AMD a annoncé la famille de FPGA Kintex UltraScale+ Gen 2. Cette gamme se positionne comme une mise à jour de milieu de gamme pour les applications exigeantes en bande passante et sensibles à la latence, notamment dans les secteurs médical, de l'automatisation industrielle, des tests et mesures, et de la diffusion professionnelle. L'entreprise met l'accent sur la mémoire et les E/S modernisées, les performances déterministes et la sécurité intégrée, ainsi que sur des engagements de longue durée, des exigences essentielles pour les déploiements réglementés et pérennes.
La plateforme Kintex UltraScale+ Gen 2 est présentée comme une avancée majeure pour les équipes qui ont besoin d'un débit et d'une connectivité supérieurs aux plateformes milieu de gamme précédentes, sans pour autant opter pour des appareils plus onéreux. La communication d'AMD met l'accent sur les améliorations apportées au sous-système mémoire et à la densité d'E/S comme principaux leviers d'amélioration des performances système, notamment pour les architectures limitées par la bande passante de la mémoire externe ou par la densité des lignes et des ports PCIe.
| XCKU3P | XCKU5P | XCKU9P | XCKU11P | XCKU13P | XCKU15P | XCKU19P | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cellules logiques du système (K) | 356 | 475 | 600 | 653 | 747 | 1,143 | 1,843 |
| CLB LUTs (K) | 163 | 217 | 274 | 299 | 341 | 523 | 842 |
| Tranches DSP | 1,368 | 1,824 | 2,520 | 2,928 | 3,528 | 1,968 | 1,080 |
| Mémoire (Mo) | 26.2 | 34.9 | 32.1 | 43.6 | 57.7 | 70.6 | 141.8 |
| Émetteurs-récepteurs GTH 16.3 Gb/s | 0 | 0 | 28 | 32 | 28 | 44 | 0 |
| Émetteurs-récepteurs GTY 32.75 Gb/s | 16 | 16 | 0 | 20 | 0 | 32 | 32 |
| Epingles I / O | 304 | 304 | 304 | 512 | 304 | 668 | 540 |
AMD prévoit que la famille Kintex offrira jusqu'à cinq fois la bande passante mémoire de la génération précédente et jusqu'à deux fois la densité de canaux par interface PCIe. Pour les fabricants et les concepteurs de plateformes, ces améliorations se traduisent généralement par un débit soutenu plus élevé pour les pipelines de streaming, une mise en mémoire tampon et une capture plus rapides, ainsi qu'un contrôle plus précis de la latence pour les analyses en temps réel et les boucles de contrôle.
Ciblage des charges de travail à forte intensité de données dans les principaux marchés verticaux
AMD adapte son produit à plusieurs profils de charge de travail spécifiques.
Diffusion et production
Dans le domaine de la diffusion professionnelle et de la production à distance, l'entreprise met en avant les flux de production 4K et 8K denses, pris en charge par des émetteurs-récepteurs haut débit et la connectivité PCIe Gen4. Les cas d'utilisation ciblés incluent le transport AV sur IP, la capture multi-flux et le déplacement de signaux à l'image près, où un comportement déterministe et une bande passante soutenue sont essentiels pour maintenir la synchronisation au sein de pipelines complexes.
Test et mesure
Dans le domaine des tests et mesures ainsi que de l'inspection des semi-conducteurs, AMD met en avant l'augmentation de la bande passante mémoire comme moyen d'accélérer la génération de motifs, la détection des défauts et d'autres tâches critiques en termes de temps réel. Ces plateformes fonctionnent souvent sous de strictes contraintes de temps réel et sont limitées par la vitesse à laquelle les données peuvent être préparées, capturées et traitées à proximité de l'interface.
Imagerie et robotique
Pour l'imagerie et le contrôle en temps réel dans les domaines de la vision industrielle, de la robotique, de l'automatisation industrielle et de l'imagerie médicale, AMD privilégie la connectivité évolutive des capteurs et le traitement embarqué. L'objectif est de prendre en charge un plus grand nombre de capteurs et des flux de données à plus haute résolution, tout en préservant la réactivité dans les environnements à contrôle par rétroaction.
Modernisation de la mémoire et des E/S
L'une des caractéristiques architecturales notables est l'intégration de contrôleurs LPDDR4X/5/5X, conçus pour offrir une bande passante DDR élevée et des performances prévisibles. AMD cible les systèmes qui doivent suivre la croissance des débits de données tout en maîtrisant la latence et l'efficacité énergétique. Ce défi est particulièrement pertinent pour les plateformes embarquées et périphériques où les contraintes thermiques et énergétiques sont fixes.
Côté connectivité, AMD met l'accent sur la prise en charge du PCIe Gen4 et ses projections de performances se basent sur des configurations utilisant des interfaces PCIe Gen4 x8 et Ethernet matériel dans des comparaisons avec la concurrence. Comme pour la plupart des annonces avant lancement, ces affirmations reposent sur les projections d'ingénierie d'AMD et les spécifications publiées par la concurrence, plutôt que sur des données recueillies sur le terrain.
Assistance en matière de sécurité et de cycle de vie long
AMD met également l'accent sur la sécurité et la longévité comme facteurs de différenciation sur les marchés où la garantie d'approvisionnement et la stabilité des certifications sont essentielles. L'entreprise met en avant des fonctionnalités de sécurité intégrées aux composants, notamment l'authentification, le chiffrement du flux binaire, la protection anti-clonage, la gestion sécurisée des clés et le chiffrement de niveau CNSA 2.0. Pour les fabricants d'équipement d'origine (OEM), ces capacités permettent de réduire les besoins en composants de sécurité externes et de simplifier les démarches de mise en conformité lorsque les menaces incluent le vol de propriété intellectuelle, le clonage de périphériques ou la falsification dans les déploiements distribués.
En ce qui concerne le cycle de vie, AMD prévoit une disponibilité au moins jusqu'en 2045. C'est important pour les programmes médicaux, industriels, d'infrastructure de diffusion et d'équipements de test où les cycles de reconception sont coûteux et la recertification peut être un processus de plusieurs années.
La continuité du développement devrait rester ancrée dans la chaîne d'outils établie d'AMD, la société citant un soutien continu pour Vivado et Vitis, ainsi qu'un accès à un portefeuille mature de propriété intellectuelle vidéo, Ethernet et de connectivité.
Chemin de migration
AMD propose une transition facilitée via les dispositifs Spartan UltraScale+. L'entreprise suggère aux équipes de commencer le développement avec la carte XCSU200P au format SBVF900 et de prévoir une migration vers Kintex UltraScale+ Gen 2 au quatrième trimestre 2026. Cette approche est conçue pour les équipes souhaitant démarrer la mise en service de la carte et du logiciel plus tôt, tout en s'alignant sur la période de disponibilité des puces Gen 2.
Disponibilité
- La prise en charge des simulations Vivado et Vitis est prévue pour le troisième trimestre 2026.
- Les échantillons de silicium XC2KU050P de préproduction devraient être disponibles au quatrième trimestre 2026.
- Un kit d'évaluation Kintex UltraScale+ Gen 2 basé sur le XC2KU050, ainsi que des échantillons de silicium de production, sont également attendus au quatrième trimestre 2026.
- Pour une prise en main rapide des contrôleurs PCIe Gen4, des contrôleurs matériels et des fonctionnalités de sécurité, AMD recommande le kit d'évaluation Spartan UltraScale+ SCU200, basé sur le XCSU200P compatible avec la migration.
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