Aujourd'hui, KIOXIA Corporation et Western Digital Corp ont annoncé que les deux sociétés avaient développé leur technologie de mémoire flash 162D à 3 couches de sixième génération. Il s'agit de la mémoire Flash 3D la plus dense et la plus avancée des deux sociétés. KIOXIA et Western Digital sont partenaires sur divers projets depuis plus de 20 ans, ceci n'étant que le dernier développement de leur partenariat.
Entrer dans les détails, la nouvelle mémoire flash 3D de sixième génération est censée présenter une architecture avancée qui va au-delà de la matrice de trous de mémoire conventionnelle à huit étages. Les deux sociétés revendiquent une densité de réseau de cellules latérales d'environ 10 % supérieure à celle du Flash de cinquième génération. La mise à l'échelle latérale combinée aux 162 couches empilées verticalement entraîne une réduction de 40 % de la taille de la matrice par rapport à 112 couches, ce qui peut à son tour aider à optimiser les coûts.
Côté performances, KIOXIA et Western Digital ont également progressé. Les sociétés ont utilisé le placement CMOS Circuit Under Array et le fonctionnement à quatre plans, ce qui, selon elles, a entraîné une performance de programme environ 2.4 fois meilleure et une amélioration de 10 % de la latence de lecture. Pour les E/S, les entreprises déclarent avoir constaté une amélioration de 66 %.
En un mot, la nouvelle technologie flash 3D devrait réduire le coût par bit, augmenter les bits par eau d'environ 70 % et générer de meilleures performances. Il sera intéressant de voir quels nouveaux produits l'un ou l'autre déploiera avec la nouvelle technologie.
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