Supermicro X14 ファミリのサーバーは、最新の Intel Xeon 6 CPU と事実上あらゆるニーズに対応する構成を備えています。
Supermicro は、最新かつ最先端のサーバー ラインアップである X14 ポートフォリオを導入しました。この新しいサーバー シリーズは、業界をリードする Supermicro のビルディング ブロック ソリューションを基盤とし、そのラックスケール機能と液体冷却ソリューションを統合することで、優れたパフォーマンス、効率、多用途性を実現することを約束します。 X14 ポートフォリオは、以前はコードネームで呼ばれていた次期インテル Xeon 6 プロセッサーを搭載した AI、HPC、クラウド、エッジ ワークロードの厳しいニーズを満たすように設計されています。 シエラフォレスト そして花崗岩の急流。
X14 サーバーは、Supermicro の次世代の Intel Xeon ベースのプラットフォームを表しており、さまざまな業界の大規模導入で実証されています。このポートフォリオには、GPU アクセラレーションの生成 AI および HPC システムから、柔軟なデータセンターおよびクラウド ラックマウント、効率が最適化されたエッジおよび通信事業の導入に至るまで、幅広いワークロードに最適化された 15 を超えるシステム ファミリが含まれています。
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インテル Xeon 6 プロセッサーを搭載
Supermicro の X14 ポートフォリオは、新世代の Intel Xeon 6 プロセッサのサポートにより、柔軟性を次のレベルに引き上げます。これらのプロセッサは、以前は Sierra Forest (E コア) および Granite Rapids (P コア) というコードネームで呼ばれており、プロセッサ レベルで高度なワークロードの最適化を提供します。
E コアを搭載したインテル Xeon 6 プロセッサーは、クラウドネイティブおよびスケールアウトのワークロード向けに設計されており、ラックユニットあたりのコア密度が向上し、ワットあたりのパフォーマンスが向上します。これらのプロセッサは、大量の計算能力を必要とせずに、多数のインスタンスを同時に実行する必要があるワークロードに最適です。 E コア プロセッサは、不要な機能を省略することでコア数とワットあたりのパフォーマンスを最大化し、クラウド ネイティブおよびスケールアウト ワークロードの容量を強化します。
より多くの計算を必要とするタスクの場合、P コアを搭載したインテル Xeon 6 プロセッサーは、コアあたりの優れたパフォーマンスを提供します。これらのプロセッサは AI、HPC、ストレージ、エッジ ワークロードに最適で、Supermicro サーバーを世界中のデータ センターの定番にする堅牢なパフォーマンスを提供します。
ラックスケールの統合に対応
X14 ポートフォリオは、業界で最も幅広いワークロード最適化サーバーを提供し、ラックスケールでカスタム ソリューションを作成するための基盤となります。 Supermicro は、5,000 個の水冷 1,350kW ラックを含む月あたり 100 ラックの世界的な生産能力を備え、完全にカスタマイズされたワークロード最適化されたラックスケール ソリューションを設計、構築、検証、提供できる独自の立場にあります。この機能により、現在利用可能な最先端の AI ハードウェアを XNUMX 週間という短いリードタイムで迅速に導入できるようになります。
柔軟なモジュール設計とオープンスタンダードのサポート
Supermicro X14 システムは、Supermicro Building Block Solutions モジュラー設計プラットフォーム上に構築されており、特定の電力、ストレージ、I/O、および加速の要件を満たすコンポーネントの簡単なカスタマイズが可能です。 Supermicro は常に、OCP 3.0、DC-MHS、OAM、ORV2、OSF、Open BMC、CXL、EDSFF E1.S および E3.S ストレージ フォーム ファクターなどの新しい業界標準とオープン アーキテクチャを早期に採用してきました。この柔軟性とオープンスタンダードへの取り組みにより、X14 システムは進化する技術ニーズに確実に適応できます。
X14 ポートフォリオの主な機能は次のとおりです。
- 幅広いポートフォリオ: インテル Xeon 6 プロセッサーをベースとした業界で最も広範なシステムで、多様なワークロードとアプリケーションをサポートするように設計されています。
- ラックスケールサービス: プラグアンドプレイ サービスにより、完全な検証済みソリューションを数か月ではなく数週間以内に提供し、迅速な導入と運用効率を確保します。
