Firma Intel od dawna rozważała wprowadzenie architektury 10 nm i ten dzień w końcu nadszedł wraz z premierą nowych procesorów Xeon Scalable trzeciej generacji o nazwie kodowej Ice Lake. Patrząc na suche liczby, Intel jest najszerzej wdrażanym procesorem dla centrów danych na świecie (ponad miliard wdrożonych w chmurze od 2013 roku i ponad 50 milionów fizycznie dostarczonych procesorów). W związku z tym wielu klientów poszukuje modernizacji i nowych korzyści, jakie mogą przynieść te procesory, zwłaszcza w przypadku sprzętu w ekosystemie, takiego jak dyski SSD Optane , PMem i układy FPGA Intel, które wykorzystują PCIe Gen4.
Nowe procesory Intel Xeon Scalable trzeciej generacji to jak dotąd najpotężniejsza i najnowocześniejsza platforma firmy dla centrów danych. Osiągnięto to dzięki znacznemu wzrostowi wydajności rdzeni, pamięci i przepustowości wejścia/wyjścia. Dokładniej rzecz ujmując, platforma obsługuje do 6 TB pamięci systemowej, do 8 kanałów pamięci DDR4-3200 i do 64 linii PCIe Gen4 na gniazdo.
Nowe procesory Ice Lake są dostępne w modelach od 8 do 40 rdzeni, z szerokim zakresem częstotliwości, funkcji i poziomów mocy. Oferują również wbudowaną akcelerację obciążeń dzięki Intel Deep Learning Boost, Intel Advanced Vector Extensions 512 oraz technologii Intel Speed Select. Te czynniki pozwalają na przyspieszenie zróżnicowanych obciążeń, w tym w chmurze, sieci i inteligentnych rozwiązaniach brzegowych.
Modele, specyfikacje i ceny procesorów Intel Xeon Scalable trzeciej generacji
| SKU | Rdzenie | Baza (GHz) | Pojedynczy rdzeń Turbo (GHz) | Wszystkie rdzenie Turbo (GHz) | Pamięć podręczna (MB) | TDP (waty) | Wsparcie dla Intel Optane Trwały Pamięć serii 200 |
Pojemność enklawy Intel SGX (na procesor) | RZalecane ceny dla klientów (RCP) w dolarach amerykańskich |
| Zoptymalizowany pod kątem najwyższej skalowalnej wydajności na rdzeń | |||||||||
| 8380 | 40 | 2.3 | 3.4 | 3.0 | 60 | 270 | Tak | 512 GB | $8099 |
| 8368 | 38 | 2.4 | 3.4 | 3.2 | 57 | 270 | Tak | 512 GB | $6302 |
| 8362 | 32 | 2.8 | 3.6 | 3.5 | 48 | 265 | Tak | 64 GB | $5448 |
| 8360Y | 36 | 2.4 | 3.5 | 3.1 | 54 | 250 | Tak | 64 GB | $4702 |
| 8358 | 32 | 2.6 | 3.4 | 3.3 | 48 | 250 | Tak | 64 GB | $3950 |
| 6354 | 18 | 3.0 | 3.6 | 3.6 | 39 | 205 | Tak | 64 GB | $2445 |
| 6348 | 28 | 2.6 | 3.5 | 3.4 | 42 | 235 | Tak | 64 GB | $3072 |
| 6346 | 16 | 3.1 | 3.6 | 3.6 | 36 | 205 | Tak | 64 GB | $2300 |
| 6342 | 24 | 2.8 | 3.5 | 3.3 | 36 | 230 | Tak | 64 GB | $2529 |
| 6334 | 8 | 3.6 | 3.7 | 3.6 | 18 | 165 | Tak | 64 GB | $2214 |
