SanDisk ha anunciado el primer chip NAND 3D de 48 capas y 3 bits por celda (TLC) de 256 Gb del mundo, que utiliza tecnología BiCS, así como el inicio de las operaciones de la línea piloto de NAND 3D en Yokkaichi, Japón, en colaboración con su socio Toshiba. El chip X3 BiCS de 256 Gb de SanDisk está diseñado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo productos de consumo, para clientes, móviles y empresariales. Ambas compañías anunciaron inicialmente el desarrollo de la memoria NAND 3D de 48 capas a finales de marzo de este año.
Anteriormente de dos bits por celda, BiCS es una arquitectura de memoria no volátil diseñada para proporcionar niveles mejorados de densidad, escalabilidad y rendimiento a dispositivos basados en flash. SanDisk también indica que la memoria BiCS NAND mejorará notablemente la resistencia de escritura y borrado, las velocidades de escritura y la eficiencia energética general en comparación con la NAND 2D convencional anterior.
Disponibilidad
El chip BiCS X256 de 3 Gb de SanDisk está programado para enviarse dentro de los productos de la compañía en algún momento de 2016.
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