- 高度な冷却ソリューション: CPU/GPU コールド プレート、冷却分配ユニット、冷却分配マニホールドなどの Supermicro の液体冷却ソリューションは、統合された効率的な冷却システムを提供します。
- 高い生産能力: 世界中で毎月最大 5,000 ラックを生産できるため、拡張性を確保し、高い需要に対応できます。
- 最新テクノロジーのサポート: PCIe 5.0、DDR5、CXL 2.0、Open Compute Project (OCP) 標準、EDSFF E3.S および E1.S ストレージ フォーム ファクターなどの最新の業界テクノロジとの互換性。
X14のラインナップ
Universal GPU： オープン、モジュラー、標準ベースのユニバーサル GPU システム
Supermicro X14 ユニバーサル GPU システムは、最大限の柔軟性を提供するオープンなモジュール式の標準ベースのアーキテクチャを備えています。複数の業界標準の GPU をサポートしているため、組織は単一サーバー アーキテクチャを展開しながら、ワークロードに基づいて異なる GPU 構成を使用できます。これにより、インフラストラクチャの複雑さが軽減され、将来のアップグレードが簡素化されます。このシャーシは、モジュラー構造でホットスワップ可能な工具不要のコンポーネントを備えた保守性を考慮して設計されており、熱容量が最適化されており、最大 700W TDP の最新世代の GPU をサポートします。
PCIe GPU: AI トレーニング、メディア、3D デザイン、シミュレーションのための柔軟な構成
次世代の HPC、アクション指向 AI、3D シミュレーション、高度なグラフィック デザインとレンダリング向けに最適化された Supermicro X14 PCIe アクセラレーション ソリューションは、3D 世界、デジタル ツイン、3D シミュレーション モデル、メタバースの作成を強化します。
これらのシステムは、業界標準の PCIe フォーム ファクターで次世代アクセラレータに対応するように設計されています。各 5U シャーシは最大 10 個のダブル幅 GPU をサポートできます。追加のネットワーキング スロットにより最大 400 Gb/秒の接続が可能になり、最大 32 ノードの高性能クラスターの作成が可能になります。オプションのチップへの直接液体冷却は、特に要求の厳しいパフォーマンスのニーズに合わせて、優れた効率を実現します。
8USウペBレード: 最高密度のマルチノード サーバー ソリューション
Supermicro の高性能、最適化された密度、エネルギー効率 スーパーブレード 多くの組織の初期資本と運用コストを大幅に削減できます。 SuperBlade は、電源、冷却ファン、シャーシ管理モジュール (CMM)、スイッチ、パススルー モジュールなどの共有冗長コンポーネントを利用して、最もコスト効率が高く、環境に優しいコンピューティング ソリューションを提供します。
X14 8U SuperBlade アーキテクチャはラック密度を最大化し、120 ラック構成で最大 48 台のデュアルプロセッサ サーバーを収容できます。従来のラックマウント サーバーと比較して、ケーブルの煩雑さを最大 95% 削減できます。さらに、オプションの直接液体冷却 (DLC) により、高出力 CPU を搭載したサーバーをサポートできるため、PUE が最小限に抑えられ、TCO が最高になります。
6USウペBレード: EDA およびエンタープライズ アプリケーション向けのメモリ最適化マルチノード アーキテクチャ
Supermicro の X14 6U 高性能、密度最適化、エネルギー効率の高い SuperBlade は、多くの組織の初期資本と運用コストの削減に役立ちます。 SuperBlade は、電源、冷却ファン、シャーシ管理モジュール (CMM)、スイッチ、パススルー モジュールなどの共有冗長コンポーネントを利用して、コスト効率が高く環境に優しいコンピューティング ソリューションを提供します。
X14 6U SuperBlade アーキテクチャは、ラック密度を最大化するように設計されており、ラックあたり最大 100 台のサーバーを搭載できます。さらに、オプションの直接液体冷却 (DLC) は、最高出力の CPU を搭載したサーバーをサポートし、PUE を最小限に抑え、TCO を最高に抑えることができます。
Supermicro の X14 6U SuperBlade アーキテクチャは、最大容量のパフォーマンスを実現するために最適化されており、DP 構成では 32 個の DIMM、UP 構成では 16 個の DIMM に対応します。さらに、6U エンクロージャは、AI/ML、アクセラレーション、グラフィックス、20D レンダリングの目的で最大 3 個の GPU を収容できます。各サーバーは 10 台の NVMe SSD もサポートできるため、vSAN、ビッグ データ分析、金融サービスに最適です。
