ZutaCore heeft $100 miljoen aan Series C-financiering binnengehaald, met deelname van Mitsubishi Electric, Carrier Ventures, Samsung Electronics en anderen via haar corporate venture-tak, Samsung Ventures. De investering is gericht op het versnellen van de wereldwijde commercialisering, het uitbreiden van de implementaties en het bevorderen van onderzoek en ontwikkeling, aangezien de vraag naar hoogwaardige AI- en HPC-infrastructuur blijft stijgen.
De financiering komt op een moment dat datacenterbeheerders te maken krijgen met toenemende thermische uitdagingen als gevolg van de nieuwste generatie processoren die de traditionele stroomlimieten ver overschrijden. De toepassing van vloeistofkoeling is in hyperscale- en bedrijfsomgevingen versneld, een trend waarover StorageReview uitgebreid heeft bericht, nu beheerders overstappen van luchtkoeling naar directe vloeistofkoeling om hogere rackdichtheden te beheren en de efficiëntie te verbeteren.
Het platform van ZutaCore is gericht op waterloze tweefasige directe koeling van de chip, ontworpen voor processoren met een vermogen van meer dan 4,000 W. Deze aanpak maakt gebruik van warmteoverdracht door faseovergang op chipniveau om warmte efficiënter af te voeren dan traditionele lucht- of eenfasige vloeistofkoeling.
Het bedrijf positioneert zijn technologie zodanig dat deze kan worden geïntegreerd met bestaande lucht- en eenfasige vloeistofsystemen, waardoor stapsgewijze implementatie in bestaande datacenterontwerpen mogelijk wordt. Deze hybride compatibiliteit wordt steeds belangrijker naarmate operators vloeistofkoeling gefaseerd invoeren in plaats van volledige aanpassingen aan de gehele faciliteit.
ZutaCore Het bedrijf meldt meer dan 75 implementaties in Noord- en Zuid-Amerika, Europa en Azië, wat de toenemende toepassing van tweefasenkoeling in AI- en HPC-omgevingen weerspiegelt.
De Series C-financiering zal worden gebruikt om de wereldwijde activiteiten uit te breiden en tegemoet te komen aan de toenemende vraag van klanten. Daarnaast zal het geld worden ingezet voor lopend onderzoek en ontwikkeling gericht op thermisch beheer binnen de chipbehuizing en systeemintegratie voor grootschalige implementaties (megawatt-schaal).
Naarmate AI-clusters opschalen naar configuraties van meerdere megawatt, moet de koelinfrastructuur evolueren om de prestaties en betrouwbaarheid te behouden. ZutaCore speelt in op deze eisen met thermische beheersingsontwerpen die zich uitstrekken van de chipbehuizing zelf tot complete systemen in de megawattklasse.
Het bedrijf benadrukte tevens de voortdurende samenwerking met partners in het ecosysteem om koeloplossingen af te stemmen op de ontwikkelingsplannen voor nieuwe chips en de implementatietijdlijnen te versnellen.
Om de schaalvergroting te ondersteunen, heeft ZutaCore zijn managementteam uitgebreid met vier belangrijke nieuwe medewerkers: Yaniv Reinhold als Chief Financial Officer, Sharon Shafran als Chief Operating Officer, Yoni Nir als Chief Research and Development Officer en Sarah Warshavsky Oberman als Chief People Officer. Deze nieuwe aanwinsten brengen ervaring mee op het gebied van internationale financiën, halfgeleidertechnologieën en grootschalige systeemimplementaties, wat aansluit bij de focus van het bedrijf op hyperscalers, neoclouds en veeleisende computeromgevingen voor bedrijven.
Dit type validatie voorafgaand aan de implementatie wordt steeds belangrijker naarmate vloeistofgekoelde AI-infrastructuur complexer en duurder wordt.
ZutaCore blijft zijn productportfolio uitbreiden, met onder meer de OmniTherm-koelplaat die is ontworpen voor NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUHet ontwerp maakt waterloze tweefasekoeling mogelijk binnen een PCIe-vormfactor met één slot, waardoor volledige stroomvoorziening mogelijk is in standaard bedrijfs- en AI-serverconfiguraties.
Dit weerspiegelt een bredere verschuiving in de industrie naar vloeistofkoelingsoplossingen op componentniveau die kunnen worden ingezet in conventionele serverarchitecturen en tegelijkertijd de thermische prestaties leveren die nodig zijn voor moderne accelerators.
Om de schaalvergroting te ondersteunen, heeft ZutaCore zijn managementteam uitgebreid met nieuwe medewerkers op het gebied van financiën, operations, R&D en human resources. De nieuwkomers brengen ervaring mee in wereldwijde activiteiten, halfgeleidertechnologieën en grootschalige systeemimplementaties, wat aansluit bij de focus van het bedrijf op de hyperscale-, neocloud- en enterprise-markten.
De financieringsronde onderstreept het groeiende momentum achter vloeistofkoelingstechnologieën, nu AI-workloads het ontwerp van datacenters veranderen. StorageReview heeft een toenemende toepassing van zowel eenfasige als tweefasige koelmethoden waargenomen, waarbij leveranciers oplossingen ontwikkelen die hogere vermogensdichtheden, warmwaterwerking en een verbeterde energie-efficiëntie ondersteunen.
De recente financierings- en implementatieactiviteiten van ZutaCore weerspiegelen de volgende fase van deze transitie, waarbij koeling niet langer een ondersteunende functie is, maar een primaire factor voor het mogelijk maken van schaalbaarheid van de rekenkracht.
De Cloud Native Computing Foundation (CNCF) heeft op 16 juli bekendgemaakt dat Broadcom zijn lidmaatschap heeft verhoogd naar Platinum. Deze stap…
Dell Technologies sloot het eerste kwartaal van 2026 af als de grootste leverancier van externe bedrijfsopslag ter wereld, volgens IDC's Worldwide…
Microsoft en 3M hebben een strategisch partnerschap aangekondigd dat zowel optische connectiviteit voor datacenters als de implementatie van AI in het bedrijfsleven omvat. Onder dit partnerschap…
NVIDIA heeft een uitgebreide strategie met meerdere pijlers onthuld om de acceptatie van AI in Japan te versnellen, waarbij onder meer de uitbouw van een nieuwe nationale AI-infrastructuur wordt gecombineerd met...
Axelera AI heeft Voyager Wingman gelanceerd, een AI-gestuurde assistent die is ontworpen om de ontwikkeling met de Voyager Toolkit te versnellen. De tool was…
Supermicro heeft zijn assortiment vloeistofkoelingsoplossingen voor datacenters uitgebreid met tien modellen Rear Door Heat Exchanger (RDHx)…