Lors du COMPUTEX 2026, MSI a présenté une vaste gamme de plateformes d'IA et d'infrastructure de centres de données, mettant l'accent sur le refroidissement liquide face à l'augmentation constante de la densité de puissance des racks. Son stand comprenait des architectures rack OCP ORv3, des serveurs GPU NVIDIA MGX pour l'entraînement et l'inférence, un système de bureau basé sur NVIDIA DGX Station pour les applications d'IA locales, ainsi que des plateformes multi-nœuds et d'entreprise DC-MHS pour des déploiements cloud et d'entreprise modulaires.
Danny Hsu, directeur général de MSI Enterprise Platform Solutions, a axé la stratégie de MSI sur un défi concret auquel de nombreux opérateurs sont confrontés : « Le déploiement d’une infrastructure d’IA à grande échelle exige désormais un équilibre entre performances de calcul, efficacité thermique et flexibilité de déploiement. » Il a ainsi expliqué que la gamme de solutions MSI couvre tous les besoins, des déploiements haute densité en rack aux environnements de développement d’IA de bureau.
Architectures de rack ORv3 à refroidissement liquide et EIA à refroidissement par air
MSI a élargi sa gamme d'infrastructures de racks pour inclure à la fois des modèles OCP ORv3 à refroidissement liquide et des racks standard 19 pouces EIA à refroidissement par air. L'approche ORv3 cible les déploiements d'IA et de cloud haute densité. Parallèlement, l'option EIA est conçue pour s'intégrer aux normes existantes des centres de données d'entreprise sans nécessiter de changement de dimensions de rack.
L'architecture rack ORv3 44OU de 21 pouces à refroidissement liquide est conçue pour des déploiements jusqu'à 100 kW et intègre une unité de distribution de liquide de refroidissement liquide-liquide (L2L CDU). MSI l'a présentée configurée avec 28 de ses systèmes multi-nœuds Open Compute 1OU2N. MSI a également souligné l'utilisation d'une distribution d'alimentation par barres omnibus 48 V dans le rack ORv3, élément d'une conception globale visant à optimiser la densité de calcul grâce au refroidissement liquide.
Pour les environnements qui restent standardisés sur des racks traditionnels, MSI a également présenté une architecture de rack 19 pouces, 48U EIA refroidie par air. Dans cette configuration, le rack prend en charge 16 systèmes multi-nœuds 2U2N et offre les deux options suivantes : AMD EPYC 9005 et les options de plateforme Intel Xeon 6, alignant la conception sur les besoins de déploiement mixtes en entreprise et dans le cloud.
Serveurs GPU NVIDIA MGX et plateforme de bureau de type station DGX
Du côté des GPU, le portefeuille de MSI s'articule autour de NVIDIA MGXMSI utilise cette plateforme comme base pour une gamme de serveurs 2U, 4U et 6U destinés à l'entraînement de l'IA, à l'inférence, au calcul haute performance (HPC) et aux charges de travail gourmandes en données, avec des configurations à refroidissement par air et par liquide. MSI a annoncé la prise en charge des GPU NVIDIA H200 NVL, NVIDIA RTX PRO 6000 et NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition, et a indiqué poursuivre ses travaux au sein de l'écosystème MGX en vue du développement des plateformes rack NVIDIA Vera Rubin de nouvelle génération.
MSI a mis en avant plusieurs modèles de serveurs MGX. Le CG681-S6093 est un système 6U à double socket AMD EPYC refroidi par liquide, conçu pour accueillir jusqu'à huit GPU NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Liquid Cooled Edition, avec 32 modules DIMM DDR5 et une connectivité NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC prenant en charge jusqu'à 8 connexions réseau 400 Gbit/s. Le CG480-S5063 est une plateforme 4U à double socket Intel Xeon 6 prenant en charge jusqu'à huit GPU double largeur, 32 modules DIMM DDR5, jusqu'à 20 disques NVMe E1.S et cinq emplacements d'extension PCIe 5.0 supplémentaires pour les configurations IA et HPC exigeantes en stockage.
MSI a également présenté deux options de serveurs 4U à double socket AMD EPYC 9005 : les CG481-S6053 et CG480-S6053. Chacune peut accueillir jusqu’à huit GPU double largeur, 24 modules DIMM DDR5 et huit disques NVMe U.2. MSI distingue les deux modèles par la connectivité réseau haut débit du CG481-S6053, avec jusqu’à 8 ports QSFP112 400G via des cartes réseau NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC, tandis que le CG480-S6053 dispose de cinq emplacements d’extension PCIe 5.0 supplémentaires pour une flexibilité accrue.
Pour compléter la présentation des serveurs MGX, MSI a décrit le CG290-S3063 comme un système 2U à socket unique Intel Xeon 6 prenant en charge jusqu'à quatre GPU double largeur, 16 DIMM DDR5 et un stockage NVMe U.2 arrière, ciblant l'inférence, l'IA en périphérie et les déploiements de centres de données à espace limité.
Pour le développement et l'optimisation locale de l'IA, MSI a présenté sa XpertStation WS300, une plateforme de bureau basée sur l'architecture NVIDIA DGX Station. Selon MSI, le système est équipé du processeur graphique NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip et prend en charge jusqu'à 748 Go de mémoire cohérente et une bande passante HBM3e de 7.1 To/s, ciblant la communication CPU-GPU à haut débit et les flux de travail de modèles plus complexes sur site. MSI a également précisé la présence d'une double connectivité réseau 400 GbE via des cartes réseau NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC et d'un système de refroidissement liquide pour garantir des performances élevées dans un format de bureau, avec une compatibilité Windows pour le développement local d'applications et d'agents d'IA.
