Echamos un vistazo a los tres nuevos servidores multinodo de Lenovo, que comparten el nuevo chasis ThinkSystem D2 de 3U: ThinkSystem SD530 V3 (1U2S) basado en Intel, ThinkSystem SD550 V3 (2U2S) basado en Intel y ThinkSystem SD535 V3 (1U1S) basado en AMD. .
Echamos un vistazo a los tres nuevos servidores multinodo de Lenovo, que comparten el nuevo chasis ThinkSystem D2 de 3U: ThinkSystem SD530 V3 (1U2S) basado en Intel, ThinkSystem SD550 V3 (2U2S) basado en Intel y ThinkSystem SD535 V3 (1U1S) basado en AMD. .
Servidores multinodo Lenovo ThinkSystem
Un servidor multinodo es un servidor modular de medio ancho que cabe en un chasis de factor de forma blade común, lo que permite la máxima densidad informática. En lugar de tener un blade de 2U completo para dos CPU, puede tener hasta cuatro servidores de nodo de doble CPU en el mismo espacio.
Los nuevos servidores multinodo de Lenovo están destinados a cargas de trabajo informáticas densas, como procesamiento transaccional energéticamente eficiente, computación en la nube, HPC, análisis de big data, infraestructura hiperconvergente y entrega de contenido. Algunos de estos servidores tienen capacidad de memoria y almacenamiento condensada para maximizar la densidad informática.
Aquí está el chasis ThinkSystem D2 de 3U con tres servidores multinodo instalados. El chasis tiene la capacidad única de acomodar nodos mixtos de 1U y 2U y diferentes tipos de CPU.
El chasis Lenovo ThinkSystem D3 con tres servidores multinodo instalados. Esta foto muestra el SD530 V3 (arriba a la izquierda), el SD535 V3 (abajo a la izquierda) y el SD550 V3 (lado derecho y al revés)
El chasis D3 admite tres fuentes de alimentación (normalmente, solo se instalan dos) compartidas entre todos los servidores del chasis. Las fuentes de alimentación del chasis D3 tienen clasificaciones 80 PLUS Platinum de eficiencia energética. Los servidores también cumplen con ASHRAE A2 para funcionar en centros de datos a 35 grados C. Estos servidores ThinkSystem están diseñados para funcionar las 24 horas del día, los 7 días de la semana.
Además de las fuentes de alimentación, todo lo demás (incluso la refrigeración) es específico del nodo.
El chasis ThinkSystem D3 admite hasta tres fuentes de alimentación compartidas por todos los nodos.
Gracias a las unidades de intercambio en caliente y al acceso sin herramientas a actualizaciones, como ventiladores, adaptadores, CPU y memoria, Lenovo facilita el mantenimiento de estos nuevos modelos. Estos servidores también se administran con el motor de administración integrado XClarity Controller de Lenovo, que tiene una GUI y API REST de Redfish estándar.
Los servidores multinodo se pueden extraer fácilmente, como se ilustra a continuación.
El chasis ThinkSystem D3 con SD530 V3, SD535V y SD550 V3 se sacó parcialmente del chasis.