Hそう: クラス最高のパフォーマンスと柔軟性を備えたラックマウント サーバー
新しい X14 Hyper シリーズは、Supermicro のラックマウント サーバー シリーズに次世代のパフォーマンスをもたらします。これらのサーバーは、実績のある 1U および 2U フォーム ファクターで最も要求の厳しいワークロードを処理できるように構築されています。モジュラー設計により、ストレージ、拡張スロット、ネットワーク、電源をカスタマイズして特定のアプリケーション要件を満たすことができます。この設計は、工具不要のラックマウント設計でコンピューティング、ストレージ、拡張のバランスを取り、最適化、柔軟性、保守性を提供します。
X14 Hyper のラインナップには、最大の電力と計算密度を実現するために設計されたベストセラーのデュアル ソケット構成と、XNUMX つのプロセッサだけでバランスの取れたパフォーマンスを提供する新しいシングル ソケット アーキテクチャが含まれています。
Hyper-E: エッジ データセンター向けの最大のパフォーマンスと柔軟性
Hyper-E は、Supermicro の主要なラックマウント サーバー ファミリと同じ高いパフォーマンスと柔軟性を提供しますが、特に通信事業者やマイクロ データセンターの導入向けに設計されたよりコンパクトな形式です。中深さのシャーシとフロント I/O により、Hyper-E を既存のエッジおよび通信インフラストラクチャに簡単に統合できます。さらに、キャリア グレード (NEBS レベル 3) 設計とオプションの DC 電源オプションにより、従来とは異なるデータセンター環境での柔軟性がさらに高まります。
ストレージと拡張の構成はアプリケーションに基づいて調整でき、メンテナンスしやすい設計革新により、サービス時のツールの必要性がなくなり、展開と設置が簡素化されます。
BigTwin: 業界をリードするマルチノード アーキテクチャ
Supermicro X14 BigTwin システムは、ノードごとにデュアル Intel Xeon 6 プロセッサを搭載し、工具不要のホットスワップ可能な設計により、高性能と容易なメンテナンスを提供します。これらのシステムは、高密度 (2U4N) またはストレージ (2U2N) 向けに最適化されており、電源と冷却が共有されるため、標準の 1U サーバーよりもコスト効率が高くなります。また、コンピューティング密度が向上し、総所有コスト (TCO) が削減されます。モジュール式ミッドプレーン設計は NVMe Gen5 ストレージ コントローラのオプションを提供し、新しいライザー カード設計はブート/OS またはメタデータ/キャッシュの目的で最大 2 台の M.XNUMX ドライブをサポートできます。
GランドTwin: シングルプロセッサのパフォーマンスに最適化されたマルチノード アーキテクチャ
GrandTwin アーキテクチャは、シングル プロセッサのパフォーマンスを最大化するために特別に作成された新しい設計です。この設計により、コンピューティング、メモリ、効率が最適化され、最大の密度が達成されます。 GrandTwin は Intel Xeon 6 プロセッサを搭載しており、必要に応じてコンポーネントを追加または削除することでさまざまなアプリケーションに合わせて簡単に調整できる柔軟なモジュラー設計を特徴としており、コスト削減に役立ちます。
前面構成の場合、すべての I/O トレイとノード トレイにコールドアイルから完全にアクセスできるため、スペースに制約のある環境での設置と保守が簡素化されます。フロント AIOM モジュールを介して柔軟なストレージとネットワークのオプションを利用できるため、無数のカスタム構成が可能です。
C大声でDC DC-MHS: OCP DC-MHS 仕様に合わせて設計されたクラウド データセンター用オールインワン ラックマウント プラットフォーム
DC-MHS を備えた新しい Supermicro X14 CloudDC は、I/O とストレージの点で優れた柔軟性を提供し、さまざまなクラウドおよびデータセンターのワークロードに適しています。これらのシステムは OCP DC-MHS 仕様に準拠するように設計されており、大規模企業やクラウド サービス プロバイダー向けのモジュール性と柔軟性が強化されています。これにより、DC-SCM モジュールを使用したデータセンター管理が簡素化されます。