| 6326 | 16 | 2.9 | 3.5 | 3.3 | 24 | 185 | Tak | 64 GB | $1300 |
| 5317 | 12 | 3.0 | 3.6 | 3.4 | 18 | 150 | Tak | 64 GB | $950 |
| 5315Y | 8 | 3.2 | 3.6 | 3.5 | 12 | 140 | Tak | 64 GB | $895 |
| Skalowalna wydajność | |||||||||
| 8352Y | 32 | 2.2 | 3.4 | 2.8 | 48 | 205 | Tak | 64 GB | $3450 |
| 6338 | 32 | 2.0 | 3.2 | 2.6 | 48 | 205 | Tak | 64 GB | $2612 |
| 6336Y | 24 | 2.4 | 3.6 | 3.0 | 36 | 185 | Tak | 64 GB | $1977 |
| 6330 | 28 | 2.0 | 3.1 | 2.6 | 42 | 205 | Tak | 64 GB | $1894 |
| 5320 | 26 | 2.2 | 3.4 | 2.8 | 39 | 185 | Tak | 64 GB | $1555 |
| 5318Y | 24 | 2.1 | 3.4 | 2.6 | 36 | 165 | Tak | 64 GB | $1273 |
| 4316 | 20 | 2.3 | 3.4 | 2.8 | 30 | 150 | 8 GB | $1002 | |
| 4314 | 16 | 2.4 | 3.4 | 2.9 | 24 | 135 | Tak | 8 GB | $694 |
| 4310 | 12 | 2.1 | 3.3 | 2.7 | 18 | 120 | 8 GB | $501 | |
| 4309Y | 8 | 2.8 | 3.6 | 3.4 | 12 | 105 | 8 GB | $501 | |
| Jednostki SKU obsługujące maksymalną pojemność enklawy Intel SGX | |||||||||
| 8380 | 40 | 2.3 | 3.4 | 3.0 | 60 | 270 | Tak | 512 GB | $8099 |
| 8368Q | 38 | 2.6 | 3.7 | 3.3 | 57 | 270 | Tak | 512 GB | $6743 |
| 8368 | 38 | 2.4 | 3.4 | 3.2 | 57 | 270 | Tak | 512 GB | $6302 |
| 8352S | 32 | 2.2 | 3.4 | 2.8 | 48 | 205 | Tak | 512 GB | $4046 |
| 5318S | 24 | 2.1 | 3.4 | 2.6 | 36 | 165 | Tak | 512 GB | $1667 |
| Chmura zoptymalizowana pod kątem wykorzystania maszyn wirtualnych | |||||||||
| 8358P | 32 | 2.6 | 3.4 | 3.2 | 48 | 240 | Tak | 8 GB | $3950 |
| 8352V | 36 | 2.1 | 3.5 | 2.5 | 54 | 195 | Tak | 8 GB | $3450 |
| Chłodzony cieczą | |||||||||
| 8368Q | 38 | 2.6 | 3.7 | 3.3 | 57 | 270 | Tak | 512 GB | $6743 |
| Zoptymalizowane pod kątem sieci/NFV | |||||||||
| 8351N | 36 | 2.4 | 3.5 | 3.1 | 54 | 225 | Tak | 64 GB | $3027 |
| 6338N | 32 | 2.2 | 3.5 | 2.7 | 48 | 185 | Tak | 64 GB | $2795 |
| 6330N | 28 | 2.2 | 3.4 | 2.6 | 42 | 165 | Tak | 64 GB | $2029 |
| 5318N | 24 | 2.1 | 3.4 | 2.7 | 36 | 150 | Tak | 64 GB | $1375 |
| Zoptymalizowane przetwarzanie multimediów | |||||||||
| 8352M | 32 | 2.3 | 3.5 | 2.8 | 48 | 185 | Tak | 64 GB | $3864 |
| Długotrwałe użytkowanie i przyjazne dla środowiska NEB | |||||||||
| 6338T | 24 | 2.1 | 3.4 | 2.7 | 36 | 165 | Tak | 64 GB | $2742 |
| 5320T | 20 | 2.3 | 3.5 | 2.9 | 30 | 150 | Tak | 64 GB | $1727 |
| 4310T | 10 | 2.3 | 3.4 | 2.9 | 15 | 105 | 8 GB | $555 | |
| Zoptymalizowany pod kątem pojedynczego gniazda | |||||||||
| 8351N | 36 | 2.4 | 3.5 | 3.1 | 54 | 225 | Tak | 64 GB | $3027 |
| 6314U | 32 | 2.3 | 3.4 | 2.9 | 48 | 205 | Tak | 64 GB | $2600 |