Especificaciones del chasis Lenovo ThinkSystem D3
| Componentes de la bolsa de equipaje | Especificaciones |
| Tipo de máquina | 7DD0 – 3 años de garantía 7DD7 – 1 años de garantía |
| Factor de forma | Chasis montado en rack 2U |
| Soporte del servidor | Hasta dos servidores SD550 V3 por chasis Hasta cuatro servidores SD530 V3 por chasis Se pueden mezclar servidores en el mismo chasis |
| Servidores por rack | Hasta 42 servidores SD550 V3 en 21 chasis por rack de 42U Hasta 48 servidores SD550 V3 en 24 chasis por rack de 48U |
| Gestión de sistemas | Ninguno. La gestión la proporciona cada nodo. Se puede compartir una conexión de administración remota entrante mediante un adaptador de conexión en cadena opcional. |
| Puertos | Ninguna. |
| arquitectura de E/S | Ninguno integrado. Utilice conmutadores de almacenamiento y redes en la parte superior del rack. |
| Fuentes de alimentación | Tres fuentes de alimentación intercambiables en caliente suministran energía a todos los nodos instalados en el chasis. Son de 1300 W, 1600 W (algunos mercados), 2000 W o 2700 W, con redundancia N+1. Tienen el factor de forma CRPS y tienen certificación 80 PLUS Platinum o 80 PLUS Titanium. Todas las fuentes de alimentación instaladas deben tener números de pieza idénticos. Requieren un suministro de 200-240 V CA, 50 o 60 Hz y se instalan en la parte posterior del gabinete. |
| Cables de alimentación | Un cable de alimentación de CA para cada fuente de alimentación, C13 o C19, según las fuentes de alimentación seleccionadas |
| Enfriamiento | Ninguno. Los ventiladores están ubicados dentro de cada nodo del servidor. |
| LED del gabinete | Cada fuente de alimentación tiene LED de CA, CC y de error. |
| Piezas intercambiables en caliente | Fuentes de alimentación |
| Garantía limitada | Unidad reemplazable por el cliente por tres años y garantía limitada in situ con cobertura 9×5/NBD. |
| Servicio y soporte | Las actualizaciones de servicio opcionales están disponibles a través de los Servicios de Lenovo: un tiempo de respuesta de 4 o 2 horas, un tiempo de reparación de 6 horas, una extensión de garantía de 1 o 2 años y soporte de software para hardware Lenovo y algunas aplicaciones de terceros. . |
| Dimensiones | Alto: 87 mm (3.43 pulgadas), profundidad: 898 mm (35.36 pulgadas), ancho: 448 mm (17.64 pulgadas). Consulte Especificaciones físicas y eléctricas para obtener más detalles. |
| Ligero | Vacío (sin servidores ni fuentes de alimentación): 11.8 kg (26.1 lb) Máximo (4 servidores 1U y 3 fuentes de alimentación): 47.8 kg (105.4 lb) |
Descripción general de Lenovo ThinkSystem SD530 V3 y SD550 V3
Los ThinkSystem SD530 V3 y SD550 V3 son servidores Intel basados en procesadores Intel escalables de quinta generación. El SD5 V530 se basa en el factor de forma de mininodo 3U2N, mientras que el SD4 V550 es 3U2N. Estos servidores se pueden mezclar y combinar en el chasis ThinkSystem D2; por ejemplo, un cliente puede elegir tener dos SD3 V530 y un SD3 V550, aunque lo más común es tener todos el mismo modelo dentro del mismo chasis. (Un chasis ThinkSystem D3 puede albergar cuatro SD3 V530 o dos SD3 V550).
Comencemos con el SD530 V3. Sacándolo del chasis 2U, podemos ver que tiene una forma asimétrica; el corte al lado del panel trasero es donde se conecta la fuente de alimentación común. Estos servidores están diseñados para instalarse boca abajo en el lado derecho del chasis 2U, por lo que no hay versiones izquierda o derecha. Los disipadores de calor en fase de vapor han sido diseñados para funcionar correctamente independientemente de la orientación.
Nodo Lenovo ThinkSystem SD530 V3 con ambas CPU ocupadas
Los puertos frontales incluyen USB, serie, VGA y un puerto de diagnóstico para el controlador XClarity. El SD530 V3 admite dos unidades E3.S 1T EDSFF de intercambio en caliente a las que se puede acceder desde el panel frontal. También hay una pestaña extraíble para la información de red, el modelo y el número de serie del servidor.
Desde la parte posterior, el SD530 V3 tiene una ranura OCP 3.0 y una ranura PCIe x16 Gen 5 de bajo perfil para GPU, redes o expansión de almacenamiento. También hay un puerto Ethernet de administración remota, puertos USB adicionales y un mini-DisplayPort.