X14 CloudDC は、工具不要のブラケット、ホットスワップ ドライブ トレイ、冗長電源を備えており、データ センターでの迅速な導入と効率的なメンテナンスを保証します。高効率のチタン レベルの冗長電源は、回復力と低二酸化炭素排出量を提供します。また、Intel SGX、TPM 2.0、署名付きファームウェア、シリコン ルート オブ トラスト、セキュア ブート、システム消去、ランタイム FW 保護、FIPS コンプライアンス、信頼できる実行環境などの豊富なセキュリティ機能も含まれています。
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Supermicro のラインナップ全体に OCP 標準が大幅に適用されることは、待望の機能です。設計がモジュール化されているため、保守や故障したコンポーネントの交換が容易になります。背面の OCP スロットにある BMC ベースボードのカスタマイズ オプションにより、組織はカスタム ソフトウェアを使用して Supermicro プラットフォームを自社のインフラストラクチャに適切に統合できます。
UP WIO: 業界で最も多様な I/O 最適化サーバー
Supermicro X14 WIO システムは、特定の要件に合わせて最適化されたシステムを提供するための幅広い I/O オプションを提供します。ユーザーはストレージとネットワークのオプションを調整して、パフォーマンスを強化し、効率を向上させ、アプリケーションに最適なものを見つけることができます。これらの Supermicro WIO スーパーサーバーは、カスタマイズ可能な構成と複数のアプリケーション要件に合わせた最適化を可能にするだけでなく、コスト上の利点と投資保護も提供します。
Tエルコ/Edge: 通信事業者のエッジ導入向けのコンパクトで奥行きの短いラックマウント システム
Supermicro は、今日の組み込みコンピューティング プラットフォームの基盤として機能する革新的で先駆的なテクノロジーを提供します。組み込み市場の急速な拡大とオープンスタンダードの普及により、製品の統合と最適化の需要が高まっています。これには、仮想化、AI 推論、ネットワーク接続、リモート管理、モバイル通信、拡張 I/O、デバイス間通信が含まれます。これらの機能はすべて、スペースと電力効率の高い構成を使用して実現されます。
次のことに備える
Supermicro の X14 ポートフォリオは、サーバー市場におけるパフォーマンスと効率の基準を再定義することになります。最新の Intel Xeon 6 プロセッサを統合し、比類のない柔軟性とカスタマイズ オプションを提供することにより、X14 システムはさまざまな分野にわたる現代の企業のニーズを満たす準備が整っています。 Supermicro の社長兼 CEO である Charles Liang 氏は、新しい X14 サーバーの高度な機能を強調しながら、ワークロードに最適化されたソリューションを大規模に設計および提供するという同社のリーダーシップを強調しました。
AI、HPC、クラウド、エッジのワークロードが進化し続けるにつれて、高性能、エネルギー効率の高い、柔軟なサーバー ソリューションに対する需要は高まる一方です。 Supermicro の X14 ポートフォリオは、これらの需要に対応する位置にあり、急速に変化する技術情勢の中で競争力と革新性を維持するために必要なツールを企業に提供します。
Supermicro の X14 サーバー ポートフォリオの導入は、サーバー テクノロジーの進化における重要なマイルストーンを示しています。高度な機能、優れたパフォーマンス、幅広いワークロードに適応する柔軟性を備えた X14 システムは、次世代のコンピューティング インフラストラクチャを推進することになります。最新のインテル Xeon プロセッサーのパワーを活用し、サーバー設計と統合における Supermicro の専門知識の恩恵を享受したいと考えている企業は、X14 ポートフォリオが自社の技術兵器庫の貴重な資産となるでしょう。
早期アクセス プログラム
Supermicro は、さまざまな早期アクセス プログラムを通じて、資格のある顧客に新しい X14 システムの発売前利用を提供しています。 Supermicro JumpStart プログラムは、テストと検証のために X14 サーバーへの無料のリモート アクセスを提供します。同時に、早期出荷プログラムは、正式な発売前に、完全に量産準備が整った X14 システムを一部の顧客に提供できます。興味のあるお客様は、Supermicro の担当者に連絡するか、次のサイトにアクセスしてください。 supermicro.com/X14 をご覧ください。
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