SanDisk heeft 's werelds eerste 256Gb 3-bit-per-cell (TLC) 48-laags 3D NAND-chip met BiCS-technologie aangekondigd, evenals de start van de pilotproductie van 3D NAND in Yokkaichi, Japan, in een gezamenlijk project met partner Toshiba. De 256 Gb X3 BiCS-chip van SanDisk is ontworpen voor een breed scala aan toepassingen, waaronder consumenten-, client-, mobiele en zakelijke producten. Beide bedrijven kondigden de ontwikkeling van 48-laags 3D NAND eind maart van dit jaar al aan.
BiCS, voorheen twee bits per cel, is een niet-vluchtige geheugenarchitectuur die is ontworpen om verbeterde niveaus van dichtheid, schaalbaarheid en prestaties te bieden aan op flash gebaseerde apparaten. SanDisk geeft ook aan dat BiCS NAND-geheugen het schrijf- en wisduurzaamheid, de schrijfsnelheden en de algehele energie-efficiëntie aanzienlijk zal verbeteren in vergelijking met eerdere, conventionele 2D NAND.
Beschikbaarheid
De 256 Gb X3 BiCS-chip van SanDisk zal ergens in 2016 in de producten van het bedrijf worden geleverd.
Amazon