Vista posterior del chasis Lenovo ThinkSystem D3
Acceder al interior de los servidores es muy parecido a un servidor Blade típico, ya que el panel superior se desliza hacia atrás y hacia afuera. A continuación se muestran los zócalos para las dos CPU escalables Xeon de quinta generación. Cada CPU tiene ocho ranuras DIMM para 5 DIMM; el servidor admite 16 TB de memoria con RDIMM 2DS de 128 GB. El SD3 V530 admite una CPU de hasta 3 W/350 núcleos/64 GHz de velocidad central o dos CPU menos potentes (cada una de hasta 3.9 W/205 núcleos/32 GHz). La CPU trasera tiene un disipador de calor adicional, ilustrado en la imagen a continuación, el módulo de transferencia térmica Neptune de Lenovo, para una refrigeración mejorada, ya que el flujo de aire que llega a él no es tan frío como lo es para la primera CPU.
La segunda CPU del ThinkSystem SD530 V3 tiene un refrigerador auxiliar.
Dos unidades M.2 en la parte frontal del servidor son para unidades de arranque, que permiten RAID 1. También hay un módulo Root of Trust y una ranura para tarjeta MicroSD para almacenamiento local XCC.
Cuatro ventiladores de refrigeración de 40 mm de intercambio simple se encuentran detrás de las CPU y extraen aire a través del frente. Es poco común en servidores de múltiples nodos colocar los ventiladores de refrigeración en el propio nodo, por lo que Lenovo ha hecho algo único aquí. Esto significa que los nodos no comparten fans, lo que los hace más independientes. Este diseño hace que los nodos sean los más eficientes ya que sus demandas de carga de trabajo cambian entre sí.
El ThinkSystem SD530 V3 cuenta con cuatro ventiladores de refrigeración de 40 mm de intercambio simple en la parte trasera.
Ahora, veamos el SD550 V3. Este servidor se diferencia del SD530 V3 en el frente al ofrecer seis unidades SSD de 2.5 pulgadas (SAS, SATA o NVMe). Por lo demás, el panel frontal es el mismo que el del SD530 V3. La parte posterior del servidor es similar al SD530 V3, pero el SD550 V3 agrega una ranura PCIe x16 Gen 5 de altura completa/longitud media, lo que permite aún más opciones de red y GPU.
El ThinkSystem SD550 V3 ofrece seis bahías SSD frontales de 2.5 pulgadas.
Internamente, el SD550 V3 tiene dos zócalos y ocho ranuras DIMM por zócalo, al igual que el SD530 V3. La diferencia es que el SD550 V3 tiene disipadores de calor y ventiladores de CPU mucho más grandes (tres, no cuatro), por lo que funcionará a menor temperatura y tendrá una eficiencia energética superior. Ambas CPU pueden tener hasta 350 W/64 núcleos/3.9 GHz sin penalización por instalar una segunda CPU. El SD550 V3 también admite un adaptador RAID interno.
Los disipadores de calor de la CPU del ThinkSystem SD2 V550 de 3U son mucho más altos para una mayor eficiencia térmica.
