Intel hizo algo curioso el 19 de julio. Anunció que ahora estaban produciendo su QLC PCIe SSD en su cuenta de noticias de Twitter casi sin detalles adjuntos. Desde entonces, Intel ha publicado poca información adicional, pero ha confirmado que formará parte de la nueva familia de productos D5 de Intel para centros de datos. Esperamos obtener más información en la Cumbre de memoria flash del próximo mes (del 6 al 9 de agosto) en Santa Clara. Uno de los vicepresidentes senior de Intel, Robert B. Crooke, dará un discurso de apertura parcial sobre 3D NAND el 8 de agosto.
QLC significa celdas de cuatro niveles y es el siguiente paso más allá de las celdas de triple nivel (TLC) ya comunes. Como su nombre lo indica, QLC se empaqueta en 4 bits por celda, uno más que TLC. Además de incluir un 33% más de bits por celda, podemos esperar razonablemente una mayor disminución en las velocidades de escritura y los ciclos de borrado de programas, así como un aumento en el consumo de energía y las tasas de error; probablemente requiera el desarrollo de nuevos controles y códigos de corrección de errores. En enero, echamos un vistazo a las especificaciones de los productos planeados por Intel para el año. Curiosamente, el gráfico incluye el 660p que utiliza la tecnología QLC y especifica velocidades aleatorias de lectura/escritura de hasta 150K/150K IOPS y velocidades secuenciales de lectura/escritura de hasta 1800/1100 MB/s. En ausencia de detalles verificables sobre el SSD que Intel presentó en Twitter, solo podemos especular si su rendimiento estará en el mismo estadio, pero al menos ambas unidades tendrán interfaces PCIe.
Intel desarrolló su tecnología QLC en colaboración con Micron. En mayo, informamos sobre el anuncio de Micron de que ya había comenzado a distribuir sus SSD QLC . En aquel momento, Micron preveía una amplia disponibilidad en el mercado para este otoño, lo que podría ocurrir en tan solo cinco semanas.
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