CoolIT Systems, lider w dziedzinie rozwiązań chłodzenia cieczą, zaprezentował całkowicie metalowe płyty chłodzące OMNI z zaawansowaną technologią Split-Flow. Rozwój całkowicie metalowych płyt chłodzących jest dostosowany do rygorystycznych wymagań sztucznej inteligencji, obliczeń o wysokiej wydajności (HPC) oraz dużych obciążeń korporacyjnych, zapewniając doskonałą wydajność, niezawodność i skalowalność.
Z tyłu: płyty chłodzące OMNI dla układu NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip. Z przodu (od lewej do prawej): płyty chłodzące OMNI dla procesora graficznego NVIDIA H100, procesora graficznego Intel Data Center Max Series, układu NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip i procesora Intel Xeon czwartej generacji.
Płyty chłodzące OMNI zostały zaprojektowane z myślą o efektywnym radzeniu sobie z ekstremalnymi obciążeniami termicznymi, zapewniając moc cieplną (TDP) przekraczającą 1,500 W i strumień cieplny przekraczający 300 W/cm². Są kompatybilne z procesorami i kartami graficznymi czołowych producentów, takich jak NVIDIA, Intel i AMD, co czyni je wszechstronnymi w zastosowaniach high-tech.
Patrick McGinn, dyrektor operacyjny CoolIT, wyraził dumę z umiejętności zespołu inżynierów w zakresie udoskonalania wiodącej w branży technologii płyt chłodzących. Wprowadzenie platformy OMNI z opatentowaną technologią Split-Flow nie tylko podnosi standardy wydajności, ale także znacznie przyspiesza wprowadzanie produktów na rynek w firmach wdrażających rozwiązania z bezpośrednim chłodzeniem cieczą (DLC).
Produkty CoolIT są już wykorzystywane do chłodzenia ponad pięciu milionów procesorów i kart graficznych na całym świecie, a firma zwiększa produkcję, aby sprostać gwałtownie rosnącemu zapotrzebowaniu na serwery DLC. Popyt ten jest napędzany przez coraz wydajniejsze układy sztucznej inteligencji (AI) i coraz większe obciążenia obliczeniowe. Firma badawcza Omdia przewiduje 44% roczny wzrost rynku chłodzenia cieczą centrów danych, z nieco ponad 1 miliarda dolarów w 2023 roku do szacowanych 4.87 miliarda dolarów do 2027 roku.
Kamal Mostafavi, wiceprezes ds. inżynierii w CoolIT, zauważył, że zespół inżynierów aktywnie współpracuje z producentami OEM i ODM serwerów w celu integracji pętli chłodzących OMNI cold plate z ich liniami produktów serwerowych DLC. Przewiduje, że systemy wyposażone w płyty chłodzące OMNI zaczną pojawiać się na rynku tego lata.
Płyty chłodzące OMNI charakteryzują się wysoką wydajnością w trudnych warunkach termicznych, oferując nawet o 60% niższy opór cieplny niż standardowe płyty chłodzące, co jest możliwe dzięki technologii Split-Flow. Płyty chłodzące posiadają jednolitą, całkowicie metalową konstrukcję z materiałów klasy lotniczej. Eliminuje to ryzyko związane z różnicą współczynników rozszerzalności cieplnej (CTE), które może wystąpić w przypadku stosowania wielu materiałów. Taka konstrukcja gwarantuje niezawodność i trwałość, nawet w intensywnych warunkach eksploatacji.
Gotowe do masowej produkcji i dostępne do integracji projektowej już dziś, płyty chłodzące OMNI będą dostępne na szeroką skalę od czerwca 2024 roku. Premiera ta umacnia pozycję CoolIT Systems jako kluczowego gracza na rynku chłodzenia cieczą. Stanowi ona znaczący krok naprzód w zaangażowaniu firmy we wspieranie technologii komputerowych nowej generacji.
Przy okazji zainstalowaliśmy w naszym laboratorium małą pętlę CoolIT. Możesz śledzić postępy prac na naszych kontach w mediach społecznościowych, aby być na bieżąco!
Zobacz ten post na Instagramie
Więcej informacji znajdziesz na stronie CoolIT Systems .
Amazon