Especificaciones de Lenovo ThinkSystem SD530 V3
| Componentes de la bolsa de equipaje | Especificaciones |
| Tipo de máquina | 7DD3 – 3 años de garantía 7DDA – 1 año de garantía |
| Factor de forma | Nodo de computación de 1U de ancho medio. |
| Gabinete soportado | Chasis ThinkSystem D3, 2U de altura; hasta 4 servidores por chasis. |
| Procesador | Uno o dos procesadores escalables Intel Xeon de quinta generación (anteriormente con el nombre en código “Emerald Rapids”). Con un procesador instalado, admite procesadores de hasta 5 núcleos, velocidades de núcleo de hasta 64 GHz y clasificaciones de TDP de hasta 3.9 W. Con dos procesadores instalados, admite procesadores de hasta 350 núcleos, velocidades de núcleo de hasta 32 GHz y clasificaciones de TDP de hasta 3.9 W. |
| chipset | Conjunto de chips Intel C741 “Emmitsburg”, parte de la plataforma con nombre en código “Eagle Stream”. |
| Salud Cerebral | 16 ranuras DIMM con dos procesadores (8 ranuras DIMM por procesador) por nodo. Cada procesador tiene ocho canales de memoria, con 1 DIMM por canal (DPC). Los RDIMM TruDDR5 de Lenovo y los RDIMM 3DS son compatibles hasta 5600 MHz |
| Memoria persistente | No se admite |
| Máximos de memoria | Hasta 1 TB de memoria del sistema (usando 8 RDIMM 128DS de 3 GB o 16 RDIMM de 64 GB) |
| Protección de la memoria | ECC, SDDC, depuración de patrulla/demanda, falla delimitada, paridad de comando de dirección de DRAM con reproducción, reintento de error de ECC no corregido de DRAM, ECC en matriz, verificación y depuración de errores de ECC (ECS), reparación posterior al paquete |
| Bahías |
|
| Almacenamiento interno máximo | 30.72 TB con 2 SSD NVMe E15.36.S EDSFF de 3 TB |
| Controlador de almacenamiento | 2 puertos NVMe integrados (Intel VROC NVMe opcional para RAID) |
| Bahías de unidad óptica | No hay bahías internas; utilice una unidad USB externa. |
| Bahías de unidad de cinta | No hay bahías internas. Utilice una unidad USB externa. |
| Interfaces de red | Ranura OCP 3.0 SFF dedicada con interfaz de host PCIe 5.0 x16. Admite una variedad de adaptadores de 2 y 4 puertos con conectividad de red de 1, 10, 25 o 100 GbE. Como opción, se puede compartir un puerto con el procesador de gestión XClarity Controller 2 (XCC2) para compatibilidad con Wake-on-LAN y NC-SI. |
| Ranuras PCIe | Una ranura PCIe 5.0 x16 con factor de forma de perfil bajo |
| Soporte de GPU | Admite 1 GPU de ancho único |
| Puertos | Frontal: un puerto VGA para video, un puerto USB 3.2 G1 (5 Gb/s), un puerto de diagnóstico externo y un puerto serial DB9 para conectividad local
Parte trasera: un puerto MiniDP para vídeo, un puerto USB 3.2 G1 (5 Gb/s), 1 puerto USB 2.0 (también para gestión local de XCC), 1 puerto de gestión de sistemas RJ-45 1GbE para gestión remota de XCC |
| Enfriamiento | 4 ventiladores de doble rotor de intercambio simple de 40 mm con redundancia de rotor N+1 |
| Fuente de alimentación | Suministrado por el Chasis D3. |
| Piezas intercambiables en caliente | Unidades |
| Gestión de sistemas | Panel de operador con LED de estado. Auricular de diagnóstico externo opcional con pantalla LCD. Administración integrada de XClarity Controller 2 (XCC2) basada en el controlador de administración de placa base (BMC) ASPEED AST2600, entrega de infraestructura centralizada de XClarity Administrator, complementos de XClarity Integrator y administración centralizada de energía del servidor XClarity Energy Manager: XCC Platinum para habilitar funciones de control remoto y otras características. |
| Vídeo | Gráficos embebidos con 16 MB de memoria con acelerador de hardware 2D, integrados en el controlador de gestión XClarity Controller 2. Dos puertos de vídeo, VGA frontal y Mini DisplayPort trasero. Ambos puertos se pueden utilizar simultáneamente si se desea. La resolución máxima de ambos puertos es 1920×1200 a 60Hz. |
