Lors de la conférence Hot Chips 2026, Intel a présenté les détails architecturaux de trois futures plateformes de silicium destinées aux charges de travail d'IA agentielle d'entreprise, couvrant les environnements de centre de données, d'inférence et de périphérie. Cette gamme comprend le processeur Xeon de nouvelle génération, nom de code Diamond Rapids, pour l'orchestration des charges de travail ; le GPU Crescent Island pour centres de données, dédié à l'inférence haute densité ; et le SoC Wildcat Lake, commercialisé sous la marque Intel Core Series 3, pour les clients et les périphériques.
D'après la direction technique d'Intel, les charges de travail d'IA agentielle nécessitent des architectures hétérogènes combinant puissance de calcul générale, accélération dédiée, packaging avancé et interconnexions modulaires à base de chiplets. Fabriquées sur la famille de nœuds de gravure Intel Foundry 18A , ces trois plateformes s'appuient sur le packaging 3D direct Foveros et la norme ouverte UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) afin de répondre aux exigences de consommation, de bande passante et de densité des déploiements en entreprise.
Diamond Rapids : une infrastructure de calcul et d'E/S à grand nombre de cœurs
Basée sur le procédé de gravure Intel 18A-P aux performances accrues, Diamond Rapids représente l'architecture Xeon de nouvelle génération d'Intel, conçue pour orchestrer les flux de travail automatisés et le calcul d'entreprise à grande échelle. Ce système sur puce utilise l'empilement 3D direct Foveros et les interconnexions UCIe-S pour lier des modules de calcul à un sous-système mémoire unifié et à des E/S haut débit.
- Jusqu'à 256 nouveaux cœurs avec 1.28 Go de mémoire LLC
- 16 canaux de mémoire à 12 800 MT/s
- 128 lignes PCIe Gen6 et CXL 3.0
En termes de ressources d'exécution sur silicium, la plateforme peut gérer jusqu'à 256 cœurs physiques, épaulés par 1.28 Go de cache de dernier niveau (LLC). Les améliorations apportées au calcul incluent les extensions de performances avancées Intel (APX) et les instructions avancées de matrice (AMX) mises à jour. La connectivité mémoire et bus bénéficie d'améliorations significatives d'une génération à l'autre : l'architecture intègre 16 canaux mémoire prenant en charge des débits de données jusqu'à 12 800 MT/s, ainsi que 128 lignes PCIe Gen6 et Compute Express Link (CXL) 3.0 pour gérer la connexion d'accélérateurs à haut débit et l'extension de mémoire.
Crescent Island : accélérateur d'inférence à refroidissement par air haute capacité
Crescent Island est un accélérateur PCIe conçu spécifiquement pour optimiser le débit de jetons et les coûts d'exploitation des modèles d'inférence en temps réel et des modèles multi-agents à contexte long. Basée sur l'architecture Xe3P, la carte intègre 32 cœurs Xe et 256 moteurs Intel Matrix Extension (XMX).
- 32 cœurs Xe et 256 moteurs XMX basés sur Xe3P
- Jusqu'à 480 Go de mémoire LPDDR5X
- Carte PCIe refroidie par air de 350 watts
Au lieu de s'appuyer sur une mémoire à large bande passante (HBM) à haute densité énergétique, Crescent Island intègre jusqu'à 480 Go de mémoire LPDDR5X. Cette architecture mémoire permet à l'accélérateur d'héberger des modèles paramétriques volumineux, de prendre en charge des fenêtres de contexte étendues et de gérer plusieurs agents simultanés, tout en respectant une enveloppe thermique de 350 watts. Sa conception physique est conforme aux formats PCIe standard, ce qui permet une intégration directe dans les racks de centres de données existants refroidis par air, sans nécessiter de conversion pour le refroidissement liquide.
Wildcat Lake : Intégration des SoC client et périphérique
Conçue pour les ordinateurs portables grand public, les stations de travail mobiles légères et les périphériques intelligents, la famille de processeurs Intel Core série 3, nom de code Wildcat Lake, intègre l'exécution de l'IA à l'infrastructure client. Gravé selon le procédé Intel 18A, Wildcat Lake marque la première intégration par Intel de l'encapsulation UCIe dans un processeur client grand public, permettant ainsi des assemblages de puces modulaires et économiques.
- 2 cœurs hautes performances et 4 cœurs à haute efficacité énergétique
- Prise en charge jusqu'à LPDDR5X-7467
- WiFi 7 et Bluetooth 6.0
L'architecture de calcul combine deux cœurs hautes performances et quatre cœurs basse consommation pour la gestion des tâches monothread et en arrière-plan. Les opérations graphiques et matricielles sont assurées par un GPU Xe3 intégré avec accélération XMX, complété par une unité de traitement neuronal (NPU) dédiée, offrant jusqu'à 17 TOPS pour l'inférence hybride sur l'appareil. La plateforme prend en charge jusqu'à 7 467 MHz de mémoire LPDDR5X et intègre nativement les connectivités Wi-Fi 7 et Bluetooth 6.0.
Ensemble, ces trois architectures définissent la stratégie d'Intel pour répondre aux limites de calcul, de capacité de mémoire et thermiques des déploiements d'IA agentielle sur l'infrastructure des centres de données et les nœuds périphériques distribués.
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