Intel zrobił coś ciekawego 19 lipca. Ogłosił na swoim profilu na Twitterze, że rozpoczyna produkcję dysku SSD QLC PCIe, nie podając praktycznie żadnych szczegółów. Od tego czasu Intel opublikował niewiele dodatkowych informacji, ale potwierdził, że będzie on częścią nowej rodziny produktów Intel D5 dla centrów danych. Spodziewamy się dowiedzieć więcej na konferencji Flash Memory Summit, która odbędzie się w przyszłym miesiącu (6-9 sierpnia) w Santa Clara. Jeden ze starszych wiceprezesów Intela, Robert B. Crooke, wygłosi 8 sierpnia prelekcję poświęconą częściowo pamięci 3D NAND.
QLC to skrót od komórek czteropoziomowych (Quad Level Cells) i stanowi kolejny krok w kierunku już powszechnych komórek trzypoziomowych (TLC). Jak sama nazwa wskazuje, QLC mieści 4 bity na komórkę, czyli o jeden więcej niż TLC. Oprócz 33% więcej bitów na komórkę, możemy zasadnie spodziewać się dalszego spadku prędkości zapisu i cykli programowania i kasowania, a także wzrostu zużycia energii i współczynnika błędów; prawdopodobnie wymusza to konieczność opracowania nowego kodu i elementów sterujących korekcją błędów. W styczniu mieliśmy okazję zapoznać się ze specyfikacjami planowanych produktów Intela na ten rok. Co ciekawe, wykres przedstawiał model 660p wykorzystujący technologię QLC i określał losowe prędkości odczytu/zapisu do 150 tys./150 tys. operacji wejścia/wyjścia na sekundę (IOPS) oraz sekwencyjne prędkości odczytu/zapisu do 1800/1100 MB/s. Wobec braku jakichkolwiek potwierdzonych szczegółów na temat dysku SSD, o którym Intel wspomniał na Twitterze, możemy jedynie spekulować, czy jego wydajność będzie zbliżona, ale przynajmniej oba dyski będą miały interfejsy PCIe.
Intel wspólnie z Micronem opracował technologię QLC. W maju pisaliśmy o ogłoszeniu Microna, że rozpoczął już sprzedaż dysków SSD QLC . Wówczas Micron spodziewał się, że będą one szeroko dostępne na rynku jesienią, czyli już za 5 tygodni.
Amazon