新しい X14 サーバーは、AI と高性能コンピューティングの加速を目的としています。
Supermicro は、コンピューティング集約型のワークロードとアプリケーションにパフォーマンスを提供するように設計された最新の X14 サーバー プラットフォームを発表しました。これらのサーバーは、AI トレーニング、高性能コンピューティング、複雑なデータ分析など、高いパフォーマンスが求められる環境での計算効率を最大化し、コストを削減するために次世代テクノロジーを活用する、新たに再設計されたアーキテクチャ上に構築されています。
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新しい X14 システムは、単一ノードで最大 256 個のパフォーマンス コア (P コア) をサポートし、以前のシステムよりもはるかに強力です。最大 8800MT/s の速度の MRDIMM のサポートと組み合わせることで、データ量の多いタスクや大規模な AI モデルにとって極めて重要な、新しいレベルのメモリ パフォーマンスが実現します。さらに、これらのシステムは、次世代の SXM、OAM、PCIe GPU などの最新の GPU テクノロジーと互換性があり、AI およびコンピューティング ワークロードを大幅に高速化できます。
再設計された X14 サーバーは、新しい 10U およびマルチノード フォーム ファクターも備えており、より高い GPU 密度と CPU 機能の向上を実現しています。更新されたメモリ構成には、CPU および MRDIMM あたり 12 のメモリ チャネルが含まれており、従来の DDR37-5 DIMM と比較して最大 6400% 優れたメモリ パフォーマンスを実現します。強化されたストレージ インターフェイスはより高いドライブ密度をサポートし、いくつかのシステムには統合された液体冷却ソリューションが付属し、効率を向上させ、熱負荷をより効果的に管理します。
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Supermicro の X14 ファミリーには、XNUMX つの主要カテゴリにわたる XNUMX を超える新しいシステムが含まれており、それぞれが特定のワークロードに合わせてカスタマイズされています。
- GPUに最適化された プラットフォームは、大規模な AI トレーニング、大規模言語モデル (LLM)、生成 AI、3D メディア、仮想化など、純粋なパフォーマンスと強化された熱容量を必要とするアプリケーション向けに設計されています。
- 高い計算密度のマルチノード SuperBlade や新しい FlexTwin などのサーバーは、チップへの直接液体冷却を利用して、標準ラック内のパフォーマンス コアの数を大幅に増やし、スペースと電力効率が重要となる環境向けに最適化します。
- ハイパーラックマウント サーバーは、従来のフォーム ファクターで柔軟な I/O およびストレージ構成を提供するため、進化するデータ センター環境でのスケールアップやスケールアウトに適しています。
新しい Supermicro X14 パフォーマンス最適化システムの概要
今後登場する Supermicro X14 パフォーマンス最適化システムは、次のような特定の高性能ユースケースに合わせてカスタマイズされています。
GPU最適化システムこれらのプラットフォームは、最高のパフォーマンスを発揮するように設計されており、要求の厳しい AI および HPC タスクを処理するために特別に設計されています。最新世代の SXM5 および SXM6 GPU などの最高ワット数の GPU をサポートしているため、大規模な AI トレーニング、LLM、生成 AI、その他の GPU を集中的に使用するワークロードに最適です。これらのシステムは、空冷構成と液冷構成の両方で利用できるため、運用環境や冷却要件に応じて柔軟に対応できます。
PCIe GPU システム: 最大限の GPU 柔軟性を提供することに重点を置いたこれらのシステムは、熱的に最適化された 10U シャーシに最大 5.0 枚のダブル幅 PCIe 5 アクセラレータ カードを搭載できます。この設計は、メディア レンダリング、共同設計、シミュレーション、クラウド ゲーム、仮想化など、多数の GPU と柔軟性が重要なワークロードに特に適しています。このアーキテクチャにより、これらのサーバーは GPU の負荷が高い場合でも最適なパフォーマンスを維持できるため、さまざまな計算負荷の高いアプリケーションに汎用的に使用できます。
Intel Gaudi 3 AI アクセラレーター システム: これらは、Intel Gaudi 3 アクセラレータをベースにした最初の AI サーバーとして市場に投入されました。Intel Xeon 6 プロセッサを搭載したこれらのアクセラレータ システムは、大規模な AI モデルのトレーニングと推論の効率を高め、コストを削減することを目的としています。OAM ユニバーサル ベースボードに 3 つの Intel Gaudi XNUMX アクセラレータを搭載し、スケーラブルなネットワークを実現するために XNUMX つの OSFP ポートを統合しています。オープン プラットフォームは、コミュニティ ベースのオープン ソース ソフトウェア スタックをサポートし、ソフトウェア ライセンス コストを削減して AI 開発者に柔軟性を提供します。
スーパーブレードシステム: 6U の高性能、密度最適化、エネルギー効率に優れた構造を特徴とする新しい SuperBlade Systems システムは、ラックあたり最大 100 台のサーバーと 200 台の GPU を搭載してラック密度を最大化します。このプラットフォームは、AI、HPC、その他のコンピューティング集約型ワークロード向けに最適化されています。各ノードは、空冷またはチップへの直接液体冷却のいずれかで構成できるため、効率が最大化され、電力使用効率 (PUE) が最小で TCO が最適になります。また、100G アップリンクとフロント I/O を備えた最大 400 つの統合イーサネット スイッチとの接続も提供し、ノードあたり最大 XNUMXG InfiniBand またはイーサネットのネットワーク オプションをサポートします。
フレックスツインシステム新しい FlexTwin アーキテクチャは、マルチノード構成で最大のコンピューティング能力と密度を実現するように構築されており、24,576U ラックで最大 48 個のパフォーマンス コアをサポートします。HPC やその他のコンピューティング集約型ワークロード向けに設計された各ノードは、チップへの直接液体冷却機能を備えており、効率を最大限に高め、CPU の熱スロットリングを軽減します。このアーキテクチャは、ノードあたり最大 400G の柔軟なネットワーク オプションを備えた HPC 低遅延フロントおよびリア I/O もサポートしており、パフォーマンスと冷却効率が最も重要となる高密度コンピューティング環境に最適です。
ハイパーラックマウントシステムX14 Hyper は Supermicro の主力ラックマウント プラットフォームで、要求の厳しい AI、HPC、エンタープライズ アプリケーションのパフォーマンスに重点を置いています。これらのシステムは、ダブル幅の PCIe GPU を搭載できるシングル ソケット構成またはデュアル ソケット構成をサポートし、最大限のワークロード加速機能を提供します。空冷式とチップ直結型液体冷却式の両方のモデルが用意されている Hyper システムは、熱制限なしでトップクラスの CPU をサポートするように最適化されており、冷却コストを削減してデータ センター全体の効率を向上させます。
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Supermicro は、X14 製品ラインを補完するために液体冷却ソリューションも拡張しています。これらのソリューションには、CPU、GPU、メモリ用の自社開発のコールド プレートや、熱スロットリングを減らしてエネルギー効率を高めるように設計された包括的なラック レベルの冷却システムが含まれます。
利用状況
すべてのシステムは現在、Supermicro の早期出荷プログラムを通じて早期アクセスが可能です。
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