StorageReview.com
Najnowsze wiadomości
Recenzje przedsiębiorstw
Recenzje użytkowników końcowych
Podcast SR
Najnowsze wiadomości
EUC World Amplify 2026, dzień drugi: pominięcie migracji wózków widłowych, DEX bez Alert Fatigue, zasady dotyczące podróży w Entra i prowadzenie studiów LLM w oparciu o infrastrukturę prywatną

EUC World Amplify 2026, dzień drugi: pominięcie migracji wózków widłowych, DEX bez Alert Fatigue, zasady dotyczące podróży w Entra i prowadzenie studiów LLM w oparciu o infrastrukturę prywatną

Konferencja EUC World Amplify 2026 była kontynuowana w środę, 30 września, w Baird Center w Milwaukee. Drugi dzień obejmował sesje techniczne, panele architektoniczne, prezentacje dostawców i rozmowy na korytarzach, które są prawdziwym powodem przybycia większości osób. Po spędzeniu wtorku…

Rozdzielnice średniego napięcia Schneider Electric definiowane programowo debiutują na targach YOTTA 2026 w pilotażu Equinix, z 38 kV GIS bez SF6 i modelem dostaw generator-chip

Rozdzielnice średniego napięcia Schneider Electric definiowane programowo debiutują na targach YOTTA 2026 w pilotażu Equinix, z 38 kV GIS bez SF6 i modelem dostaw generator-chip

Firma Schneider Electric wykorzystała targi YOTTA 2026 w Las Vegas do zaprezentowania pierwszej na świecie całkowicie programowalnej rozdzielnicy średniego napięcia, która została już uruchomiona w pilotażowym programie kolokacji z firmą Equinix. Wprowadzono również rozszerzenie o napięcie 38 kV sieci elektroenergetycznej bez SF₆.

AMD testuje rdzeń Versal AI XQRVC1902 klasy kosmicznej w obudowie bez pokrywy, przeznaczonej na 15-letnie misje, jednostki lotnicze klasy Y mają się pojawić w drugiej połowie 2027 r.

AMD testuje rdzeń Versal AI XQRVC1902 klasy kosmicznej w obudowie bez pokrywy, przeznaczonej na 15-letnie misje, jednostki lotnicze klasy Y mają się pojawić w drugiej połowie 2027 r.

AMD rozpoczęło testowanie adaptacyjnego układu SoC Versal AI Core XQRVC1902 u klientów programu wczesnego dostępu w ulepszonej obudowie klasy kosmicznej, zaprojektowanej z myślą o misjach trwających do 15 lat. Obudowa ma organiczną konstrukcję bez pokrywy, a AMD…

CoreWeave wprowadza do produkcji układ NVIDIA Vera Rubin NVL72: Cognition raportuje 4.8-krotny wzrost w porównaniu z GB200, Vera CPU Racks i Forge obserwują

CoreWeave wprowadza do produkcji układ NVIDIA Vera Rubin NVL72: Cognition raportuje 4.8-krotny wzrost w porównaniu z GB200, Vera CPU Racks i Forge obserwują

CoreWeave wykorzystało konferencję Fully Connected 2026 w San Francisco do wdrożenia NVIDIA Vera Rubin NVL72 do produkcji. Cognition był pierwszym klientem, który uruchomił na nim obciążenia w czasie rzeczywistym. Inżynierowie Cognition zgłaszają nawet 4.8-krotność całkowitej liczby tokenów…

Karta NVIDIA DGX Spark 64 GB trafi do sprzedaży 23 października w cenie 4,999 USD, a dwa urządzenia można połączyć w klaster o pojemności 128 GB przez ConnectX-7

Karta NVIDIA DGX Spark 64 GB trafi do sprzedaży 23 października w cenie 4,999 USD, a dwa urządzenia można połączyć w klaster o pojemności 128 GB przez ConnectX-7

NVIDIA dodała konfigurację zunifikowanej pamięci DGX Spark z 64 GB, w cenie od 4,999 dolarów, dostępną wyłącznie u producentów Acer, ASUS, Dell, Gigabyte, HP i MSI od 23 października. Nowy model SKU jest wyposażony w ten sam układ GB10 Grace Blackwell Superchip, …