AMD rozpoczęło testowanie adaptacyjnego układu SoC Versal AI Core XQRVC1902 u klientów w ramach wczesnego dostępu w ulepszonej obudowie klasy kosmicznej, zaprojektowanej z myślą o misjach trwających do 15 lat. Obudowa ma organiczną konstrukcję bez pokrywy, a AMD testuje urządzenie zgodnie z normą MIL-PRF-38535 klasy Y, którą firma określa jako najwyższy poziom jakości i niezawodności oferowany przez komponenty do lotów kosmicznych. Jednostki z certyfikatem klasy Y są spodziewane w drugiej połowie 2027 roku.
Inżynieria podłoży i gęstość obliczeniowa na orbicie
Obudowa łączy ulepszone podłoże organiczne i konserwatywne zasady projektowania z kondensatorami klasy kosmicznej, które mają ugruntowaną tradycję lotniczą. AMD liczy, że to połączenie wytrzyma obciążenia termiczne i mechaniczne występujące na geostacjonarnej orbicie okołoziemskiej, orbicie okołoksiężycowej, orbicie heliocentrycznej i w głębokiej przestrzeni kosmicznej. Usunięcie pokrywy zapewnia odsłoniętej strukturze bardziej bezpośrednią ścieżkę ciepła. Nowa obudowa jest kompatybilna pod względem wyprowadzeń z istniejącymi układami Versal AI Core VC1902, zarówno komercyjnymi, jak i wojskowymi oraz kosmicznymi, w układzie BGA z 2,197 kulkami, więc płytka zaprojektowana dla obecnego układu jest kompatybilna.
Adaptacyjny układ SoC AMD Versal AI Core XQRVC1902 został zaprojektowany z myślą o obsłudze misji kosmicznych trwających do 15 lat. AMD testuje urządzenie zgodnie ze specyfikacją wojskową USA MIL-PRF-38535 klasy Y. (Źródło: AMD)
„Misje kosmiczne coraz częściej wymagają zarówno zaawansowanego przetwarzania na pokładzie, jak i wyjątkowej, długoterminowej niezawodności” – powiedział Ken O'Neill, główny architekt systemów w dziale lotnictwa i obrony w AMD. „Dostępność adaptacyjnych próbek SoC XQR Versal AI Core w zaawansowanych obudowach AMD klasy kosmicznej stanowi ważny krok w kierunku kwalifikacji klasy Y i umożliwia klientom konstruowanie modeli inżynieryjnych z wykorzystaniem tej technologii na potrzeby misji wymagających absolutnej niezawodności”.
AMD promuje część dotyczącą gęstości obliczeniowej dla przetwarzania ładunku pokładowego: akcelerację algorytmów wektorowych, programowalną logikę, wbudowaną pamięć SRAM i wielogigabitowe transceivery w jednym urządzeniu, ukierunkowane na misje załogowe, długotrwałe i o wysokiej wartości. Kamieniem milowym w zakresie próbkowania jest ten, który AMD położyło na szali, rozszerzając portfolio klasy kosmicznej w listopadzie 2025 roku , obiecując próbki w 2026 roku i jednostki dopuszczone do lotów w 2027 roku.
Status pobierania próbek i harmonogram kwalifikacji lotu
Próbki XQRVC1902 w ulepszonej obudowie bez pokrywy są już dostępne dla klientów z wczesnym dostępem, a szczegółowe informacje dotyczące układów elektrycznych, termicznych i wyprowadzeń znajdują się w karcie katalogowej AMD DS946. Jednostki produkcyjne dopuszczone do lotu to osobny etap: AMD spodziewa się ukończyć kwalifikację klasy Y i rozpocząć produkcję jednostek do lotu w drugiej połowie 2027 roku, więc modele inżynieryjne zbudowane na podstawie dzisiejszych próbek będą oczekiwać na zatwierdzenie przed lotem.
Amazon