JetCoolは、 Dell PowerEdge R770およびR7725サーバー向けSmartPlateシステムを発売し、第5世代AMD EPYCおよびIntel Xeon 6プロセッサをベースとした次世代サーバープラットフォームに対応するため、チップ直結型液冷システムのポートフォリオを拡充しました。同社は5月に開催されたDell Technologies WorldでDell PowerEdgeへの対応を最初に発表し、電力、熱、ラックスペースがますます制約要因となるエンタープライズデータセンターや分散エッジ展開向けにこのソリューションを位置付けました。今回の動きは既存の関係をさらに発展させるものです。Flex社の子会社であるJetCoolはDellのOEMパートナーであり、同社の前世代SmartPlateは既にPowerEdge R670およびR760に搭載されて出荷されており、R770およびR7725はDellの次世代IntelおよびAMDプラットフォームに密閉型冷却方式をもたらします。
SmartPlateは、サーバーに統合されたチップ直結型の冷却方式として設計されており、施設の給水システムに接続することなく導入できます。JetCool社は、このシステムを完全に密閉し、すぐに設置できる状態であると説明しており、従来の空冷を前提とした設計環境における導入の際の障壁を軽減することを目指しています。これは、既存の部屋や、改修や配管変更が現実的でないエッジサイトなど、段階的に液冷システムを導入したいと考えている事業者にとって重要な点です。
熱性能の向上
JetCoolは、これらのSmartPlate搭載システムでIT電力が平均13%削減されたことを示すテスト結果を挙げ、そのメリットは熱性能の向上とチップレベルの冷却効率の向上によるものだと説明しています。（JetCoolのSmartPlateに関するより広範なマーケティングでは平均15%とされていますが、13%は次世代R770およびR7725統合に特に関連する数値です。）同社はこの削減を、特に電力供給と冷却能力の追加が難しい制約のある施設において、ラックあたりのコンピューティング密度を高めるための手段として位置付けています。JetCoolの創設者であるバーニー・マルーイン博士は、これらの統合は、既存のインフラストラクチャを変更することなく、企業やエッジオペレーターにラック密度の向上と効率性の向上への実用的な道筋を提供することを目的としています。さらに詳しく知りたい場合は、この件に関するポッドキャストがあります。
JetCoolのパートナー企業であるSabey Data CentersのCTO、ジョン・サッサー氏は、実際の導入経験に基づき、このシステムは、閉鎖型ループのサーバー統合設計により、従来空冷方式を採用していた施設に直接チップ冷却をもたらすものであり、施設レベルでの大規模な改修ではなく、段階的な導入を可能にするものだと説明した。
JetCoolの創設者であるバーニー・マルーイン博士は、Dell PowerEdge R770とR7725の統合は、既存のインフラストラクチャを変更することなく、ラック密度の向上とパフォーマンスの改善を実現する実用的な方法を提供することを目的としていると述べた。Sabey Data CentersのCTOであるジョン・サッサー氏も、このシステムは、サーバーに直接統合されたクローズドループ設計を使用して、従来空冷式だった施設にチップ直冷を導入する方法であり、施設レベルでの大規模な変更ではなく、段階的な展開を可能にするものだと説明した。両氏の発言は、データセンター全体の再設計ではなく、導入の実用性と測定可能な効率改善を強調するものであった。
利用状況
JetCool社は、Dell PowerEdge R770およびR7725向けのSmartPlateシステムが即日提供開始されたと発表した。同社はこのプラットフォームを、オンプレミス環境の容量を増やし、エネルギー消費量を削減しながら、設備インフラの改修を回避したいと考えている企業向けに位置付けている。
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