Firma Super Micro Computer, Inc. ogłosiła dziś nowe rozwiązania pamięci masowej z ładowaniem od góry, wykorzystujące procesory Intel Xeon Scalable trzeciej generacji. Supermicro wprowadza na rynek rozwiązania 60- i 90-zatokowe, które wykorzystują nowe systemy pamięci masowej Simply Double. Obsługa nowych procesorów oznacza, że nowe rozwiązania pamięci masowej obsługują dyski PCIe Gen4, zapewniając maksymalną wydajność.
Chociaż Supermicro nie jest nowicjuszem w dziedzinie rozwiązań pamięci masowej o ultrawysokiej pojemności z możliwością ładowania od góry , to może być ich pierwsze rozwiązanie z obsługą PCIe Gen4. Dzisiejsze ogłoszenie, w połączeniu z systemem pamięci masowej Simply Double, oferuje ten sam format i pojemność, a także wydajność nowych procesorów Intel Xeon Scalable trzeciej generacji (system dwuwęzłowy obsługuje dwa gniazda) i 16 modułów DIMM na węzeł. Nowa obudowa ma poprawić przepływ powietrza i jednocześnie być łatwa w serwisowaniu, nawet w takich kwestiach jak płyta główna i napędy wewnętrzne.
Dostępne są dwa nowe systemy 4U, jeden 60-zatokowy i jeden 90-zatokowy. Oba są dostępne w konfiguracjach jednowęzłowej, dwuwęzłowej i dwuwęzłowej o wysokiej dostępności (HA). Firma twierdzi, że konfiguracje dwuwęzłowe HA i jednowęzłowe kontrolują dostęp do wszystkich dysków w systemach. Konfiguracja dwuwęzłowa równomiernie rozdziela dostęp do kontroli dysków między każdy węzeł. Każdy system posiada zatoki hot-swap 2.5″ lub 3.5″ SAS/SATA z wbudowanymi gniazdami M.2 i dwoma wewnętrznymi gniazdami slim SATA SSD. System jednowęzłowy ma obsługiwać dwie tylne zatoki hot-swap 2.5″ do lustrzanego odbicia systemu operacyjnego i cztery opcjonalne zatoki NVMe U.2 do szybkiego buforowania. Łącznie system może obsługiwać 1.6 PB pamięci masowej HDD i do 60 TB pamięci flash (za pośrednictwem tylnej pamięci masowej NVMe).
Oba systemy zostaną zaprezentowane na konferencji Open Supermicro Storage Summit, która odbędzie się w dniach 27–29 lipca 2021 r.
Amazon