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Mémoire DRAM EUV haute ouverture numérique Samsung prévue pour 2028, avec photomasques de 12 pouces et un câble Mistral série D

AI  ◇  Entreprise

Samsung Electronics a pris deux décisions en deux jours qui pointent toutes deux vers le même enjeu : maintenir ses lignes de mémoire et de fonderie à la pointe de la technologie face à une demande en IA qui dépasse les capacités de miniaturisation conventionnelles. Le 8 septembre, Samsung et ASML ont annoncé un partenariat élargi, aux termes duquel Samsung intégrera la lithographie ultraviolette extrême (EUV) à haute ouverture numérique (HA) d'ASML à la production en grande série de DRAM d'ici 2028 et participera à l'effort sectoriel visant à passer des photomasques de 6 pouces à ceux de 12 pouces. Le lendemain, lors du sommet d'État franco-sud-coréen à Paris, Samsung a annoncé un partenariat stratégique avec Mistral AI pour exécuter les modèles du développeur français sur ses propres serveurs, ainsi qu'un investissement majeur dans le tour de table de série D de Mistral.

Technologie EUV haute ouverture numérique de Samsung pour DRAM d'ici 2028 et transition vers le photomask de 12 pouces

Samsung prévoit d'intégrer les systèmes EUV à haute ouverture numérique (High NA) d'ASML à sa production de masse de DRAM d'ici 2028. Les deux entreprises présentent cette intégration comme une première dans le secteur. La technologie High NA porte l'ouverture numérique de l'optique de projection de 0.33 à 0.55, et la résolution accrue vise à accélérer la miniaturisation des DRAM en simplifiant les étapes de fabrication qui nécessitent actuellement plusieurs passes de lithographie. Samsung a présenté sa feuille de route pour la mémoire 3D lors du salon FMS 2026 , et la technologie High NA constitue la première étape de lithographie à finaliser.

ASML TWINSCAN EXE:5000 Système de lithographie EUV à haute ouverture numérique avec ses panneaux ouverts, la plateforme que Samsung prévoit d'utiliser pour la production de DRAM d'ici 2028

En parallèle, Samsung rejoint l'initiative industrielle visant à développer une plateforme de photomasques de 12 pouces pour la lithographie EUV à haute ouverture numérique (HNA). Le masque de 6 pouces est la norme depuis des décennies, mais les systèmes à haute NA utilisent des optiques anamorphiques qui réduisent de moitié le champ d'exposition. Par conséquent, l'impression d'une puce pleine taille sur un réticule de 6 pouces nécessite l'assemblage de deux expositions. ASML et Samsung affirment que le format plus large de 12 pouces devrait accroître la productivité des fonderies, réduire les coûts de fabrication des puces et supprimer ces contraintes d'assemblage, permettant ainsi aux fabricants d'utiliser la haute NA sans pénalité de débit. Samsung indique qu'elle collaborera avec des partenaires industriels pour développer les technologies de masques et l'infrastructure nécessaire au nouveau format, en s'appuyant sur son expérience de la lithographie EUV dans la production de mémoires et de semi-conducteurs.

Système de lithographie EUV haute ouverture numérique ASML TWINSCAN EXE:5000 avec deux techniciens au panneau avant

« L’ère de l’IA transforme l’industrie des semi-conducteurs et renforce l’importance de l’innovation technologique tout au long de la chaîne de valeur », a déclaré Young Hyun Jun, vice-président et PDG de Samsung Electronics. « En consolidant notre collaboration avec ASML, nous contribuons à jeter les bases de la prochaine génération d’innovations en matière d’IA et de semi-conducteurs. » Christophe Fouquet, président et PDG d’ASML, a qualifié Samsung de « partenaire d’innovation majeur d’ASML depuis de nombreuses années », et les deux entreprises ont indiqué vouloir poursuivre leur collaboration dans le domaine des mémoires avancées et des nouvelles méthodes de fabrication.

Modèles d'IA Mistral exécutés sur site dans les usines de Samsung

La seconde annonce concerne l'intégration des modèles de Mistral, notamment son modèle phare Mistral Large, au sein des activités de semi-conducteurs de Samsung. Samsung précise qu'elle intégrera les services et solutions d'IA de Mistral afin de développer des modèles sur site personnalisés pour ce qu'elle appelle une infrastructure pilotée par l'intelligence artificielle. Le déploiement sur site a été choisi de manière à ce que la technologie de traitement et les données opérationnelles restent intégralement au sein de l'infrastructure de semi-conducteurs de Samsung.

Graphique de Mistral AI avec icônes pour le contrôle régional, les modèles tiers et la sécurité des données sur une grille bleue

Les objectifs annoncés concernent des problématiques concrètes de production, et non la conception de puces en théorie. Samsung affirme qu'elle appliquera des modèles ciblés à la détection des défauts et à l'optimisation des équipements, afin d'accélérer les cycles de développement, d'améliorer la précision de fabrication et de stabiliser le rendement de ses puces mémoire et logiques avancées. Face à la complexification croissante des nœuds de gravure, l'entreprise soutient qu'une analyse rapide des données en usine devient essentielle, et la plateforme Mistral est conçue pour transformer la conception et la fabrication de ses puces.

« La complexité croissante de la conception et de la fabrication des puces d'IA exige une innovation constante dans les technologies des semi-conducteurs », a déclaré Jun, cette fois-ci en tant que responsable de la division Solutions pour appareils de Samsung. Arthur Mensch, cofondateur et PDG de Mistral, a déclaré que l'entreprise est « fière d'apporter son expertise en électronique et en semi-conducteurs à Samsung Electronics, contribuant ainsi à améliorer la conception et la fabrication des puces ».

Samsung a également mené le tour de table de série D de Mistral, acquérant une participation stratégique afin de soutenir une collaboration technologique à long terme. Samsung n'a pas divulgué le montant du tour de table ni sa participation. Cet investissement place Samsung aux côtés de son propre fournisseur de lithographie au capital de Mistral : ASML avait mené le tour de table de série C de Mistral exactement un an auparavant, en septembre 2025, avec un investissement de 1.3 milliard d'euros pour une participation d'environ 11 %. Mistral a également développé sa propre infrastructure, avec des serveurs d'IA Mistral Compute basés sur des processeurs NVIDIA GB300 NVL72 et une collaboration renforcée avec Dell pour les déploiements en entreprise.

Prises ensemble, ces deux annonces démontrent la capacité d'achat de Samsung aux deux extrémités de la chaîne de production : la lithographie qui détermine la taille minimale des prochaines cellules DRAM, et les modèles qu'elle souhaite contrôler une fois ces outils en marche.

Samsung Semiconductor

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Harold Fritt

Je suis dans l'industrie de la technologie depuis qu'IBM a créé Selectric. Ma formation, cependant, est l'écriture. J'ai donc décidé de sortir de l'avant-vente et de revenir à mes racines, en écrivant un peu mais en restant impliqué dans la technologie.