| Seguridad | Contraseña de encendido, contraseña de administrador, Módulo de plataforma segura (TPM), compatible con TPM 2.0. |
| Sistemas operativos compatibles | Servidor Microsoft Windows, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi y Ubuntu Server. Para obtener detalles específicos, incluidos otros sistemas operativos certificados o probados por el proveedor, consulte la sección de soporte del sistema operativo. |
| Garantía limitada | Unidad reemplazable por el cliente de tres años y garantía limitada en el sitio con 9 × 5 al siguiente día hábil (NBD). |
| Servicio y soporte | Las actualizaciones de servicio opcionales están disponibles a través de los servicios de Lenovo: tiempo de respuesta de 4 o 2 horas, tiempo de reparación de 6 horas, extensión de garantía de 1 o 2 años, soporte de software para hardware de Lenovo y algunas aplicaciones de terceros. |
| Temperatura ambiente | Hasta ASHRAE Clase A2: 10°C – 35°C (50°F – 95°F) |
| Dimensiones | Ancho: 222 mm (8.7 pulgadas), alto: 41 mm (1.6 pulgadas), profundidad 908 mm (35.7 pulgadas) |
| Ligero | Máximo: 7.6 kg (16.76 libras) |
Especificaciones de Lenovo ThinkSystem SD550 V3
| Componentes de la bolsa de equipaje | Especificaciones |
| Tipo de máquina | 7DD2 – 3 años de garantía 7DD9 – 1 años de garantía |
| Factor de forma | Nodo de computación de 2U de ancho medio. |
| Gabinete soportado | Chasis ThinkSystem D3, 2U de altura; hasta 2 servidores SD550 V3 por chasis. |
| Procesador | Uno o dos procesadores escalables Intel Xeon de quinta generación (anteriormente con el nombre en código “Emerald Rapids”). Admite procesadores de hasta 5 núcleos, velocidades de núcleo de hasta 64 GHz y clasificaciones de TDP de hasta 3.9 W. |
| chipset | Chipset Intel C741 “Emmitsburg”, parte de la plataforma con nombre en código “Eagle Stream” |
| Salud Cerebral | 16 ranuras DIMM con dos procesadores (8 ranuras DIMM por procesador) por nodo. Cada procesador tiene ocho canales de memoria, con 1 DIMM por canal (DPC). Los RDIMM TruDDR5 de Lenovo y los RDIMM 3DS son compatibles hasta 5600 MHz |
| Memoria persistente | No se admite |
| Máximos de memoria | Hasta 2 TB mediante el uso de 16 RDIMM 128DS de 3 GB |
| Protección de la memoria | ECC, SDDC, depuración de patrulla/demanda, falla delimitada, paridad de comando de dirección de DRAM con reproducción, reintento de error de ECC no corregido de DRAM, ECC en matriz, verificación y depuración de errores de ECC (ECS), reparación posterior al paquete |
| Bahías |
|
| Almacenamiento interno máximo | 92.16 TB con 6 unidades SSD SAS / SATA de 15.36 TB de 2.5 pulgadas 92.16 TB con 6 unidades SSD NVMe de 15.36 TB y 2.5 pulgadas |
| Controlador de almacenamiento | Puertos NVMe integrados (Intel VROC NVMe opcional para RAID) Puertos SATA integrados Compatibilidad con adaptador RAID interno (CFF) para compatibilidad con unidades SAS/SATA |
| Bahías de unidad óptica | Sin bahías internas; utilice una unidad USB externa. |
| Bahías de unidad de cinta | Sin bahías internas. Utilice una unidad USB externa. |
| Interfaces de red | Ranura OCP 3.0 SFF dedicada con interfaz de host PCIe 5.0 x16. Admite una variedad de adaptadores de 2 y 4 puertos con conectividad de red de 1, 10, 25 o 100 GbE. Como opción, se puede compartir un puerto con el procesador de gestión XClarity Controller 2 (XCC2) para compatibilidad con Wake-on-LAN y NC-SI. |
| Ranuras PCIe | Una o dos ranuras PCIe x16 de altura media y longitud completa (FHHL), según la cantidad de procesadores instalados:
Configuraciones de 1 procesador:
Configuraciones de 2 procesador:
|
| Soporte de GPU | Admite 2 GPU de ancho único |
| Puertos | Frontal: un puerto VGA para video, un puerto USB 3.2 G1 (5 Gb/s), un puerto de diagnóstico externo y un puerto serial DB9 para conectividad local
