DapuStor ha sfruttato l'FMS 2026 per presentare quello che definisce un SSD da 512 TB, una novità assoluta nel settore: una nuova capacità massima per la linea R6060 PCIe 5.0 QLC che raddoppia il precedente modello da 245 TB dell'azienda e racchiude un petabyte di memoria flash in sole due unità. L'unità è stata mostrata in fiera tramite un video di test delle prestazioni, insieme a un modello E1.S raffreddato a liquido, soluzioni QLC in modalità mista e unità E3.S a doppia porta che spaziano tra TLC e QLC.
La cifra di 512 TB ridefinisce il limite superiore della tabella delle capacità annunciate. L'SSD più grande che abbiamo testato è il Micron 6600 ION da 245.76 TB , e a maggio abbiamo testato in laboratorio anche l'R6060 di DapuStor nella configurazione da 122.88 TB , dove il suo design QLC Gen5, pensato per un utilizzo intensivo in lettura, si è comportato bene anche su larga scala. Da allora abbiamo confrontato il 6600 ION con un array di hard disk in un test di consumo energetico e densità rack . DapuStor non ha pubblicato le specifiche prestazionali per il modello da 512 TB, quindi per ora l'affermazione si basa sulla dimostrazione presentata in fiera.
512TB R6060: Un petabyte in due unità
Il nuovo R6060 arriva nei formati EDSFF di nuova generazione, inclusi E3.L ed E2, la variante EDSFF emergente pensata per unità ad alta capacità. DapuStor posiziona l'unità per grandi dataset di intelligenza artificiale e infrastrutture ad alta intensità di capacità, con il consueto argomento della densità: meno unità per rack per una data capacità target, il che riduce il numero di slot, il consumo energetico e il costo totale di proprietà (TCO) complessivo. Queste sono le affermazioni del fornitore, che dipenderanno in ultima analisi da prezzi, durata e prestazioni, dati che l'azienda non ha ancora reso noti.
E1.S con raffreddamento a liquido per server AI ad alta densità
Oltre alle soluzioni ad alta capacità, DapuStor ha presentato un SSD R6 PCIe 5.0 TLC da 8 TB in formato E1.S con supporto per il raffreddamento a liquido a piastra fredda. Il formato compatto è pensato per server AI ad alta densità e con un elevato numero di GPU, nonché per ambienti data center con raffreddamento a liquido, dove la memoria flash condivide sempre più spesso il circuito di raffreddamento con gli acceleratori che alimenta.
QLC a modalità mista e E3.S a doppia porta
La serie J5060 QLC supporta implementazioni miste SLC e QLC, consentendo a un sistema di creare un livello flash ad alte prestazioni e un livello QLC ad alta capacità all'interno della stessa architettura. DapuStor ha inoltre presentato gli SSD enterprise a doppia porta R6 E3.S sia in configurazione TLC che QLC, con modelli TLC scalabili fino a 30.72 TB e QLC fino a 61.44 TB; il supporto a doppia porta aggiunge ridondanza di percorso per sistemi di storage enterprise e AI ad alta disponibilità.
DapuStor ha gestito lo stand n. 115 e, nell'ultimo giorno, il suo vicepresidente R&D, Xiang Chen, ha presentato una sessione tecnica sulle soluzioni ottimizzate per SSD QLC ad alta capacità nell'era dell'IA. L'azienda è stata uno dei diversi fornitori che hanno puntato molto sulla capacità QLC all'FMS 2026 , dove il filo conduttore della fiera era il posizionamento della memoria flash come livello di capacità per le infrastrutture AI. Non sono state annunciate date di disponibilità o prezzi per l'R6060 da 512 TB; seguiremo gli sviluppi man mano che l'unità si avvicinerà alla produzione e i nostri dati di test completi sull'attuale R6060 sono disponibili nella recensione del modello da 122 TB.
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