| 6312U | 24 | 2.4 | 3.6 | 3.1 | 36 | 185 | Tak | 64 GB | $1450 |
| SKU | Rdzenie | Baza (GHz) | Tubro jednordzeniowe (GHz) | Wszystkie rdzenie Turbo (GHz) | Pamięć podręczna (MB) | TDP (waty) | Obsługa pamięci trwałej Intel Optane serii 200 | Sugerowana cena dla klienta (RCP) w dolarach amerykańskich |
| Skalowalna wydajność dla czterech i ośmiu gniazd | ||||||||
| 8380HL | 28 | 2.9 | 4.3 | 3.8 | 38.5 | 250 | Tak | $13012 |
| 8380H | 28 | 2.9 | 4.3 | 3.8 | 38.5 | 250 | Tak | $10009 |
| 8376HL | 28 | 2.6 | 4.3 | 3.5 | 38.5 | 205 | Tak | $11772 |
| 8376H | 28 | 2.6 | 4.3 | 3.5 | 38.5 | 205 | Tak | $8719 |
| 8360HL | 24 | 3.0 | 4.2 | 3.8 | 33 | 225 | Tak | $7203 |
| 8360H | 24 | 3.0 | 4.2 | 3.8 | 33 | 225 | Tak | $4200 |
| 8356H | 8 | 3.9 | 4.4 | 4.3 | 35.75 | 190 | Tak | $3400 |
| 8354H | 18 | 3.1 | 4.3 | 4.0 | 24.75 | 205 | Tak | $3500 |
| 8353H | 18 | 2.5 | 3.8 | 3.3 | 24.75 | 150 | Tak | $3003 |
| 6348H | 24 | 2.3 | 4.2 | 3.1 | 33 | 165 | Tak | $2700 |
| 6330H | 24 | 2.0 | 3.7 | 2.8 | 33 | 150 | Tak | $1894 |
| 6328HL | 16 | 2.8 | 4.3 | 3.7 | 22 | 165 | Tak | $4779 |
| 6328H | 16 | 2.8 | 4.3 | 3.7 | 22 | 165 | Tak | $1776 |
| 5320H | 20 | 2.4 | 4.2 | 3.3 | 27.5 | 150 | Tak | $1555 |
| 5318H | 18 | 2.5 | 3.8 | 3.3 | 24.75 | 150 | Tak | $1273 |
Procesor Intel Xeon Scalable 3. generacji Ulepszenia
Firma Intel wprowadziła znaczące ulepszenia w porównaniu z poprzednimi generacjami, w tym średni wzrost wydajności o 46% podczas typowych obciążeń w centrach danych. Nowe procesory Intel Xeon trzeciej generacji wykorzystują technologię 10-nanometrową, co pozwala im zapewnić do 40 rdzeni na procesor, a tym samym znaczny wzrost średniej wydajności (Intel deklaruje nawet 2.65-krotny wzrost w porównaniu z systemem sprzed 5 lat).
Procesory Intel Xeon trzeciej generacji oferują także nowe i udoskonalone możliwości platformy, w tym Intel SGX, Intel Crypto Acceleration i Intel DL Boost.
Intel Xeon Scalable 3. generacji – lepsze bezpieczeństwo
Intel SGX to zestaw instrukcji, który zwiększa bezpieczeństwo kodu i danych aplikacji, co oznacza lepszą ochronę przed ujawnieniem lub modyfikacją. SGX jest teraz dostępny w dwugniazdowych procesorach Xeon Scalable z enklawami, które mogą izolować i przetwarzać do 1 TB kodu i danych, aby sprostać wymaganiom typowych obciążeń. Połączenie SGX z nowymi funkcjami, takimi jak Intel Total Memory Encryption i Intel Platform Firmware Resilience, pozwala nowym procesorom Xeon Scalable sprostać istotnym problemom związanym z ochroną danych.