Parte trasera: un puerto MiniDP para vídeo, un puerto USB 3.2 G1 (5 Gb/s), 1 puerto USB 2.0 (también para gestión local de XCC), 1 puerto de gestión de sistemas RJ-45 1GbE para gestión remota de XCC |
| Enfriamiento | 3 ventiladores de doble rotor de intercambio simple de 60 mm con redundancia de rotor N+1 |
| Fuente de alimentación | Suministrado por el Chasis D3. |
| Piezas intercambiables en caliente | Unidades |
| Gestión de sistemas | Panel de operador con LED de estado. Auricular de diagnóstico externo opcional con pantalla LCD. Administración integrada XClarity Controller 2 (XCC2) basada en el controlador de administración de placa base (BMC) ASPEED AST2600, entrega de infraestructura centralizada XClarity Administrator, complementos XClarity Integrator y administración centralizada de energía del servidor XClarity Energy Manager: XCC Platinum opcional para habilitar funciones de control remoto y otras características . |
| Vídeo | Gráficos embebidos con 16 MB de memoria con acelerador de hardware 2D, integrados en el controlador de gestión XClarity Controller 2. Dos puertos de vídeo (VGA frontal y Mini DisplayPort trasero); ambos se pueden utilizar simultáneamente si se desea. La resolución máxima de ambos puertos es 1920×1200 a 60Hz. |
| Seguridad | Contraseña de encendido, contraseña de administrador, Módulo de plataforma segura (TPM), compatible con TPM 2.0. |
| Sistemas operativos compatibles | Servidor Microsoft Windows, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi y Ubuntu Server. Para obtener detalles específicos, incluidos otros sistemas operativos certificados o probados por el proveedor, consulte la sección de soporte del sistema operativo. |
| Garantía limitada | Unidad reemplazable por el cliente de tres años y garantía limitada en el sitio con 9 × 5 al siguiente día hábil (NBD). |
| Servicio y soporte | Las actualizaciones de servicio opcionales están disponibles a través de los servicios de Lenovo: tiempo de respuesta de 4 o 2 horas, tiempo de reparación de 6 horas, extensión de garantía de 1 o 2 años, soporte de software para hardware de Lenovo y algunas aplicaciones de terceros. |
| Temperatura ambiente | Hasta ASHRAE Clase A2: 10°C – 35°C (50°F – 95°F) |
| Dimensiones | Ancho: 222 mm (8.7 pulgadas), alto: 82 mm (3.2 pulgadas), profundidad 898 mm (35.4 pulgadas) |
| Ligero | Máximo: 11.76 kg (25.93 libras) |
Lenovo ThinkSystem SD535 V3 Descripción general
El ThinkSystem SD530 V3 es una versión AMD del ThinkSystem SD530 V3 basado en Intel. La principal diferencia es que solo admite una CPU, pero eso no es necesariamente una desventaja ya que su único chip AMD EYPIC serie 9004 puede tener hasta 128 núcleos, que es más de lo que el SD530 V3 puede admitir incluso cuando está equipado con dos CPU. El ThinkSystem SD535 V3 puede admitir más núcleos totales que el SD530 V3; este último sólo admite 64, incluso con dos CPU instaladas. El SD535 V3 también admite más memoria por zócalo, con 12 ranuras DIMM que admiten 1.5 TB utilizando RDIMM 128DS de 3 GB.
Aquí podemos ver el zócalo único de la CPU y las ranuras DIMM circundantes. La refrigeración por aire en el SD535 V3 es la misma que la del SD530 V3, con cuatro ventiladores traseros de 40 mm de intercambio simple. El almacenamiento integrado incluye dos unidades de arranque M.2. También se admite un adaptador RAID SAS/SATA para configuraciones con seis SSD frontales de 2.5 pulgadas.
El ThinkSystem SD535 V3 basado en AMD solo admite una CPU pero puede tener hasta 128 núcleos.
Los puertos frontal y posterior del SD535 V3 son idénticos a los del SD530 V3, con USB, serie, VGA y un puerto de diagnóstico para el controlador XClarity; Asimismo, en la parte trasera encontrarás Ethernet de administración remota, dos puertos USB-A, salida de video mini-DisplayPort, un OCP 3.0 y una ranura PCIe x16 Gen 5.
