AMD a commencé à distribuer des échantillons du SoC adaptatif Versal AI Core XQRVC1902 à ses clients en accès anticipé. Ce SoC est proposé dans un boîtier renforcé de qualité spatiale, conçu pour des missions d'une durée maximale de 15 ans. Le boîtier, de conception organique et sans couvercle, est actuellement testé par AMD selon la norme MIL-PRF-38535 Classe Y, qu'AMD décrit comme le plus haut niveau de qualité et de fiabilité pour les composants spatiaux. Les unités qualifiées pour le vol spatial (Classe Y) sont attendues au cours du second semestre 2027.
Ingénierie des substrats et densité de calcul en orbite
Ce boîtier associe un substrat organique amélioré et des règles de conception rigoureuses à des condensateurs à puce de qualité spatiale ayant fait leurs preuves dans le domaine aérospatial. AMD compte sur cette combinaison pour résister aux contraintes thermiques et mécaniques des orbites géosynchrone, cislunaire et héliocentrique, ainsi que des missions spatiales lointaines. L'absence de couvercle permet une dissipation thermique plus directe de la puce exposée. Ce nouveau boîtier est compatible broche à broche avec les composants Versal AI Core VC1902 existants (versions commerciale, militaire et spatiale) au format BGA 2 197 billes ; une carte conçue pour le composant actuel est donc compatible.
Le SoC adaptatif AMD Versal AI Core XQRVC1902 est conçu pour les missions spatiales d'une durée maximale de 15 ans. AMD teste actuellement ce composant selon la norme militaire américaine MIL-PRF-38535, classe Y. (Crédit : AMD)
« Les missions spatiales exigent de plus en plus une puissance de traitement embarquée avancée et une fiabilité exceptionnelle à long terme », a déclaré Ken O'Neill, architecte système principal pour l'aérospatiale et la défense chez AMD. « La disponibilité d'échantillons de SoC adaptatifs XQR Versal AI Core dans un boîtier de qualité spatiale avancé d'AMD constitue une étape importante vers la qualification de classe Y et permet aux clients de concevoir des modèles d'ingénierie utilisant cette technologie pour des missions exigeant une fiabilité absolue. »
AMD met en avant la densité de calcul de ce composant pour le traitement embarqué des charges utiles : accélération des algorithmes vectoriels, logique programmable, SRAM intégrée et émetteurs-récepteurs multigigabits dans un seul dispositif, destiné aux missions habitées de longue durée et à haute valeur ajoutée. L’étape de la livraison des échantillons correspond à celle annoncée par AMD lors de l’ extension de son portefeuille de produits spatiaux en novembre 2025 , avec la promesse d’échantillons en 2026 et d’unités qualifiées pour le vol en 2027.
État de l'échantillonnage et calendrier de qualification des vols
Des échantillons du XQRVC1902 dans le boîtier sans couvercle amélioré sont actuellement disponibles pour les clients ayant un accès anticipé, avec des détails électriques, thermiques et de brochage dans la fiche technique AMD DS946. Les unités de production qualifiées pour le vol constituent une étape distincte : AMD prévoit de terminer la qualification de classe Y et d'expédier les unités de vol au cours du second semestre 2027, les modèles d'ingénierie construits à partir des échantillons actuels devront donc attendre cette validation avant de voler.
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