Supermicro prezentuje DCBBS i DLC-2 do zasilania chłodzonych cieczą centrów danych AI

Firma Supermicro ogłosiła wprowadzenie rozwiązań Data Center Building Block Solutions (DCBBS), kompleksowego podejścia mającego na celu uproszczenie wdrażania centrów danych AI chłodzonych cieczą. DCBBS łączy wszystkie kluczowe komponenty infrastruktury: serwery, pamięć masową, sieci, szafy rack, chłodzenie cieczą, oprogramowanie, usługi i wsparcie w ramach standardowej, modułowej architektury. Inicjatywa ta ma na celu rozwiązanie problemu rosnącej złożoności w budowaniu i obsłudze fabryk AI, gdzie zapotrzebowanie na szkolenia i wnioskowanie gwałtownie rośnie.

Usprawnianie wdrażania centrów danych AI

Rozwiązanie DCBBS rozszerza sprawdzone rozwiązania System Building Block firmy Supermicro na poziom centrów danych, oferując wstępnie walidowane, skalowalne jednostki, które przyspieszają planowanie, budowę i eksploatację. Rozwiązanie zostało zaprojektowane w celu skrócenia czasu i obniżenia kosztów wdrażania wysokowydajnej infrastruktury AI. Według Supermicro, DCBBS umożliwia klientom przejście od projektu do wdrożenia w zaledwie trzy miesiące, dzięki pakietowi zawierającemu plany pięter, elewacje szaf, zestawienia materiałowe i wszystkie niezbędne komponenty.

Prezes i dyrektor generalny Supermicro, Charles Liang, zauważa, że ​​DCBBS zamierza zapewnić klientom przewagę w zakresie czasu wprowadzania produktów na rynek i czasu do ich uruchomienia, oferując kompleksowe rozwiązania obejmujące układ centrum danych, topologię sieci, zasilanie i zasilanie awaryjne. Rezultatem jest usprawniony proces, który obniża koszty i poprawia ogólną jakość.

Modułowy, skalowalny i dostosowywalny

Podstawą DCBBS jest modułowe podejście oparte na blokach konstrukcyjnych, ustrukturyzowane na trzech poziomach hierarchicznych: system, szafa i centrum danych. Ta architektura pozwala klientom dostosować infrastrukturę do konkretnych wymagań, od wyboru poszczególnych procesorów, procesorów graficznych, pamięci i pamięci masowej na poziomie systemu, po wybór konfiguracji szaf (takich jak 42U, 48U lub 52U) oraz optymalizację pod kątem chłodzenia i okablowania. Po wstępnej konsultacji, Supermicro przedstawia propozycję projektu dostosowaną do budżetu klienta na energię, docelowych parametrów wydajnościowych i innych potrzeb operacyjnych.

Skalowalna jednostka AI Factory DCBBS o 256 węzłach to kluczowa oferta, która zapewnia gotowe rozwiązanie do szkolenia i wnioskowania w sztucznej inteligencji na dużą skalę. Każda jednostka zawiera do 256 chłodzonych cieczą węzłów systemowych Supermicro NVIDIA HGX o rozmiarze 4U, z których każdy wyposażony jest w osiem procesorów graficznych NVIDIA Blackwell, co daje łącznie 2,048 procesorów graficznych na jednostkę. Węzły te są połączone za pomocą szybkich kart sieciowych NVIDIA Quantum-X InfiniBand lub Spectrum X Ethernet, obsługujących przepustowość do 800 GB/s. Uzupełnieniem struktury obliczeniowej jest skalowalna, warstwowa pamięć masowa wykorzystująca technologię PCIe Gen5 NVMe, węzły Data Lake zoptymalizowane pod kątem całkowitego kosztu posiadania oraz niezawodne systemy zarządzania zapewniające ciągłość działania.

Udoskonalanie chłodzenia cieczą dla centrów danych nowej generacji

Firma Super Micro Computer ogłosiła również znaczące udoskonalenia w swoim rozwiązaniu Direct Liquid Cooling (DLC) , wprowadzając nowe technologie, które odpowiadają na zmieniające się potrzeby centrów danych o wysokiej gęstości i zoptymalizowanych pod kątem sztucznej inteligencji. Wraz z dynamicznym przechodzeniem branży na chłodzenie cieczą, aby sprostać zapotrzebowaniu na energię i temperaturę współczesnych obciążeń, rozwiązanie DLC-2 firmy Supermicro ma na celu zapewnienie wymiernych korzyści w zakresie wydajności, szybkości wdrażania i stabilności operacyjnej.

