Supermicro présentera cette semaine son dernier portefeuille de solutions de blocs de construction intégrés à Embedded World à Nürnberg, en Allemagne. Au cours de cet événement, Supermicro se concentrera sur son nouveau système de passerelle Internet des objets (IoT) (SYS-E100-8Q), qui s'ajoute à l'écosystème de solutions intégrées de Supermicro avec un dispositif de réseau maillé Edge-to-Cloud ultra basse consommation alimenté par un SoC Intel Quark X2.2 de 1021 W. Cette nouvelle solution comprend une mémoire ECC DDR512 de 3 Go, un support de module ZigBee et une prise en charge d'extension avec Micro SDHC (jusqu'à 32 Go) et 2 emplacements Mini-PCI-E.
Supermicro présentera cette semaine son dernier portefeuille de solutions de blocs de construction intégrés à Embedded World à Nürnberg, en Allemagne. Au cours de cet événement, Supermicro se concentrera sur son nouveau système de passerelle Internet des objets (IoT) (SYS-E100-8Q), qui s'ajoute à l'écosystème de solutions intégrées de Supermicro avec un dispositif de réseau maillé Edge-to-Cloud ultra basse consommation alimenté par un SoC Intel Quark X2.2 de 1021 W. Cette nouvelle solution comprend une mémoire ECC DDR512 de 3 Go, un support de module ZigBee et une prise en charge d'extension avec Micro SDHC (jusqu'à 32 Go) et 2 emplacements Mini-PCI-E.
Comme indiqué ci-dessous, Supermicro présentera également une variété de blocs de construction et de solutions de serveur/stockage basés sur les processeurs Intel Atom et les processeurs Intel Xeon où ils ciblent les applications embarquées dans l'imagerie médicale, les communications, la vente au détail, le contrôle des transports, la sécurité et la surveillance numériques, l'automatisation industrielle. , Cloud et stockage à froid, et gestion et distribution de contenu.
Serveurs compacts
- SYS-E100-8Q : NOUVELLE passerelle sans fil IoT. Périphérique réseau maillé Edge to Cloud compact, ultra basse consommation et sans ventilateur. Prend en charge le SoC Intel Quark X2.2 de 1021 W, 512 Mo de mémoire DDR3 ECC, 1x Micro SDHC jusqu'à 32 Go, 2x emplacements Mini-PCI-E, 1x socket de module ZigBee, TPM 1.2, 2x 10/100Mbps RJ45, température de fonctionnement de 0°C à 50° C
- SYS-5028A-TN4 : Mini-tour peu encombrante pour les applications cloud/virtualisation/NAS dans les environnements SOHO et d'entreprise. Prend en charge le processeur Intel Atom C2758F (20 W 8 cœurs), 4 plateaux SATA remplaçables à chaud de 3.5", 2 baies de disque dur internes de 2.5", 1 emplacement PCI-E 2.0 x8, jusqu'à 64 Go ECC SODIMM 4 emplacements DIMM, Quad LAN avec Intel C2000 SoC
- SYS-5018A-FTN4 : serveur d'E/S avant à courte profondeur 1U pour la passerelle, le partage de fichiers et les appliances de sécurité. Prend en charge le processeur Intel Atom C2758 (20 W 8 cœurs), 2 baies de disque dur SATA3.5 fixes de 3" ou 4 disques durs SATA2.5 de 2" en option, 1 emplacement PCI-E 2.0 x8, jusqu'à 64 Go DDR3 1600 MHz ECC SO-DIMM dans 4 emplacements DIMM, Quad Ports GbE, IPMI avec LAN dédié, connecteur d'alimentation DOM, alimentation 200 W à faible bruit avec PFC, prend en charge la technologie d'accélération Intel QuickAssist