Plateformes multi-nœuds DC-MHS pour environnements Open Compute et 19 pouces
MSI a également adopté la modularité avec les plateformes multi-nœuds Open Compute de 21 pouces et Core Compute de 19 pouces basées sur l'architecture DC-MHS, ciblant les opérateurs hyperscale et cloud à la recherche de transitions de plateforme plus simples et de blocs de construction cohérents entre les déploiements.
Au sein de sa gamme Open Compute 21 pouces, MSI a présenté des serveurs 1OU2N, 2OU2N et 2OU4N, refroidis par air ou liquide, optimisés pour la densité et la distribution d'alimentation via bus 48 Vcc. Deux exemples ont été mis en avant. Le CD281-S4051-X4 est une plateforme 2OU à 4 nœuds refroidie par liquide. Chaque nœud prend en charge un processeur AMD EPYC 9005, 12 modules DIMM DDR5 et quatre baies NVMe E1.S, et est destiné aux infrastructures d'inférence et au cloud natif. Le CD281-S4051-X2 est une plateforme 2OU à 2 nœuds, également basée sur AMD EPYC 9005. Chaque nœud est configuré avec 12 modules DIMM DDR5, 12 baies NVMe E3.S et deux emplacements PCIe 5.0 pleine hauteur et demi-longueur, ce qui le positionne comme un choix idéal pour les architectures scale-out nécessitant un stockage important.
Pour les déploiements en rack 19 pouces, la gamme Core Compute de MSI comprend des systèmes 2U2N et 2U4N équipés de processeurs Intel Xeon 6 et AMD EPYC 9005. MSI présente les modèles CD270-S3071-X4 et CD270-S3071-X2, des plateformes Intel Xeon 6 ou 6+ dotées de 12 modules DIMM DDR5 par nœud, prenant en charge des configurations Xeon 6+ jusqu'à 288 cœurs E. La version X4 dispose de trois baies NVMe U.2 par nœud pour les déploiements axés sur le calcul, tandis que la version X2 double ce nombre à six baies par nœud pour la virtualisation et les services centrés sur les données. MSI propose également le CD270-S3061-X4, une plateforme Intel Xeon 6 à 4 nœuds au format 2U, équipée de 16 modules DIMM DDR5 et de trois baies NVMe U.2 par nœud, idéale pour les déploiements à grande échelle et les conteneurs. Du côté d'AMD, MSI a décrit les CD270-S4051-X4 et CD270-S4051-X2 comme des systèmes multi-nœuds basés sur EPYC 9005 avec 12 DIMM DDR5 par nœud, le X2 s'orientant à nouveau vers un calcul et un stockage mixtes avec six baies U.2 NVMe par nœud contre trois sur le X4.
Serveurs d'entreprise, modules HPM et cartes mères
Au-delà des architectures multi-nœuds, MSI a détaillé un ensemble de serveurs d'entreprise DC-MHS et de HPM modulaires destinés à faire le lien entre l'infrastructure cloud modulaire et les exigences traditionnelles des entreprises, y compris les configurations compatibles GPU.
Concernant les serveurs d'entreprise DC-MHS, MSI a présenté des options biprocesseurs Intel Xeon 6, notamment les CX270-S5062 (2U) et CX170-S5062 (1U), prenant chacun en charge 32 modules DIMM DDR5. Le système 2U associe huit disques NVMe U.2 et prend en charge jusqu'à deux GPU double largeur de 600 W, tandis que le modèle 1U peut accueillir jusqu'à 12 disques NVMe U.2 pour les infrastructures cloud haute densité. MSI a également présenté des systèmes monoprocesseurs AMD EPYC 9005, les CX271-S4056 (2U) et CX171-S4056 (1U), avec jusqu'à 24 modules DIMM DDR5, ainsi qu'une autre paire de systèmes monoprocesseurs Intel Xeon 6, les CX271-S3066 (2U) et CX171-S3066 (1U), prenant en charge jusqu'à 16 modules DIMM DDR5. Dans les deux familles à socket unique, le schéma se maintient : les modèles 2U prennent en charge jusqu'à deux GPU double largeur de 600 W et huit disques U.2, tandis que les modèles 1U embarquent 12 disques U.2 pour les déploiements à extension horizontale.
Côté modulaire, MSI a mentionné la prise en charge des modules HPM DC-MHS pour les formats M-DNO Type-2, M-DNO Type-4 et M-FLW, en listant des modules spécifiques pour les plateformes Intel Xeon 6 et AMD EPYC 9005. MSI a également cité des cartes mères professionnelles standard pour Intel Xeon 6 (D3060) et AMD EPYC 9005 (D4050), confirmant ainsi la compatibilité avec les configurations de serveurs d'entreprise et de stations de travail courantes, en dehors des déploiements DC-MHS.
Scality et WEKA ont étendu leur partenariat en France avec un nouvel accord conjoint de support client qui offre aux organisations françaises…
NVIDIA a introduit un nouveau modèle commercial pour accélérer le déploiement de l'infrastructure d'IA en combinant le partage des revenus avec le crédit…
Samsung a lancé la production en série du PM1763, son premier SSD d'entreprise PCIe Gen6, associant la V-NAND de 9e génération à une nouvelle…
Des chercheurs du Laboratoire national d'Oak Ridge (ORNL), de la Cleveland Clinic et d'IBM ont utilisé des ordinateurs quantiques pour calculer neuf configurations moléculaires…
Lors du sommet RAISE à Paris, DDN a présenté Infinia 2.4, la dernière version de sa plateforme de données IA conçue pour…
TensorWave a finalisé une levée de fonds de série B de 350 millions de dollars, valorisant l'entreprise à 1.55 milliard de dollars, afin de développer son cloud d'IA basé sur AMD…