 

Wdrażanie chłodzenia cieczą w centrach danych przyspiesza, napędzane rosnącą gęstością zasobów obliczeniowych oraz rosnącym zapotrzebowaniem na sztuczną inteligencję i uczenie maszynowe. Analitycy branżowi szacują, że centra danych chłodzone cieczą mogą stanowić nawet 30% wszystkich nowych instalacji w najbliższej przyszłości. Tradycyjne chłodzenie powietrzem osiąga swoje praktyczne granice, zwłaszcza w obliczu faktu, że organizacje wdrażają serwery z wydajnymi procesorami graficznymi i procesorami, które generują dużo ciepła.

Najnowsze rozwiązanie DLC-2 firmy Supermicro zostało zaprojektowane tak, aby sprostać tym wyzwaniom, oferując kompleksową, kompleksową architekturę chłodzenia cieczą, która wspiera szybsze wdrożenie, niższe koszty operacyjne i lepsze wskaźniki zrównoważonego rozwoju. Technologia DLC-2 firmy została opracowana z myślą o wyzwaniach związanych z temperaturą, jakie niesie ze sobą współczesna sztuczna inteligencja, gdzie TDP procesorów graficznych może przekraczać 1,000 W.

DLC-2 wychwytuje ciepło bezpośrednio z kluczowych komponentów – procesorów, kart graficznych, pamięci, przełączników PCIe i regulatorów napięcia – za pomocą płyt chłodzących i infrastruktury chłodzenia cieczą obejmującej cały obiekt. System obejmuje jednostki dystrybucji chłodziwa (CDU) montowane w szafie lub w rzędach, pionowe kolektory dystrybucji chłodziwa oraz obsługuje wieże chłodnicze zlokalizowane w budynku. Takie podejście pozwala zaoszczędzić do 40% energii, zmniejszyć powierzchnię centrum danych o 60% oraz obniżyć zużycie wody nawet o 40%, przyczyniając się do redukcji całkowitego kosztu posiadania (TCO) o około 20%.

Rozwiązanie DLC-2 firmy Supermicro zostało zaprojektowane z myślą o szybkim wdrożeniu i środowiskach o wysokiej gęstości. Obsługuje chłodzenie ciepłą wodą o temperaturze wlotowej do 45°C, co zmniejsza zapotrzebowanie na agregaty chłodnicze i obniża koszty operacyjne. Rozwiązanie w pełni integruje się z oprogramowaniem SuperCloud Composer® firmy Supermicro, które zapewnia scentralizowane zarządzanie, analitykę i koordynację zasobów obliczeniowych, pamięci masowej i sieciowych.

Korzyści operacyjne DLC-2

• Oszczędność energii do 40%: Zmniejsz całkowite zużycie energii w centrum danych nawet o 40% w porównaniu z konwencjonalnymi systemami chłodzonymi powietrzem. Technologia zimnej płyty (Cold Plate) pozwala na efektywne odprowadzanie ciepła bezpośrednio z kluczowych komponentów, takich jak procesory, karty graficzne, pamięć, przełączniki PCIe i regulatory napięcia. Centra danych mogą znacząco obniżyć rachunki za energię i ślad węglowy, minimalizując konieczność korzystania z szybkich wentylatorów i infrastruktury chłodzenia powietrznego.
• Krótszy czas wdrożenia i krótszy czas uruchomienia: Zaprojektowane z myślą o szybkim wdrożeniu. Rozwiązanie zapewnia w pełni zintegrowany, kompleksowy układ chłodzenia cieczą, obejmujący płyty chłodzące, jednostki dystrybucji chłodziwa (CDU) i pionowe kolektory dystrybucji chłodziwa (CDM).
• Zmniejszone zużycie wody dzięki chłodzeniu ciepłą wodą: Architektura DLC-2 obsługuje chłodzenie ciepłą wodą, z temperaturami na wlocie do 45°C. Ta możliwość zmniejsza zapotrzebowanie na tradycyjne systemy chłodzenia, które są zarówno kosztowne, jak i zasobochłonne.
• Cicha praca centrum danych: Dzięki kompleksowemu pokryciu płytą chłodzącą i mniejszym wymaganiom dotyczącym wentylatorów rozwiązanie DLC-2 umożliwia obniżenie poziomu hałasu w centrum danych do około 50 dB.
• Niższy całkowity koszt posiadania: Oprócz oszczędności energii i wody, Supermicro szacuje, że rozwiązanie DLC-2 może obniżyć całkowity koszt posiadania (TCO) nawet o 20%. Redukcja infrastruktury chłodzącej, niższe zużycie energii i wody oraz zwiększona gęstość serwerów przyczyniają się do bardziej ekonomicznej eksploatacji centrum danych.

