NVIDIA の H100 モデルや H200 モデルのようなハイエンド GPU は、以前のモデルよりも多くの電力を要求し、より多くの熱を発生するため、新しい冷却ソリューションが必要です。空気だけでは高密度 GPU プラットフォームの冷却を実現できません。
このエネルギー消費量の増加傾向は、これらの強力なプロセッサによって発生する熱の管理に苦労している空冷データセンターの現状に疑問を投げかけています。これに応えて、ZutaCore は、これらのエネルギー集約型 GPU をサポートするように特別に設計された高度な冷却ソリューションを導入し、AI のパフォーマンスと持続可能性の向上を約束しました。これらは、1500W 以上の電力要件を持つデバイスを処理できる ZutaCore の無水誘電体コールド プレートによって強調されます。
代替冷却ソリューションへの移行の必要性を認識し、当社はデル社と共同でGPUサーバー向けに実施した取り組みなど、いくつかの液冷方式の実装を検討してきました。当社のラボでは、常に最先端技術を駆使し、ラック半分の機器を冷却するための液冷ループの導入を進めています。これはZuteCoreソリューションとは大きく異なりますが、多くの企業が現在解決に苦慮している課題を解決するための第一歩となります。
ZutaCoreのHyperCoolテクノロジーは、チップに直接冷却水を供給する、水を使用しない2相液体冷却システムです。1,500ワット以上の電力を必要とするチップに対応するように設計されており、水漏れのリスクを伴わずに演算密度を高めることで、データセンターの運用を大きく変革する可能性を秘めています。この実装の詳細については、こちらのポッドキャストをご覧ください。ソリューションについて詳しく解説しています。
業界がより持続可能な AI インフラストラクチャに向けて前進するにつれて、GPU 冷却に関する議論はますます重要になってきています。 AI サーバー市場は近い将来大幅に成長すると予想されており、ZutaCore の冷却技術の導入は、AI および HPC アプリケーションの要求の厳しいワークロードをサポートできる、より持続可能で効率的なデータセンター運用を実現する上で極めて重要なポイントとなる可能性があります。
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