- SYS-E200-8B : PC compact 1U Mini ITX BOX pour la signalisation numérique, les applications de kiosque. Prend en charge Intel Celeron J1900 (10 W, 4C), 1 baie de lecteur interne 2.5", jusqu'à 8 Go de 1333 MHz DDR3 non ECC SO-DIMM dans 2 sockets, 1 mini-PCIe et 1 emplacement mSATA, 2 x SATA 2.0, 4 x SATA 3.0 (RAID 0, 1, 10), 2x GbE, 1x HDMI, 1x Display Port, 1x VGA, 1x prise en charge SATA DOM
- SYS-5018A-TN7B : Serveur de sécurité réseau compact. Prend en charge le processeur Intel Atom C2758 (20 W 8 cœurs), 7 ports LAN GbE dont 6 ports LAN bypass (programmables par logiciel) avec SoC I354, I350-AM2 et I210-AT, 1 baie de lecteur fixe 3.5" ou 4 baies de lecteur 2.5" avec support en option, 1 emplacement PCI-E 2.0 x4 (en x8), jusqu'à 64 Go DDR3 1600 MHz ECC ou UDIMM non ECC, IPMI 2.0 avec LAN partagé
- SYS-1018L-MP : système compact optimisé pour les appareils de sécurité, la surveillance, la signalisation numérique, les kiosques intérieurs - traitement vidéo, diffusion en continu. Prend en charge les processeurs Intel 4e génération Core i7/i5/i3, Pentium, Celeron, chipset Intel H81 Express, prise en charge de disque dur interne 1x 2.5", jusqu'à 16 Go DDR3 non ECC 1600 MHz SODIMM dans 2x sockets, 1x Mini-PCI-E (Full et Carte mi-hauteur avec prise en charge mSATA), 2x GbE, 1x DVI-I, 1x HDMI, 1x Display Port, 2x COM et 1x Audio, 1x prise en charge SATA DOM
Cartes mères à processeur unique (UP)
- A1SQN : appareil de passerelle IoT compact ultra basse consommation E100 (4.1" x 4.0"). Prend en charge le SoC Intel Quark (2.2 W), 512 Mo de mémoire DDR3 ECC intégrée, 2x emplacements Mini-PCI-E, 1x support de module ZigBee, TPM 1.2, 2x LAN 10/100Mbps
- SoC Intel Atom C2558/C2758 compact basse consommation, Micro ATX
- A1SRM-LN7F-2758F, A1SRM-LN5F-2358 (contournement LAN 3 paires de communication) ; A1SRM-2558F/-2758F, A1SRi-2558F/-2758F (communications Intel Quick Assist Technology)
- X10SBA/-L : Mini-ITX prend en charge Intel Celeron J1900 (10 W, 4C), Intel HD Graphics avec HDMI, Display port, eDP et VGA
- X10SLV/-Q : Mini-ITX prend en charge les processeurs Intel Core i4/i7/i5, Pentium, Celeron, Intel Processor Graphics avec Display Port, HDMI et DVI-I
- X10SLQ : Micro ATX prend en charge les processeurs Intel 4e génération Core i7/i5/i3, Pentium, Celeron, AMT 9.0, vPro
- X9SKV-1125 (Intel Xeon E3-1125C, 40W, 2.0GHz. 8M, anciennement Gladden) / -1105 (Intel Xeon E3-1105C v2, 25W, 1.8GHz. 8M) / -B915 (Intel Pentium B915C, 15W, 1.5 GHz. 3 M ); Flex ATX (9.0" x 7.2"), chipset de communication Intel 8903, contournement LAN programmable à quatre ports
- X9SPV-M4/-3QE/-3UE : Mini-ITX, processeur Intel 3e génération Core i7-3555LE Mobile ECC, carte graphique intégrée Intel HD 4000 avec HDMI/DP/DVI-I, AMT 8.0, vPro, en-tête TPM 1.2
- X9SPV-LN4F-3QE/-3LE : Mini-ITX, processeur Intel Core i3-7QE Mobile ECC de 3612e génération, Intel Integrated Graphics HD 4000 ou Matrox G200eW vers VGA via le BIOS