Innowacje techniczne DLC-2

• Kompleksowe pokrycie płytą chłodzącą: Rozwiązanie DLC-2 obejmuje płyty chłodzące, które obejmują procesory, karty graficzne, moduły pamięci, przełączniki PCIe i regulatory napięcia. Takie podejście zapewnia wydajne chłodzenie niemal wszystkich komponentów generujących ciepło, zmniejszając potrzebę stosowania dodatkowego chłodzenia powietrzem i wymienników ciepła na tylnych drzwiach.
• Wsparcie dla systemów AI o wysokiej gęstości: Najważniejszym elementem nowej architektury jest serwer Supermicro zoptymalizowany pod kątem GPU, który mieści osiem procesorów graficznych NVIDIA Blackwell i dwa procesory Intel Xeon 6 w kompaktowej obudowie o wysokości 4U. System ten został zaprojektowany specjalnie z myślą o obsłudze wysokich temperatur chłodziwa, maksymalizacji wydajności w przeliczeniu na wat oraz obsłudze najnowszych obciążeń AI.
• Wysokowydajna dystrybucja chłodziwa: Jednostka dystrybucji chłodziwa (CDU) montowana w szafie rack może odprowadzać do 250 kW ciepła na szafę. Pionowe kolektory dystrybucji chłodziwa (CDM) efektywnie rozprowadzają chłodziwo w całej szafie rack, dopasowując się do liczby zainstalowanych serwerów i umożliwiając większą gęstość obliczeniową na jednostkę powierzchni. Chłodzenie cieczą, pochłaniające do 98% ciepła na szafę rack, dodatkowo zwiększa wydajność.
• Zintegrowane zarządzanie i orkiestracja: Cały pakiet rozwiązań DLC-2 w pełni integruje się z oprogramowaniem SuperCloud Composer® firmy Supermicro, umożliwiając zarządzanie na poziomie centrum danych i koordynację infrastruktury.

Rozwiązanie DLC-2 firmy Supermicro obejmuje również hybrydowe wieże chłodnicze, które łączą cechy standardowych wież suchych i wodnych. Taka konstrukcja jest szczególnie korzystna w regionach o znacznych sezonowych wahaniach temperatur, ponieważ pozwala centrom danych optymalizować wykorzystanie zasobów i dodatkowo obniżać koszty operacyjne przez cały rok.

Integracja usług i oprogramowania

Rozwiązanie DCBBS jest wspierane przez kompleksowy pakiet usług, od wstępnych konsultacji i projektowania centrum danych, przez walidację rozwiązań, wdrożenie na miejscu, po stałe wsparcie. Supermicro oferuje 4-godzinną opcję reakcji na miejscu w środowiskach o znaczeniu krytycznym, zapewniając wysoką dostępność i szybkie rozwiązywanie problemów.

W zakresie oprogramowania, specjalizacja Supermicro obejmuje integrację aplikacji do szkolenia sztucznej inteligencji, wnioskowania, zarządzania klastrami i koordynacji obciążeń. Firma wspiera wdrażanie platformy oprogramowania NVIDIA AI Enterprise oraz świadczy usługi dostarczania i walidacji oprogramowania dostosowane do stosu klienta.

Szkolenie AI, wnioskowanie i nie tylko

Głównym zastosowaniem DCBBS jest wdrażanie klastrów szkoleniowych AI na dużą skalę, gdzie do tworzenia modeli bazowych potrzebne są tysiące procesorów GPU. Rozwiązanie to równie dobrze sprawdza się w przypadku obciążeń związanych z wnioskowaniem AI, które coraz częściej wymagają dużej mocy obliczeniowej, aby dostarczać dane analityczne w czasie rzeczywistym w wielu modelach i aplikacjach.

Oprócz sztucznej inteligencji, DCBBS ma zastosowanie w każdym środowisku centrów danych wymagającym dużej gęstości i wysokowydajnych obliczeń, takich jak badania naukowe, modelowanie finansowe i zaawansowana analityka. Modułowa, konfigurowalna natura rozwiązania pozwala organizacjom dostosowywać infrastrukturę do zmieniających się obciążeń.

Szybki rozwój sztucznej inteligencji (AI) i wysokowydajnych systemów obliczeniowych (HPC) napędza transformację w kierunku centrów danych chłodzonych cieczą. Chociaż w ostatnich latach mniej niż 1% centrów danych było chłodzonych cieczą, prognozy branżowe sugerują, że w ciągu najbliższego roku odsetek ten może osiągnąć 30%. Oferta Supermicro w zakresie systemów DCBBS i DLC-2 zapewnia firmie pozytywną pozycję w okresie przejściowym, oferując praktyczną, zintegrowaną z dostawcami ścieżkę do wydajnej, skalowalnej i zrównoważonej działalności centrów danych.