Dzięki technologii Intel Total Memory Encryption nowe procesory oferują pełne wsparcie szyfrowania pamięci fizycznej, co zwiększa ochronę danych i maszyn wirtualnych. Co więcej, technologia Intel Platform Firmware Resilience (Intel PFR) wykorzystuje układ FPGA firmy Intel do ochrony, wykrywania i korygowania błędów, co zapewnia odporność oprogramowania sprzętowego zgodnego ze standardem NIST SP800-193.
Technologia Intel Crypto Acceleration zapewnia kryptograficzną ochronę danych na wszystkich warstwach stosu oprogramowania, sieci i pamięci masowej. Firmy, które obsługują obciążenia intensywnie wykorzystujące szyfrowanie (np. sklepy internetowe przetwarzające miliony transakcji klientów każdego dnia), odniosą z tego największe korzyści, ponieważ pozwala im chronić dane klientów bez wpływu na komfort użytkowania (np. czas reakcji) ani ogólną wydajność systemu.
Procesor Intel Xeon Scalable trzeciej generacji – przyspieszenie AI
Technologia Intel DL Boost do przyspieszenia sztucznej inteligencji zapewnia organizacjom elastyczność w uruchamianiu złożonych obciążeń sztucznej inteligencji na tym samym sprzęcie, na którym obsługiwane są już istniejące obciążenia:
- Instrukcje VNNI (Vector Neural Network Instructions) będą dostępne we wszystkich procesorach Intel Xeon Scalable trzeciej generacji. Technologia ta ma na celu usprawnienie obciążeń wnioskowania poprzez maksymalizację wykorzystania zasobów obliczeniowych, poprawę wykorzystania pamięci podręcznej i redukcję potencjalnych wąskich gardeł przepustowości.
- Technologia bfloat16 (Brain Floating Point 16-bit) będzie dostępna w wybranych procesorach Intel Xeon Scalable trzeciej generacji, jako pierwsza w branży dla architektury x86. W połączeniu z technologią Intel Deep Learning Boost poprawi to wydajność wnioskowania i trenowania sztucznej inteligencji.
W połączeniu z linią rozwiązań Intel Select i Intel Market Ready te nowe funkcje pozwolą klientom przyspieszyć wdrażanie aplikacji w chmurze, sztucznej inteligencji, przedsiębiorstwach, HPC, sieciach, zabezpieczeniach i aplikacjach brzegowych.
Nowe procesory trzeciej generacji oferują również znaczące ulepszenia w zakresie mocy obliczeniowej, pamięci, wejścia/wyjścia oraz skalowania wewnątrz/między węzłami. Obejmuje to:
- Rdzeń nowej generacji ze znaczącymi i nowymi instrukcjami ISA
- Znaczna poprawa wydajności pamięci DDR i pamięci trwałej Intel Optane
- 64 linie PCIe Gen4 i 3 szybkie łącza UPI
- Stałe, niskie opóźnienia w pamięci podręcznej, pamięci operacyjnej i między gniazdami
Ponadto nowy proces Intela oferuje zauważalną poprawę mikroarchitektury komputerowej w porównaniu z Cascade Lake, w tym większą pojemność i ulepszony predyktor rozgałęzień, większą pamięć podręczną średniego poziomu (L2) o wyższej przepustowości wektorowej oraz kolejkę alokacji. Zauważysz również poprawę w całej architekturze obliczeniowej, w tym w zakresie kryptografii oraz kompresji/dekompresji.
Intel Ice Lake kontra Intel Cascade Lake kontra AMD Milan
Oto krótkie podsumowanie najważniejszych różnic między nowymi procesorami Intel Xeon trzeciej generacji a niedawno wprowadzonymi na rynek procesorami AMD EPYC 7003 Milan (a także z procesorami Intel Xeon ostatniej generacji ). Poniższa tabela przedstawia architekturę procesora, opóźnienia pamięci podręcznej, kontroler pamięci, opóźnienia pamięci i pojemność.
