WD anuncia BiCS5, tecnología 5D NAND de quinta generación

by lyle smith Enero 31, 2020

escrito por lyle smith Enero 31, 2020

Western Digital (WD) anunció hoy su tecnología 3D NAND de quinta generación. Basado en las tecnologías TLC y QLC, BiCS5 tendrá un precio competitivo y ofrecerá una excelente capacidad, rendimiento y confiabilidad. WD indica que estas características lo harán ideal para el crecimiento exponencial de datos en las áreas de autos conectados, dispositivos móviles e inteligencia artificial.

Ha comenzado la producción inicial de BiCS5 TLC en un chip de 512 Gb y actualmente se envían productos de consumo utilizando esta nueva tecnología. WD dice que la producción principal de BiCS5 TLC y BiCS5 QLC está programada para comenzar en algún momento de la segunda mitad de 2020 y estará disponible en una variedad de capacidades, incluida 1.33Tb.

BiCS5 es la NAND 3D más avanzada y de mayor densidad de WD, que aprovecha la tecnología de agujeros de memoria de varios niveles de segunda generación, procesos de ingeniería mejorados y otras mejoras de celdas NAND 2D. Combinados, se espera que aumenten drásticamente la densidad de la matriz de celdas horizontalmente a lo largo de la oblea. WD continúa indicando que, cuando se combinan con 3 capas de capacidad de memoria vertical, estos avances de "escala lateral" permiten que BiCS112 ofrezca hasta un 5 % más de bits de capacidad de almacenamiento por oblea en comparación con la tecnología BiCS40 anterior de 96 capas de la compañía. Además, sus mejoras de diseño mejoradas también ofrecen un rendimiento de E/S hasta un 4 por ciento más rápido.

WD desarrolló la tecnología BiCS5 junto con Kioxia Corporation y se fabricará en las instalaciones de fabricación de la empresa conjunta en Yokkaichi en la prefectura de Mie, Japón y en la ciudad de Kitakami, en la prefectura de Iwate, Japón.

Western digital

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