Firma Samsung Electronics Co., Ltd. ogłosiła dziś rozpoczęcie masowej produkcji 8-gigabajtowej pamięci High Bandwidth Memory-2 (HBM2) drugiej generacji. Nowy produkt, Aquabolt, ma zapewniać najszybszą transmisję danych na rynku, osiągając prędkość 2.4 Gb/s na pin. Dzięki temu idealnie nadaje się do superkomputerów i aplikacji graficznych.
Poprawa wydajności w każdym pakiecie wynosi 50% w porównaniu z poprzednią generacją. Dzięki pojedynczemu pakietowi, nowy HBM2 będzie w stanie osiągnąć przepustowość danych 307 GB/s. Według Samsunga, oznaczałoby to, że Aquabolt będzie 9.6 razy szybszy niż układ GDDR5 8 GB. Cztery nowe pakiety HBM2 zapewniają przepustowość 1.2 TB/s, co potencjalnie zwiększa wydajność systemu o 50%.
Aby osiągnąć ten poziom wydajności w Aquabolt, Samsung zastosował nową technologię TSV i kontrolę termiczną. Według firmy, pojedyncza obudowa HBM2 8 GB składa się z ośmiu 8-gigabajtowych kości HBM2, które są połączone pionowo za pomocą ponad 5,000 TSV (przez krzemowe przelotki) na kość. Chociaż użycie tak wielu TSV może powodować dodatkowe przesunięcie zegara, Samsungowi udało się zminimalizować to przesunięcie do bardzo niewielkiego poziomu, znacząco zwiększając wydajność układu. Samsung dodał dodatkowe wypukłości termiczne między kośćmi dla lepszej kontroli, a także warstwę ochronną na spodzie urządzenia.
Dostępność:
Samsung wkrótce dostarczy nowy układ HBM2 swoim klientom i partnerom OEM.
Amazon