La refrigeración del ThinkSystem SD535 V3 proviene de cuatro ventiladores de intercambio simple. La CPU tiene 12 ranuras DIMM para hasta 1.5 TB de memoria.
Especificaciones de Lenovo ThinkSystem SD535 V3
| Componentes de la bolsa de equipaje | Especificaciones |
| Tipo de máquina | 7DD1 – 3 años de garantía 7DD8 – 1 años de garantía |
| Factor de forma | Nodo de computación de 1U de ancho medio. |
| Gabinete soportado | Chasis ThinkSystem D3, 2U de altura; hasta 4 servidores por chasis. |
| Procesador | Un procesador AMD EPYC serie 4 de cuarta generación. Admite procesadores de hasta 9004 núcleos, velocidades de núcleo de hasta 128 GHz y clasificaciones de TDP de hasta 4.1 W. |
| chipset | No aplicable (las funciones del concentrador del controlador de plataforma están integradas en el SOC del procesador) |
| Salud Cerebral | 12 ranuras DIMM con 12 canales de memoria del procesador (1 DIMM por canal, DPC). Los RDIMM TruDDR5 de Lenovo y los RDIMM 3DS son compatibles con hasta 4800 MHz |
| Memoria persistente | No se admite |
| Máximos de memoria | Hasta 1.5 TB de memoria del sistema utilizando 12 RDIMM 128DS de 3 GB |
| Protección de la memoria | ECC, SDDC, depuración de patrulla/demanda, falla delimitada, paridad de comando de dirección de DRAM con reproducción, reintento de error de ECC no corregido de DRAM, ECC en matriz, verificación y depuración de errores de ECC (ECS), reparación posterior al paquete |
| Bahías |
|
| Almacenamiento interno máximo |
|
| Controlador de almacenamiento | Puertos NVMe integrados (sin soporte para RAID) Puertos SATA integrados (sin soporte para RAID) Compatibilidad con adaptador RAID interno (CFF) o adaptador PCIe para compatibilidad con unidades SAS/SATA |
| Bahías de unidad óptica | Sin bahías internas; utilice una unidad USB externa. |
| Bahías de unidad de cinta | Sin bahías internas. Utilice una unidad USB externa. |
| Interfaces de red | Ranura OCP 3.0 SFF dedicada con interfaz de host PCIe 5.0 x16. Admite una variedad de adaptadores de 2 y 4 puertos con conectividad de red de 1, 10, 25 o 100 GbE. Se puede compartir un puerto con el procesador de gestión XClarity Controller 2 (XCC2) para compatibilidad con Wake-on-LAN y NC-SI. |
| Ranuras PCIe | Una ranura PCIe 5.0 x16 con factor de forma de perfil bajo |
| Soporte de GPU | Admite 1 GPU de ancho único |
| Puertos | Frente: Ninguno; Parte trasera: un puerto MiniDP para vídeo, un puerto USB 3.2 G1 (5 Gb/s), 1 puerto USB 2.0 (también para gestión local de XCC), 1 puerto de gestión de sistemas RJ-45 1GbE para gestión remota de XCC |
| Enfriamiento | 4 ventiladores de doble rotor de intercambio simple de 40 mm con redundancia de rotor N+1 |
| Fuente de alimentación | Suministrado por el Chasis D3. |
| Piezas intercambiables en caliente | Unidades |
| Gestión de sistemas | Panel de operador con LED de estado. Administración integrada XClarity Controller 2 (XCC2) basada en el controlador de administración de placa base (BMC) ASPEED AST2600, entrega de infraestructura centralizada XClarity Administrator, complementos XClarity Integrator y administración centralizada de energía del servidor XClarity Energy Manager: XCC Platinum opcional para habilitar funciones de control remoto y otras características . |
| Vídeo | Gráficos embebidos con 16 MB de memoria con acelerador de hardware 2D, integrados en el controlador de gestión XClarity Controller 2. Puerto de vídeo Mini DisplayPort trasero. La resolución máxima de ambos puertos es 1920×1200 a 60Hz. |
| Seguridad | Contraseña de encendido, contraseña de administrador, Módulo de plataforma segura (TPM), compatible con TPM 2.0. |
