AMD는 최대 15년 동안 지속되는 임무를 위해 설계된 향상된 우주 등급 패키지에 담긴 Versal AI Core XQRVC1902 적응형 SoC 샘플을 초기 액세스 고객에게 제공하기 시작했습니다. 이 패키지는 덮개가 없는 유기적인 디자인이며, AMD는 이 장치를 MIL-PRF-38535 Class Y 표준에 따라 테스트하고 있습니다. AMD는 Class Y가 우주 비행 부품에 대해 해당 표준이 제공하는 최고 수준의 품질 및 신뢰성을 의미한다고 설명합니다. Class Y 비행 인증을 받은 제품은 2027년 하반기에 출시될 예정입니다.
기판 엔지니어링 및 궤도상 컴퓨팅 밀도
이 패키지는 향상된 유기 기판과 보수적인 설계 규칙을 우주 비행 경험이 풍부한 우주 등급 칩 커패시터와 결합하여, AMD가 지구 정지 궤도, 달 궤도, 태양 중심 궤도 및 심우주의 열적, 기계적 스트레스를 견딜 수 있을 것으로 기대하는 조합을 제공합니다. 덮개를 제거함으로써 노출된 다이는 열에 더욱 직접적으로 노출됩니다. 새로운 패키지는 2,197볼 BGA에 담긴 기존 Versal AI Core VC1902 상용, 방위 및 우주 등급 장치와 핀 호환되므로 현재 부품용으로 설계된 보드를 그대로 사용할 수 있습니다.
AMD Versal AI Core XQRVC1902 적응형 SoC는 최대 15년 동안 지속되는 우주 임무를 지원하도록 설계되었습니다. AMD는 이 장치를 미국 군사 규격 MIL-PRF-38535 Class Y 인증 기준으로 테스트하고 있습니다. (사진 제공: AMD)
AMD의 항공우주 및 방위 부문 수석 시스템 설계자인 켄 오닐은 “우주 임무에는 첨단 온보드 처리 능력과 탁월한 장기 신뢰성이 점점 더 중요해지고 있습니다.”라고 말하며, “AMD의 첨단 우주 등급 패키징으로 제공되는 XQR Versal AI Core 적응형 SoC 샘플은 Class Y 인증을 향한 중요한 이정표이며, 고객이 절대적인 신뢰성이 요구되는 임무를 위해 이 기술을 활용한 엔지니어링 모델을 구축할 수 있도록 지원합니다.”라고 덧붙였습니다.
AMD는 탑재체 페이로드 처리를 위한 컴퓨팅 밀도에 중점을 두고 있습니다. 벡터 기반 알고리즘 가속, 프로그래밍 가능 로직, 온칩 SRAM, 멀티 기가비트 트랜시버를 하나의 장치에 통합하여 유인 우주 임무, 장시간 임무, 고부가가치 임무에 적합하도록 설계했습니다. 이번 샘플 제공은 AMD가 2025년 11월 우주 등급 제품 포트폴리오를 확장하면서 제시했던 목표이며 , 2026년 샘플 제공과 2027년 비행 인증 제품 출시를 약속한 바 있습니다.
시료 채취 현황 및 비행 자격 일정
향상된 뚜껑 없는 패키지의 XQRVC1902 샘플은 현재 얼리 액세스 고객에게 제공되고 있으며, 전기적, 열적 및 핀 배치에 대한 자세한 내용은 AMD 데이터시트 DS946에서 확인할 수 있습니다. 비행 인증을 받은 양산형 제품은 별도의 단계입니다. AMD는 2027년 하반기에 Class Y 인증을 완료하고 비행용 제품을 출하할 예정이므로, 현재 샘플을 기반으로 제작된 엔지니어링 모델은 해당 인증을 기다려야 비행에 사용될 수 있습니다.
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