Samsung heeft aangekondigd dat ze zijn begonnen met de massaproductie van hun 256Gb 3D V-NAND-flashgeheugen, dat is gebaseerd op 48 lagen van 3-bits MLC-arrays voor gebruik in SSD's. Dit komt kort na de gelijkaardige aankondiging van SanDisk terug op 3 augustus vorige week.
Eerder had Samsung voor het eerst zijn 2e generatie V-NAND-chips (32-laags 3-bit MLC V-NAND) onthuld terug in augustus 2014. Slechts een jaar later heeft het bedrijf de dichtheid van traditionele 128 Gb NAND-flashchips al verdubbeld tot 256 Gb 3D V-NAND, wat 32 gigabyte (of 256 gigabit) geheugenopslag op één enkele dobbelsteen mogelijk maakt. Bovendien verdubbelt de nieuwe chip de capaciteit van de bestaande SSD-modellen van het bedrijf, waardoor SSD's van meerdere terabytes kunnen worden geproduceerd.
Elke cel van de V-NAND-chip maakt gebruik van dezelfde 3D Charge Trap Flash (CTF)-structuur. De celarrays zijn verticaal gestapeld om een massa van 48 verdiepingen te creëren, die elektrisch is verbonden via ongeveer 1.8 miljard kanaalgaten die de arrays doordringen dankzij de unieke etstechnologie. Samsung geeft aan dat elke chip in totaal ruim 85.3 miljard cellen bevat met de mogelijkheid om 3 bits aan data op te slaan. Dit resulteert in 256 miljard bits aan data (bijvoorbeeld 256Gb) op een chip die niet groter is dan een dubbeltje.
Bovendien beweert een Samsung dat hun 48-laags 3-bits MLC 256Gb V-NAND-flashchip meer dan 30 procent minder energie-efficiëntie biedt in vergelijking met een 32-laags, 3-bits MLC, 128Gb V-NAND-chip die de dezelfde hoeveelheid gegevens. Het bedrijf voegt er ook aan toe dat de nieuwe chip tijdens de productie ook ongeveer 40 procent meer productiviteit behaalt dan zijn voorganger met 32 lagen, waardoor hij aanzienlijk kosteneffectiever is.
Beschikbaarheid
Samsung is van plan om zijn 3e generatie V-NAND in 2015 te produceren. Naast de introductie van SSD's met een dichtheid van 2 TB en hoger, geeft het bedrijf ook aan dat het de verkoop van high-density SSD's voor de opslagmarkten voor ondernemingen en datacenters zal verhogen met behulp van PCIe NVMe en SAS-interfaces.
CoreWeave maakte op 5 augustus bekend dat het een meerjarige overeenkomst met Solidigm heeft gesloten voor prioritaire toegang tot SSD's voor bedrijven…
Western Digital is in het afgelopen kwartaal begonnen met de levering van zijn volgende generatie ePMR nearline-platform met een capaciteit tot 40 TB per schijf.
AMD, Spectro Cloud en Supermicro hebben AMD Instinct Coder aangekondigd, een gevalideerd inferentieplatform voor bedrijven, bedoeld voor AI-codeerworkloads.
Object First meldde een stijging van 148% in boekingen ten opzichte van hetzelfde kwartaal een jaar eerder in het tweede kwartaal van 2026, wat de aanhoudende vraag naar de producten weerspiegelt.
Broadcom heeft updates uitgebracht voor VMware vDefend en VMware Avi Load Balancer, waarmee de beveiliging, prestaties, implementatie en automatiseringsfuncties voor… zijn verbeterd.
Etched haalde eind juli $300 miljoen op in een Series C-financieringsronde met een waardering van $10.3 miljard, minder dan…