Supermicro heeft zijn assortiment vloeistofkoelingsoplossingen voor datacenters uitgebreid met tien modellen Rear Door Heat Exchanger (RDHx), met koelcapaciteiten van 10 kW tot 120 kW op deurniveau en tot 240 kW op rackniveau. Het uitgebreide portfolio is gericht op datacenterbeheerders die snel en met minimale verstoring vloeistofkoeling willen implementeren, of ze nu nieuwe AI-infrastructuur opzetten of proberen dichtere racks te plaatsen in faciliteiten die daar oorspronkelijk niet voor ontworpen waren.
De deuren kunnen worden gemonteerd op standaard EIA-, ORv3- en MGX-racks en kunnen dienen als primaire vloeistofkoelingsoplossing of samen met Supermicro's direct-to-chip (D2C) koelplaten als onderdeel van een complete DCBBS-implementatie. Doordat de deuren de uitlaatwarmte in het rack neutraliseren, is er geen aparte warme- en koude-gang nodig, wat een aanzienlijk deel van de meeste retrofitbudgetten uitmaakt. In de videosamenvatting geeft Supermicro aan dat de producten geschikt zijn voor rackplatforms van NVIDIA's GB300- en B300-systemen tot en met Vera Rubin en AMD's aankomende Helios, wat de maximale rack-output van 240 kW verklaart. Supermicro biedt DC-modellen die op rackbusbars kunnen worden aangesloten en AC-modellen voor bredere infrastructuurcompatibiliteit, met intelligente ventilatorregeling, N+1 ventilatorredundantie en anticondensatiebeveiliging voor alle modellen. Monitoring verloopt via Redfish, SNMP, een webinterface of Supermicro's SuperCloud Composer, en de deuren kunnen worden geïnstalleerd zonder aparte koelwatervoorziening, wat een van de klassieke obstakels voor retrofits wegneemt.
Net als bij de rest van DCBBSDe deuren kunnen worden geleverd als onderdeel van een gevalideerd pakket op rackschaal met versnelde systemen, rackintegratie, stroomvoorziening en koeling voor de faciliteit, beheersoftware en implementatiediensten, met de gebruikelijke belofte van vereenvoudigde inkoop en een kortere ingebruiknametijd.
Warmtewisselaars in de achterdeur van een serverrack behoren tot de oudere ideeën op het gebied van datacenterkoeling, maar de opkomst van AI heeft ze weer relevant gemaakt. IBM bracht in 2005 de eerste commerciële versie op de markt, de "Cool Blue" Rear Door Heat eXchanger, een passieve, watergekoelde spoel die de achterdeur van een serverrack verving en ongeveer 15 kW absorbeerde. Dat was genoeg om meer dan de helft van de warmte van de meest compacte serverracks uit die tijd te neutraliseren. Het probleem dat het toen oploste, is hetzelfde probleem dat het nu oplost: zodra het stroomverbruik van een serverrack hoger wordt dan wat de luchtverdeling via warme en koude gangen kan absorberen, moet je de warmte ofwel bij de serverrack zelf opvangen, ofwel enorm veel energie verbruiken om de warmte door de ruimte te verspreiden.
Het principe is eenvoudig: de uitlaatgassen van de server passeren een met vloeistof gevulde spiraal op weg naar buiten, waarbij warmte wordt overgedragen aan het watercircuit van de faciliteit voordat de lucht de ruimte bereikt. Passieve deuren vertrouwen op de eigen ventilatoren van de servers om lucht door de spiraal te blazen; actieve ontwerpen zoals die van Supermicro voegen ventilatorarrays toe om diepere spiralen en hogere capaciteiten aan te kunnen. Omdat de warmte nooit het datacenter binnenkomt, blijft de ruimte thermisch neutraal, wat betekent dat er geen ingewikkelde gangpadafscheidingen nodig zijn en de belasting van de airconditioningunits aanzienlijk lager is. Het belangrijkste voor beheerders met bestaande faciliteiten is dat er niets aan de servers zelf hoeft te worden aangepast. Daarom zijn achterdeuren de standaard geworden voor het implementeren van vloeistofkoeling bij retrofits.
In het AI-tijdperk hebben achterdeuren een tweede functie gekregen: ze voltooien wat direct-to-chip-koeling (D2C) is begonnen. Koelplaten op CPU's en GPU's vangen doorgaans 70 tot 80% van de warmte van een server op in vloeistof, maar de rest, afkomstig van geheugen, netwerkkaarten, schijven en voedingen, verlaat de server nog steeds als hete lucht. Door D2C te combineren met een achterdeur wordt ook die resterende warmte opgevangen, waardoor alle warmte die het serverrack produceert effectief in het koelcircuit van de faciliteit terechtkomt, waar deze efficiënt kan worden afgevoerd of, steeds vaker, hergebruikt. Dat is dezelfde wiskunde die Dell vorig jaar nastreefde op Dell Technologies World met zijn PowerCool Enclosed Rear Door Heat Exchanger, een ontwerp met een afgesloten luchtstroom dat volgens Dell 100% van de IT-warmte opvangt en tegelijkertijd de energiekosten voor koeling met wel 60% verlaagt. Dit maakt deel uit van een bredere trend in de sector die we hebben besproken in [Vloeistofkoeling komt naar uw datacenter: Supermicro's aanpak is modulairder dan Dell's gesloten deur, maar het doel is hetzelfde: elke mogelijke watt aan warmte in water omzetten, want in water wordt warmte weer beheersbaar en potentieel waardevol.
Het uitgebreide RDHx-portfolio is nu beschikbaar als onderdeel van Supermicro's DCBBS-aanbod en kan worden ingezet van individuele racks tot complete datacenters.
CoreWeave maakte op 5 augustus bekend dat het een meerjarige overeenkomst met Solidigm heeft gesloten voor prioritaire toegang tot SSD's voor bedrijven…
Western Digital is in het afgelopen kwartaal begonnen met de levering van zijn volgende generatie ePMR nearline-platform met een capaciteit tot 40 TB per schijf.
AMD, Spectro Cloud en Supermicro hebben AMD Instinct Coder aangekondigd, een gevalideerd inferentieplatform voor bedrijven, bedoeld voor AI-codeerworkloads.
Object First meldde een stijging van 148% in boekingen ten opzichte van hetzelfde kwartaal een jaar eerder in het tweede kwartaal van 2026, wat de aanhoudende vraag naar de producten weerspiegelt.
Broadcom heeft updates uitgebracht voor VMware vDefend en VMware Avi Load Balancer, waarmee de beveiliging, prestaties, implementatie en automatiseringsfuncties voor… zijn verbeterd.
Etched haalde eind juli $300 miljoen op in een Series C-financieringsronde met een waardering van $10.3 miljard, minder dan…