- X9SCV-QV4 : Mini-ITX, Intel 2e ou 3e génération Core i7/i5/i3, processeur Celeron série B800, vPro 7.0 AMT7.0, TPM 1.2 intégré
- X9SCAA/-L : Mini-ITX, Intel Atom N2800 (6.5 W), chipset Intel NM10 Express, HDMI, port d'affichage, LVDS et VGA
- X10SAE : ATX, Intel Xeon E3-1200 v3 ou Intel 4e génération Core i3/i5/i7, 1x connecteur d'alimentation DOM, 1x en-tête de sortie SPDIF, prise en charge du BIOS UEFI
- X10SLH-F : Micro ATX, Intel Xeon E3-1200 v3, 4e génération Core i3, Pentium, Celeron, processeurs, prend en charge Intel VHD et Node Manager
Cartes mères à double processeur (DP) prenant en charge le processeur Intel Xeon E5-2600 v3
- X10DRi/-T4+ : E-ATX, jusqu'à 1 To ECC DDR4 2133 MHz dans 16 emplacements DIMM, Intel X540 Dual port 10GBASE-T LAN
- X10DRH-iT – E-ATX, jusqu'à 1 To ECC DDR4 2133 MHz dans 16 emplacements DIMM, 10 ports SATA3 (6 Gbit/s) avec contrôleur Intel C612 ; RAID 0, 1, 5, 10, LAN Intel X540 double port 10GBASE-T
- X10DRL-i – ATX, jusqu'à 512 Go ECC DDR4 2133 MHz dans 8 emplacements DIMM, 10 x SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
- X10DRL-CT – ATX, jusqu'à 512 Go ECC DDR4 2133 MHz dans 8 emplacements DIMM, 8 x SAS3 (12 Gbit/s) via LSI 3108 ; RAID matériel 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 ; 6x SATA3 (6 Gb/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
- X10DRW-i(T) – WIO, jusqu'à 1 To ECC DDR4 2133 MHz dans 16 emplacements DIMM, 10 x SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10, E/S flexibles via carte de montage WIO, 1x PCI-E 3.0 x32, 1x PCI-E 3.0 x16
- X10DDW-i : WIO, jusqu'à 1 To ECC DDR4 2133 MHz dans 16 emplacements DIMM, 1 emplacement PCI-E 3.0 x32 pour colonne montante gauche, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 pour colonne montante droite, 1 x PCI-E 3.0 x8 pour module complémentaire, Intel i350 Double port Gigabit Ethernet, 10x SATA3 (6 Gb/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
Nouveau Superchâssis
- CSE-514-R400C : montage en rack 1U pour cartes mères UP/DP à faible profondeur. 2 baies de lecteur interne 2.5", 1 emplacement d'extension AOC pleine hauteur, 4 ventilateurs haute efficacité 40 x 56 mm (2x plus en option ; 6 ventilateurs maximum)
- CSE-721TQ-250B : Mini-tour compacte pour cartes mères Mini-ITX Intel Atom/Intel Core i7, 4 disques durs SATA 3.5" remplaçables à chaud et 2 disques durs internes SATA 2.5", 1 emplacement d'extension à profil bas
- CSE-101S : Mini-ITX 1U mince et peu encombrant, facteur de forme standard Mini-ITX MB 6.7" x 6.7", prise en charge de disque dur interne 1x 2.5" (conçu pour disque dur de 9.5 mm d'épaisseur), compatible VESA/montage mural
- CSE-504-203B : Mini 1U faible profondeur, 1 baie de lecteur interne 3.5" avec 1 PCI demi-hauteur, demi-longueur ou 2 baies de lecteur interne 3.5", ou 2 baies de lecteur interne 2.5" avec 1 baie pleine hauteur, PCI demi-longueur ou 4 baies de lecteur interne 2.5"
Supermicro sera présenté à Embedded World du 24 au 26 février au Nürnberg Convention Center.
Solutions de blocs de construction intégrés de Supermicro