| Utajenie | Procesor Intel Xeon Platinum 8380 (Ice Lake) | Procesor AMD EPYC 7763 (Mediolan) | Procesor Intel Xeon Platinum 8280 (Cascade Lake) |
| Pamięć podręczna trafień L1, cykle | 5 | 4 | 4 |
| Pamięć podręczna trafień L2, cykle | 14 | 12 | 14 |
|
Pamięć podręczna trafień L3 (to samo gniazdo), ns |
21.7 |
13.4 (< 32 MB) lokalny układ scalony 112 (> 32 MB) zdalny układ scalony |
20.2 |
| Pamięć podręczna trafień L3 (gniazdo zdalne), ns | 118 | 209 | 180 |
| kontroler pamięci | Na kostce – 8 ch | Moduł wieloprocesorowy – 8 kanałów | On Die – 6ch |
|
Maksymalna pojemność DIMM |
2 DPC 3200/2933/2666 Nowość: PMem (zależne od SKU) działa w pamięci prędkość kanału | 1 DPC 3200
2 DPC 2933/2666 |
1 DPC 2933/2 DPC 2666
(zależne od SKU) |
| Opóźnienie odczytu pamięci DRAM w gnieździe lokalnym, ns | 85 | 96 | 81 |
| Opóźnienie odczytu pamięci DRAM (gniazdo zdalne), ns | 139 | 191 | 138 |
| Maksymalna pojemność pamięci na gniazdo | 6TB (DDR+PMem). 4TB (DDR) | 4TB (DDR) | 4.5 TB (DDR+PMem). 3 TB (DDR) |
Oczywiście, dzięki swojej architekturze, Intel stara się wykorzystać swoje mocne strony, a sztuczna inteligencja jest dla nich wyraźnym wektorem. Poniższe dane mają na celu ukazanie, że zdaniem Intela rdzenie to nie wszystko.
Jezioro Lodowe Korzyści dla klientów firmy Intel
Firma Intel jest bardzo dokładna, jeśli chodzi o potencjalne korzyści, jakie klienci mogą wykorzystać dzięki nowym procesorom Intel trzeciej generacji. Na przykład, dzięki technologii Intel Deep Learning Boost (wbudowanej akceleracji AI), klienci będą mogli uzyskać nowe informacje i szybciej podejmować decyzje dzięki zwiększonej wydajności AI, a także elastyczności w obsłudze innych obciążeń w chmurze i centrach danych. Ponadto, technologia Intel Network Acceleration z Intel Direct Data I/O oznacza znacznie krótszy czas reakcji aplikacji i wyższą liczbę transakcji dzięki niskim opóźnieniom i szybkiemu transferowi danych z urządzeń wejścia/wyjścia do pamięci podręcznej procesora Xeon (z pominięciem pamięci).
Efektywność energetyczna jest z pewnością ważna dla wielu firm, szczególnie w zastosowaniach brzegowych i sieciach 5G, dlatego oferta bardziej energooszczędnych modeli Intela (o TDP już od 105 W) jest bardzo atrakcyjna. Klienci mogą również dostosować procesory Xeon do swoich potrzeb, zapewniając szczegółową kontrolę częstotliwości procesora, liczby rdzeni i poboru mocy dzięki technologii Enhanced Intel Speed Select Technology (Intel SST).
Intel podkreśla również, że użytkownicy mogą szyfrować praktycznie wszystkie swoje dane (w spoczynku, w trakcie przesyłania i w trakcie użytkowania) za pomocą zaawansowanych technologii bezpieczeństwa firmy, takich jak Intel Software Guard Extensions (Intel SGX), Intel Crypto Acceleration i Intel Total Memory Encryption (Intel TME). Oznacza to, że firmy będą miały lepszą niż kiedykolwiek ochronę dla swoich klientów.
Wydaje się, że prace nad tym trwały długo, ale z ekscytacją obserwujemy, jak Intel wprowadza na rynek procesory Intel Xeon Scalable trzeciej generacji. Cieszy nas to nie tylko dlatego, że rozszerza nasze możliwości testowania nowego sprzętu, w tym PMem 200 i nowych serwerów . Wielu użytkowników preferuje Intela lub chce zmaksymalizować możliwości konkretnego sprzętu, takiego jak PMem czy dyski SSD Optane, które teraz mogą to robić, nawet w porównaniu z PCIe Gen4, dzięki debiutowi Ice Lake.
Amazon