ZutaCore は、特に次の用途に向けて設計された、水を使わないチップ直接液体冷却システムを発表しました。 NVIDIA の GB200 Grace Blackwell スーパーチップ。来週の Dell Technologies World で、ZutaCore は NVIDIA のスーパーチップをサポートする初の誘電体コールド プレートを展示します。
ZutaCore は、特に次の用途に向けて設計された、水を使わないチップ直接液体冷却システムを発表しました。 NVIDIA の GB200 Grace Blackwell スーパーチップ。来週の Dell Technologies World で、ZutaCore は NVIDIA のスーパーチップをサポートする初の誘電体コールド プレートを展示します。この発表は、従来の冷却の欠点を持たずに極めて高い処理能力を処理できる独自のソリューションを提供することにより、持続可能でコスト効率の高い AI コンピューティングの大幅な進歩を示しています。
ZutaCore HyperCool テクノロジーは、最大 2,800 ワットの冷却が可能なモノリシック コールド プレートを導入しています。これは、Grace Blackwell スーパーチップの強力な仕様を考慮すると、注目に値する成果です。このスーパーチップには 400 億個を超えるトランジスタが統合されており、XNUMX つの NVIDIA Blackwell GPU、NVIDIA Grace CPU、および XNUMX つの I/O チップが搭載されており、効率的に動作するにはかなりの冷却能力が必要です。 ZutaCore のソリューションは、スーパーチップの真上に直接配置される誘電体コールド プレートにより、スペースを最適化し、冷却性能を向上させることで、これらのニーズに対処する準備ができています。
ZutaCore は、自社のテクノロジーが NVIDIA GB200 プラットフォームをどのようにサポートするかを実証する予定です。このプラットフォームには、既存の設置に必要な最小限の変更で 120kW という驚異的なラック電力を冷却する機能が含まれています。このアプローチは、入力と出力を 5,600 つだけ組み込んだ合理化された設計によって潜在的な障害点を減らすことで、統合プロセスを簡素化し、信頼性を向上させます。さらに、このシステムには OCP 準拠のブラインド メイト コネクタが装備されており、最大 XNUMXkW をサポートします。
ZutaCore の水なし冷却テクノロジーの利点は、単なるハードウェア統合を超えて広がります。これは、従来の水ベースのシステムに伴う漏洩リスクを排除することで、より持続可能なデータセンター運用への移行を表しています。これは、コンピューティング能力に対する運用上の需要が高く、機器の故障によるダウンタイムのリスクが高くつく可能性がある AI データセンターにとって非常に重要です。 ZutaCore のテクノロジーにより、エネルギー効率が向上し、総所有コストが削減され、AI ワークロードをより確実に処理できるようになります。
さらに、ZutaCore の HyperCool テクノロジーは、Dell Technologies、ASUS、Pegatron、SuperMicro などの業界大手とのパートナーシップを含む、成長するエコシステムの一部です。同社はまた、前世代の GPU をサポートし、HyperCool テクノロジーに最適化された AI サーバーを提供するための戦略的な OEM 契約を確保することで、NVIDIA エコシステム内での影響力を拡大しました。さらに、UNICOM Engineering とのパートナーシップは、保証付きの HyperCooled AI サーバーを提供することを目的としており、AI コンピューティング機能を持続的かつ効率的に強化するという ZutaCore の取り組みを強化します。
NVIDIA の高性能 GPU 向けの ZutaCore 水を使用しない直接チップ冷却テクノロジーは、ハイエンド システムにおける高度な液体冷却ソリューションへの移行を示しています。最近詳しく調べたところ、 私たちのラボにある CoolIT のソリューション、ハイエンド コンピューティング コンポーネントにおける同様の熱管理の課題に対処します。 ZutaCore についてさらに詳しく知りたい場合は、そのテクノロジーとその仕組みに関するポッドキャストをご利用ください。
StorageReview と連携する
ニュースレター | YouTube |ポッドキャスト iTunes/Spotifyは | Instagram | Twitter | TikTok | RSSフィード
