KIOXIA Corporation i Western Digital Corp. ogłosiły dzisiaj, że obie firmy opracowały 162-warstwową technologię pamięci flash 3D szóstej generacji. Oznacza to najwyższą gęstość i najbardziej zaawansowaną pamięć flash 3D dla obu firm. KIOXIA i Western Digital współpracują przy różnych projektach od ponad 20 lat, a to jest najnowszym osiągnięciem w ich partnerstwie.
Przechodząc do konkretów, nowa pamięć flash 3D szóstej generacji ma charakteryzować się zaawansowaną architekturą, wykraczającą poza konwencjonalną, ośmiowarstwową macierz otworów pamięci. Obie firmy deklarują około 10% większą gęstość matrycy komórek bocznych w porównaniu z pamięcią Flash piątej generacji. Skalowanie boczne w połączeniu ze 162 warstwami ułożonymi pionowo skutkuje 40% redukcją rozmiaru rdzenia w porównaniu z pamięcią 112-warstwową, co z kolei może pomóc w optymalizacji kosztów.
Pod względem wydajności, KIOXIA i Western Digital również poczyniły pewne postępy. Firmy wykorzystały technologię CMOS Circuit Under Array i czteropłaszczyznową obsługę, co, jak twierdzą, przełożyło się na około 2.4-krotnie lepszą wydajność programu i 10% redukcję opóźnień odczytu. W przypadku operacji wejścia/wyjścia, firmy deklarują poprawę na poziomie 66%.
Krótko mówiąc, nowa technologia 3D flash powinna obniżyć koszt na bit, zwiększyć liczbę bitów na bit o około 70% i zapewnić lepszą wydajność. Ciekawe będzie, jakie nowe produkty wprowadzą obie firmy na rynek dzięki tej technologii.
Amazon