con el panel frontal 1 IPMI dedicado, compartido con el panel frontal |
| Monitor de hardware | |
| Temperatura | CPU, MB, detección de temperatura en el lado de la tarjeta |
| Ventilador | Tacómetro de ventilador Ventilador silencioso de la CPU (permite el ajuste automático de la velocidad del ventilador del chasis) |
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