Supermicro a annoncé l'augmentation de sa capacité de production de serveurs rack et la mise à niveau de ses capacités de refroidissement liquide direct afin de prendre en charge les futures plateformes NVIDIA Vera Rubin NVL72 et NVIDIA HGX Rubin NVL8. L'entreprise vise à accélérer le déploiement d'infrastructures d'IA haute densité grâce à l'association de sa conception et de sa fabrication internes aux États-Unis avec son approche DCBBS (Data Center Building Block Solutions) et une solution de refroidissement liquide complète.
Le PDG de Supermicro, Charles Liang, a souligné que la collaboration de l'entreprise avec NVIDIA et sa méthodologie de conception modulaire visent à accélérer la mise sur le marché de plateformes d'IA avancées. Il a également mis en avant l'étendue des capacités de production de Supermicro et son expertise en matière de refroidissement liquide comme des atouts majeurs pour des déploiements efficaces, fiables et à grande échelle des systèmes Vera Rubin et Rubin dans les environnements hyperscale et d'entreprise.
Supercluster phare à l'échelle du rack : NVIDIA Vera Rubin NVL72
Supermicro prendra en charge, pour ses solutions haut de gamme, le SuperCluster NVIDIA Vera Rubin NVL72. Ce système au format rack intègre 72 GPU NVIDIA Rubin et 36 CPU NVIDIA Vera, ainsi que des SuperNIC NVIDIA ConnectX-9 et des DPU NVIDIA BlueField-4. La plateforme utilise NVIDIA NVLink 6 pour la cohérence intra-rack. Elle est conçue pour évoluer horizontalement via NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand et NVIDIA Spectrum-X Ethernet, s'inscrivant ainsi dans la tendance actuelle du secteur vers des architectures rack-as-a-System pour l'entraînement, l'inférence et l'IA agentielle à grande échelle.
NVIDIA annonce une performance de 3.6 exaflops pour la configuration NVL72 (NVFP4), grâce à une bande passante HBM4 de 1.4 Po/s et 75 To de mémoire rapide. La solution de Supermicro repose sur l'architecture rack NVIDIA MGX de troisième génération et privilégie la facilité de maintenance, la fiabilité et la disponibilité pour assurer un fonctionnement continu du cluster.
Le refroidissement est au cœur de la conception. Supermicro intègre un système de refroidissement liquide amélioré pour centres de données, avec des unités de distribution de liquide de refroidissement (CDU) disposées en rangées. L'objectif est de proposer un refroidissement à eau chaude évolutif qui réduit la consommation d'énergie et d'eau tout en maintenant la densité et des performances prévisibles, même sous des charges de travail d'IA importantes.
Calcul compact et dense : NVIDIA HGX Rubin NVL8 2U à refroidissement liquide
Pour les entreprises et les fournisseurs de services à la recherche d'une solution modulaire, Supermicro a également mis en avant les systèmes NVIDIA HGX Rubin NVL8 2U à refroidissement liquide. Cette plateforme à 8 GPU est conçue pour les charges de travail d'IA et de calcul haute performance (HPC), avec une puissance de calcul NVFP4 annoncée par NVIDIA de 400 pétaflops. La plateforme offre une bande passante HBM4 de 176 To/s et une bande passante NVLink de 28.8 To/s, ainsi qu'une connectivité réseau NVIDIA ConnectX-9 à 1 600 Gbit/s via des SuperNIC.
Supermicro propose une conception au format rack visant à préserver la flexibilité de déploiement, avec des options de configuration intégrant des processeurs x86 haut de gamme, notamment les processeurs Intel Xeon et AMD EPYC de nouvelle génération. L'entreprise a également mis en avant une conception de barre omnibus 2U haute densité pour l'intégration en rack, associée à la technologie de refroidissement liquide direct (DLC) de Supermicro afin de supporter des enveloppes de puissance soutenues plus élevées sans compromettre la facilité de maintenance.
Caractéristiques de la plateforme Vera Rubin
La prise en charge de la plateforme Supermicro s'aligne sur plusieurs capacités clés de l'ère Vera Rubin qui ont un impact direct sur la conception des clusters et la planification opérationnelle, notamment :
- NVIDIA NVLink 6 est une architecture d'interconnexion haut débit qui permet une bande passante accrue et une latence réduite pour les communications entre GPU et entre CPU et GPU. Ceci est particulièrement pertinent pour l'entraînement et l'inférence de très grands modèles de type « mix of expert », où les schémas de communication peuvent fortement impacter les performances à grande échelle.
