Firma SK Hynix poinformowała o wysłaniu próbek 12-warstwowej pamięci HBM4E (High Bandwidth Memory) do głównych klientów, co stanowi kolejny krok w rozwoju pamięci AI. Firma poinformowała, że próbki zostały dostarczone zgodnie z harmonogramem i będzie ściśle współpracować z partnerami w celu terminowej produkcji masowej.
Pamięć HBM4E stanowi rozwinięcie oferty HBM firmy, oferując udoskonalenia zarówno pod względem przepustowości, jak i efektywności energetycznej, ukierunkowane na obciążenia związane z trenowaniem i wnioskowaniem AI. Firma SK Hynix poinformowała, że nowa pamięć zapewnia przepustowość do 16 Gb/s na pin, jednocześnie poprawiając efektywność energetyczną o ponad 20% w porównaniu z produktami poprzedniej generacji.
Firma wprowadziła również nowy interfejs i optymalizacje projektowe, mające na celu zmniejszenie opóźnień w przesyłaniu danych i poprawę stabilności w warunkach pracy o dużej przepustowości. Udoskonalenia te mają na celu obsługę centrów danych AI i platform obliczeniowych dużej skali, które wymagają coraz większej przepustowości pamięci.
12-warstwowa obudowa HBM4E osiąga pojemność 48 GB dzięki zaawansowanej technologii pakowania MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) firmy SK hynix. Technologia MR-MUF polega na wtryskiwaniu ciekłego materiału formującego pomiędzy ułożone matryce, co poprawia integralność strukturalną i chroni obwody wewnętrzne. Według firmy, ulepszona konstrukcja poprawia również odporność na ciepło o 17% w porównaniu z HBM4, co pomaga utrzymać niezawodność w wysokowydajnych systemach AI.
Firma SK Hynix poinformowała, że nowy produkt wykorzystuje doświadczenie w produkcji i pakowaniu zdobyte w poprzednich generacjach, w tym HBM3, HBM3E i HBM4. Firma spodziewa się, że HBM4E zaspokoi rosnące zapotrzebowanie na przepustowość pamięci w miarę skalowania infrastruktury AI.
Ahn Hyun, prezes i dyrektor ds. rozwoju w SK hynix, powiedział, że firma położyła podwaliny pod umocnienie swojej pozycji lidera w dziedzinie sztucznej inteligencji dzięki HBM4E, opierając się na swoich możliwościach technologicznych i doświadczeniu produkcyjnym. Dodał, że SK hynix będzie ściśle współpracować z partnerami, aby dostarczać wartość potrzebną rynkowi, jednocześnie umacniając swoją pozycję lidera technologicznego jako producenta pamięci dla pełnej gamy zastosowań sztucznej inteligencji.
Amazon