空冷だけでは高密度 GPU プラットフォームには十分ではありません。 ZutaCore の NVIDIA H100 および H200 GPU 用の新しいプレートを入力してください。
NVIDIA の H100 モデルや H200 モデルのようなハイエンド GPU は、以前のモデルよりも多くの電力を要求し、より多くの熱を発生するため、新しい冷却ソリューションが必要です。空気だけでは高密度 GPU プラットフォームの冷却を実現できません。
このエネルギー消費量の増加傾向は、これらの強力なプロセッサによって発生する熱の管理に苦労している空冷データセンターの現状に疑問を投げかけています。これに応えて、ZutaCore は、これらのエネルギー集約型 GPU をサポートするように特別に設計された高度な冷却ソリューションを導入し、AI のパフォーマンスと持続可能性の向上を約束しました。これらは、1500W 以上の電力要件を持つデバイスを処理できる ZutaCore の無水誘電体コールド プレートによって強調されます。
代替冷却ソリューションに移行する必要性を認識し、私たちは次のようないくつかの水冷実装を検討してきました。 GPU サーバー上でデルと協力して行った作業。私たちの研究室では常に時代の先を行くために、ギアのラックの半分を処理する液体ループの導入を進めています。 ZuteCore ソリューションとは大きく異なりますが、これは私たちを正しい方向に動かし始めています。現在、多くの企業が解決に苦労しているものです。
ZutaCore の HyperCool テクノロジーは、1,500 ワット以上の電力要件を持つチップをサポートするように設計された、チップ直接の無水二相液体冷却システムであり、固有の処理を必要とせずに計算密度を向上させることで、データセンターの運用を変革する可能性のあるソリューションを示しています。水漏れの危険性があります。この実装について詳しくは、以下をご覧ください。 このポッドキャスト そこでは、ソリューションについて詳しく説明しました。
業界がより持続可能な AI インフラストラクチャに向けて前進するにつれて、GPU 冷却に関する議論はますます重要になってきています。 AI サーバー市場は近い将来大幅に成長すると予想されており、ZutaCore の冷却技術の導入は、AI および HPC アプリケーションの要求の厳しいワークロードをサポートできる、より持続可能で効率的なデータセンター運用を実現する上で極めて重要なポイントとなる可能性があります。
ZutaCore HyperCool 液体冷却ソリューション
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