- Le processeur NVIDIA Vera intègre des cœurs Arm conçus par NVIDIA et promet des performances deux fois supérieures à la génération précédente. Il prend en charge le multithreading spatial avec 88 cœurs et 176 threads, ainsi qu'une bande passante mémoire LPDDR5X de 1.2 To/s et une capacité mémoire accrue. Vera améliore également le couplage CPU-GPU grâce à une bande passante NVLink-C2C de 1.8 To/s vers les GPU, soit deux fois plus que la génération précédente.
- Le moteur Transformer de 3e génération de NVIDIA cible l'accélération des contextes longs et de la précision élevée, devenue essentielle avec l'évolution des inférences modernes vers des sessions persistantes, des pipelines multi-agents et une concurrence accrue. La plateforme intègre également le calcul confidentiel de 3e génération, un calcul confidentiel à l'échelle du rack avec un environnement d'exécution de confiance unifié au niveau du GPU, qui protège et isole les modèles, les données et les invites. Pour les opérateurs déployant l'IA dans des flux de travail réglementés, le calcul confidentiel et l'isolation du périmètre d'exécution du GPU constituent des critères de choix de plateforme de plus en plus importants.
- L'amélioration de la fiabilité est rendue possible grâce au moteur RAS de 2e génération, qui intègre une surveillance avancée de l'état du système et des contrôles en temps réel afin de réduire les temps d'arrêt. Dans les environnements à refroidissement liquide dense, la détection des pannes et la facilité de maintenance sont essentielles, car les interventions de maintenance sont coûteuses et la tolérance opérationnelle à l'instabilité est faible.
Réseautage : Photonique Ethernet Spectrum-X et débit à l'échelle du rack
Supermicro a également associé sa plateforme Rubin à la technologie Ethernet photonique Spectrum-X de NVIDIA, basée sur le circuit intégré spécifique Ethernet Spectrum-6. NVIDIA annonce une vitesse de commutation de 102.4 Tbit/s sur une technologie TSMC 3 nm, avec des interfaces SerDes 200G intégrées et des tampons entièrement partagés.
L'objectif affiché est d'améliorer l'efficacité et la stabilité opérationnelle par rapport aux solutions optiques enfichables traditionnelles. NVIDIA annonce une efficacité énergétique cinq fois supérieure, une fiabilité dix fois plus élevée et une disponibilité des applications cinq fois plus longue. NVIDIA a présenté plusieurs modèles de commutateurs, notamment le SN6800 à refroidissement liquide (CPO de 409.6 Tbit/s avec 512 ports 800G), le SN6810 (CPO de 102.4 Tbit/s avec 128 ports 800G) et le SN6600 (optique enfichable, 128 ports 800G, disponible en versions à refroidissement par air ou liquide). Pour les opérateurs de centres de données, ces conceptions annoncent des infrastructures Ethernet 800G plus denses, avec des caractéristiques énergétiques et thermiques améliorées. Un aspect de plus en plus important, la consommation d'énergie des réseaux frontaux représentant désormais une part significative des budgets d'infrastructure.
Intégration du stockage pour les usines IA
Côté stockage, Supermicro a mis en avant des solutions complémentaires reposant sur ses serveurs de stockage 100 % flash pétaflopiques et ses systèmes JBOF. Ces plateformes prennent en charge les DPU NVIDIA BlueField-4 et une gamme de solutions de gestion des données, alignant ainsi le stockage et le réseau sur la même architecture accélérée à l'échelle du rack que celle utilisée par la couche de calcul.
Bien que Supermicro n'ait pas fourni de chiffres de performance pour les plateformes de stockage dans cette annonce, l'accent mis sur l'intégration témoigne d'une évolution continue vers des conceptions complètes et validées dans lesquelles le calcul, le réseau et le stockage sont qualifiés ensemble pour les déploiements d'usines d'IA.
Échelle de production et délai de mise en ligne
L'objectif principal de cette annonce est d'optimiser la production et le déploiement. Les installations étendues et le système de refroidissement liquide de Supermicro sont conçus pour rationaliser la production et la livraison des plateformes Vera Rubin et Rubin entièrement refroidies par liquide. Parallèlement, l'architecture modulaire DCBBS permet une configuration, une validation et une mise à l'échelle rapides. Pour les acheteurs techniques d'entreprise, le facteur de différenciation réside moins dans les spécifications d'un châssis unique que dans la prévisibilité des délais de livraison, la répétabilité des configurations de racks et la réduction du délai entre la réception du matériel et sa mise en service en production.
Supermicro parie que, le refroidissement liquide devenant la norme pour les solutions d'IA haut de gamme à forte densité, les fournisseurs capables d'industrialiser la fabrication et la validation à l'échelle du rack seront les mieux placés pour prendre en charge les déploiements à grande échelle sans cycles d'intégration prolongés.
Amazon