| Sistemas operativos compatibles | Servidor Microsoft Windows, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi y Ubuntu Server. Para obtener detalles específicos, incluidos otros sistemas operativos certificados o probados por el proveedor, consulte la sección de soporte del sistema operativo. |
| Garantía limitada | Unidad reemplazable por el cliente de tres años y garantía limitada en el sitio con 9 × 5 al siguiente día hábil (NBD). |
| Servicio y soporte | Las actualizaciones de servicio opcionales están disponibles a través de los servicios de Lenovo: tiempo de respuesta de 4 o 2 horas, tiempo de reparación de 6 horas, extensión de garantía de 1 o 2 años, soporte de software para hardware de Lenovo y algunas aplicaciones de terceros. |
| Temperatura ambiente | Hasta ASHRAE Clase A2: 10°C – 35°C (50°F – 95°F) |
| Dimensiones | Ancho: 222 mm (8.7 pulgadas), alto: 41 mm (1.6 pulgadas), profundidad 898 mm (35.4 pulgadas) |
| Ligero | Máximo: 8.32 kg (18.34 libras) |
Pedidos y personalización de ThinkSystem
Los ThinkSystem SD530 V3, SD550 V3 y SD535 V3 de Lenovo se pueden configurar a través de Lenovo Configurador de soluciones de centro de datos (DCSC). Hay configuraciones iniciales disponibles, incluidas Propósito general e IA y HPC. Se pueden construir configuraciones únicas a través de Configurador de soluciones System x y Cluster. Los modelos básicos tienen una garantía de uno o tres años.
Rendimiento y puntos de referencia de ThinkSystem
Aunque no estamos probando estos nuevos servidores multinodo ThinkSystem en nuestro laboratorio (todavía), Lenovo realizó pruebas comparativas con ellos y batió varios récords. Puede ver los resultados a través de los enlaces a continuación.
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- ThinkSystem SD535 V3 establece 2 récords mundiales con el nuevo resultado de referencia SPECPower en Windows
- ThinkSystem SD535 V3 establece un récord mundial con el nuevo resultado comparativo SPECPower en Linux
- ThinkSystem SD550 V3 establece 6 récords mundiales con el nuevo resultado comparativo SPECjbb en Linux y Windows
- ThinkSystem SD535 V3 establece 6 récords mundiales con el nuevo resultado comparativo SPECjbb en Linux y Windows
- ThinkSystem SD530 V3 y SD550 V3 ofrecen impresionantes resultados de referencia SPECpower de múltiples nodos
Conclusión
Los ThinkSystem SD530 V3, SD550 V3 y SD535 V3 brindan un rendimiento excelente para cargas de trabajo con uso intensivo de computación. Un único chasis ThinkSystem D2 de 3U puede acomodar cuatro servidores SD530 V3 o SD535 V3 o dos servidores SD550 V3, lo que ofrece una densidad informática increíblemente alta en comparación con los servidores blade tradicionales. Es importante tener en cuenta que estos servidores están realmente centrados en la densidad informática, por lo que no son ideales para aplicaciones con mucho almacenamiento o GPU.
(Para eso, consulte nuestro artículo relacionado sobre Servidores GPU Lenovo ThinkSystem SR685a V3 y SR680a V3)
La confiabilidad y el tiempo de actividad también son primordiales en estos servidores. Los únicos componentes que comparten los nodos en el chasis ThinkSystem D3 son las fuentes de alimentación, y todo lo demás, incluso la refrigeración, es específico del nodo, por lo que la falla de los componentes se localiza en el nodo mismo.
Aunque todavía no hemos realizado pruebas de rendimiento en los nuevos servidores ThinkSystem, Lenovo ya ha publicado resultados récord en varias aplicaciones. En general, consideramos que estos nuevos servidores multinodo ThinkSystem son muy impresionantes para el uso previsto y esperamos tenerlos en nuestro laboratorio.
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