AMD a lancé les SoC adaptatifs Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP), intégrant de la mémoire LPDDR5X directement dans le boîtier afin d'accroître la bande passante tout en réduisant la complexité et l'encombrement de la carte. Ces nouveaux dispositifs ciblent les applications exigeant un débit mémoire élevé dans des conditions de consommation et d'espace limitées, notamment les réseaux, l'IA physique, l'aérospatiale et la défense, les tests et mesures, ainsi que les systèmes vidéo professionnels.
Contrairement aux architectures traditionnelles qui utilisent de la mémoire DRAM externe, l'architecture Versal Premium Gen 2 MoP intègre jusqu'à 32 Go de mémoire LPDDR5X, offrant une bande passante mémoire maximale de 288 Go/s. Selon AMD, cette approche permet de réduire la surface de la carte jusqu'à 60 % par rapport aux solutions de mémoire externe équivalentes, tout en simplifiant considérablement le routage de la mémoire haute vitesse. Les chiffres de bande passante et d'encombrement sont basés sur les performances de son composant Versal Premium Gen 2 MoP 2VP3622, comparées à celles d'un SoC adaptatif monolithique Versal Premium Gen 2 associé à de la mémoire externe.
L'architecture de mémoire intégrée est conçue pour améliorer la bande passante, réduire la latence et diminuer la consommation d'énergie par rapport aux implémentations de mémoire classiques sur carte. En s'affranchissant de la nécessité d'un circuit imprimé LPDDR5X externe, les concepteurs peuvent simplifier la conception du circuit imprimé, réduire les exigences de validation et raccourcir les cycles de développement.
Conçu pour les systèmes embarqués Edge et compacts
La plateforme AMD est idéale pour les systèmes embarqués et périphériques compacts disposant d'un espace limité sur la carte. Son format réduit permet de concevoir des systèmes conformes aux standards EDSFF et 3U VPX, tout en prenant en charge les plateformes de télécommunications et de défense souvent soumises à des contraintes thermiques et mécaniques strictes.
Ces dispositifs intègrent également des blocs IP matériels PCIe 6.0 et CXL 3.1 fonctionnant jusqu'à 64 GT/s, permettant une communication à haut débit avec des processeurs tels que les CPU AMD EPYC. Associée à de la mémoire LPDDR5X fonctionnant jusqu'à 9 000 Mb/s, cette architecture est conçue pour prendre en charge les charges de travail gourmandes en données tout en permettant aux architectes système d'étendre les ressources mémoire grâce aux technologies de mise en commun et d'extension de la mémoire CXL.
Pour les déploiements à long terme, AMD indique que la famille Versal Premium Gen 2 MoP prend en charge des températures de fonctionnement industrielles allant de -40 °C à 110 °C et bénéficie d'une disponibilité produit de plus de 15 ans. L'entreprise souligne que l'utilisation de LPDDR5X au lieu de HBM permet d'éviter les cycles de rafraîchissement plus courts, fréquents dans les produits de mémoire pour centres de données, réduisant ainsi la probabilité de devoir repenser le matériel en raison de la disponibilité des composants.
Sécurité intégrée
La plateforme intègre également des fonctionnalités de sécurité. Le protocole PCIe Integrity and Data Encryption (IDE), introduit avec la norme PCIe 6.0, protège les données transitant sur les liaisons PCIe, tandis que le chiffrement intégré de la mémoire DDR sécurise les données stockées en mémoire sans consommer de ressources logiques programmables. Les dispositifs comprennent également des moteurs de chiffrement haute vitesse 400G dédiés pour un traitement sécurisé à large bande passante.
AMD a résumé les principaux objectifs de conception comme étant l'élimination des compromis traditionnels entre la bande passante mémoire, l'encombrement, la consommation d'énergie et la durée de vie du produit. En intégrant la mémoire directement dans le SoC adaptatif, l'entreprise affirme que ses clients peuvent concevoir des systèmes plus performants tout en réduisant les efforts d'ingénierie au niveau de la carte et en accélérant le déploiement.
Le développement peut débuter immédiatement avec les dispositifs Versal Premium Series Gen 2 standard actuellement disponibles, grâce aux environnements de développement Vivado et Vitis existants, à la propriété intellectuelle compatible et aux conceptions de référence. AMD prévoit que les échantillons des dispositifs Memory-on-Package Versal Premium Gen 2 seront disponibles fin 2026, la production étant prévue pour le second semestre 2027.
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