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Chilldyne ha ricevuto un finanziamento ARPA-E per supportare lo sviluppo del raffreddamento a liquido ad alte prestazioni

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Chilldyne, uno sviluppatore leader nell'innovazione del raffreddamento a liquido, ha fatto un significativo passo avanti ricevendo una sovvenzione di 550,000 dollari dal programma ARPA-E COOLERCHIPS del Dipartimento dell'Energia. Questo finanziamento segna un momento cruciale nella ricerca di soluzioni sostenibili ed efficienti dal punto di vista energetico per i data center.

La sovvenzione consente a Chilldyne di migliorare i suoi sistemi di raffreddamento a liquido all'avanguardia, rispondendo alle crescenti esigenze dei moderni data center. Questo sviluppo è particolarmente cruciale in quanto la domanda di computer ad alta potenza, compresi l’intelligenza artificiale e l’apprendimento automatico, continua a crescere.

Piastra fredda CPU/GPU Chilldyne

Le innovazioni di Chilldyne includono piastre fredde avanzate a bassa resistenza termica, controlli automatici della qualità del refrigerante e una solida infrastruttura a pressione negativa. La piastra fredda CPU/GPU con turbolatore elicoidale saldato offre una resistenza termica minima e un'eccellente resistenza alla corrosione e alla contaminazione. Queste innovazioni sono essenziali per supportare i carichi di lavoro intensivi dei cluster AI e HPC, garantendo prestazioni ottimali con chip fino a 2000 watt.

Turbolatore elicoidale Chilldyne

Il sistema Automated Coolant Quality (ACQ), un altro progresso fondamentale di Chilldyne, beneficia in modo significativo di questo finanziamento. Mantiene la qualità del refrigerante a un livello ottimale, migliorando l'affidabilità del sistema prevenendo la corrosione e la crescita biologica, garantendo così prestazioni termiche costanti.

Il dottor Steve Harrington, CEO di Chilldyne, ha espresso entusiasmo per la sovvenzione: “Questo supporto da parte di ARPA-E rappresenta un sostegno significativo alla nostra missione di promuovere la prossima generazione di data center ad alta densità e rispettosi dell'ambiente. Siamo entusiasti di accelerare la nostra ricerca e sviluppo, portando soluzioni innovative e sostenibili all’avanguardia del settore”.

Chilldyne prevede inoltre di collaborare con il Texas Advanced Computing Center (TACC) per dimostrare il potenziale risparmio energetico della loro tecnologia di raffreddamento a liquido. Inoltre, le partnership strategiche con AVNET e Schneider Electric faciliteranno la commercializzazione e l'implementazione di queste soluzioni nelle strutture di colocation.

Con questa sovvenzione, Chilldyne è pronta a ridefinire gli standard di raffreddamento dei data center, allineando il progresso tecnologico con la responsabilità ambientale.

Chilldyne, Inc.

Agenzia per i progetti di ricerca avanzata del Dipartimento dell'Energia - Energia (ARPA -E)

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Harold Fritt

Lavoro nel settore tecnologico da quando IBM ha creato Selectric. Il mio background, però, è la scrittura. Così ho deciso di uscire dal business delle prevendite e tornare alle mie radici, scrivendo un po’ ma rimanendo comunque coinvolto nella tecnologia.