StorageReview.com

Stojaki Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 są teraz dostępne z rzędowymi jednostkami CDU o mocy 1.8 MW i skalowalną jednostką z 1,152 procesorami graficznymi

AI  ◇  Enterprise

Supermicro wprowadza na rynek stelaże NVIDIA Vera Rubin NVL72 zintegrowane z rozwiązaniami Data Center Building Block Solutions (DCBBS) i bezpośrednim chłodzeniem cieczą DLC-2. Stelaże bazują na konstrukcji VR NVL72, którą NVIDIA zaprezentowała na targach CES 2026 : 72 procesory graficzne NVIDIA Rubin i 36 procesorów graficznych NVIDIA Vera w jednym stelażu chłodzonym cieczą, działającym jako pojedyncza maszyna, rozmieszczonym na 18 półkach obliczeniowych 1U, każda z czterema procesorami graficznymi Rubin i dwoma procesorami Vera. Dziewięć półek przełączających NVIDIA NVLink szóstej generacji łączy półki obliczeniowe i zapewnia skalowalną przepustowość 216 TB/s. Każda półka mieści 20.7 TB pamięci HBM4 i do 54 TB pamięci LPDDR5X.

Render wdrożenia karty graficznej Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 przedstawiający rząd szaf chłodzonych cieczą, kończący się jednostką dystrybucji chłodzenia rzędowego Supermicro, render dostawcy

„Poświęciliśmy lata na budowę układu chłodzenia cieczą, zwiększenie mocy produkcyjnych i stworzenie zespołów wdrożeniowych właśnie z myślą o tym momencie” – powiedział Charles Liang, prezes i dyrektor generalny Supermicro. „Nasi klienci mogą teraz zamówić jednostkę skalowalną i otrzymać gotowe do produkcji systemy z kompleksową integracją, ponieważ projektujemy i budujemy każdą warstwę między płytą chłodzącą a wieżą chłodniczą”.

DLC-2 Od zimnej płyty do wieży chłodniczej

Firma NVIDIA zaprojektowała platformę Vera Rubin z myślą o bezpośrednim chłodzeniu cieczą, a Supermicro twierdzi, że powstające obciążenie cieplne musi przejść przez całą pętlę dystrybucji cieczy, od płyt chłodzących, przez kolektory, aż do wieży chłodniczej. Supermicro buduje tę ścieżkę w oparciu o własne portfolio, które obejmuje płyty chłodzące, kolektory, zestawy przewodów, półki zasilające do szaf, rzędowe rozdzielacze CDU, rozdzielacze CDU do szaf, boczne rozdzielacze CDU typu ciecz-powietrze, wymienniki ciepła z tylnymi drzwiami oraz wieże chłodnicze w budynku. Supermicro po raz pierwszy przedstawiło swoje plany chłodzenia cieczą dla Vera Rubin NVL72 w styczniu.

Dostarczany zestaw NVL72 łączy szafy z jednostkami dystrybucji chłodzenia rzędowego (CDU) Supermicro o mocy 1.8 MW każda, wdrożonymi z redundancją N+1, a także opcjonalnymi wymiennikami ciepła z tylnymi drzwiami, które wychwytują ciepło resztkowe. Firma Supermicro testuje i weryfikuje każdą szafę z pełnym zestawem chłodzenia cieczą, co, jak twierdzi, przyspiesza czas uruchomienia szaf po ich wdrożeniu.

Skalowalny projekt jednostki i wdrożenie klastra

Plan DCBBS firmy Supermicro definiuje zbilansowany wykaz materiałów dla danego zakresu mocy, od 5 MW do gigawatów, podobnie jak firma zastosowała w czerwcu plan Vera Rubin NVL4 DCBBS . Jedna jednostka Vera Rubin NVL72 Scalable Unit obejmuje 16 szaf obliczeniowych z 1,152 procesorami graficznymi Rubin i 331 TB pamięci HBM4, a także oferuje odpowiednią wydajność chłodzenia, zasilanie, wysokowydajną pamięć masową, pamięć kontekstową i funkcje sieciowe.

Supermicro zajmuje się również integracją sieci i okablowaniem w architekturze referencyjnej NVIDIA, obejmując infrastrukturę obliczeniową AI, infrastrukturę konwergentną oraz zarządzanie poza pasmem. Zespół Supermicro realizuje każdy projekt, od przeglądu lokalizacji i projektowania, przez integrację, testowanie, dostawę, wdrożenie, po stałe wsparcie. Rozwiązania obliczeniowe Supermicro w skali rack są również częścią Secure AI Factory firmy Cisco , która w sierpniu dodała obsługę Vera Rubin NVL72.

Strona produktu Supermicro NVIDIA Vera Rubin

Skontaktuj się z StorageReview

Biuletyn | YouTube | Podcast iTunes / Spotify | Instagram | Twitter | TikTok | Kanał RSS

Harold Fritts

Pracuję w branży technologicznej od czasu, gdy IBM stworzyło Selectric. Moim głównym zajęciem jest jednak pisanie. Postanowiłem więc odejść z działu przedsprzedaży i wrócić do korzeni, zajmując się trochę pisaniem, ale wciąż angażując się w technologię.