Firma Yangtze Memory Technologies Co., Ltd (YMTC) ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek 128-warstwowej pamięci YMTC QLC 3D NAND w postaci układu pamięci NAND o pojemności 1.33 TB, X2-6070. YMTC twierdzi, że nowy układ NAND przeszedł weryfikację u kilku partnerów, którzy produkują kontrolery, ale nie podaje ich nazw. Firma twierdzi również, że nowy układ QLC NAND charakteryzuje się najwyższą gęstością bitów, szybkością wejścia/wyjścia i pojemnością w branży. YMTC wprowadziło dziś na rynek również 128-warstwowy układ TLC 512 GB (3 bity na komórkę), X2-9060.
Firma YMTC po raz pierwszy ogłosiła swoją technologię 3D NAND, Xtacking, w 2018 roku na targach FMS . Jak pisaliśmy wówczas, Xtacking wykorzystuje oddzielny wafel dla obwodów peryferyjnych, które obsługują wejście/wyjście danych oraz operacje na komórkach pamięci, uwalniając przestrzeń na rdzeniu, co przekłada się na lepszą gęstość. Firma twierdzi, że zoptymalizowała procesy projektowania i produkcji układów CMOS i macierzy pamięci. Firma rozwinęła tę technologię i wprowadziła ją do Xtacking 2.0.
Pamięć QLC jest bardziej znana z większej pojemności i niższej opłacalności w porównaniu z innymi typami pamięci flash, które koncentrują się na wydajności (lub niedawnej fragmentacji, gdzie niektóre dyski lepiej sprawdzają się w określonych zastosowaniach). Nowa wersja 128-warstwowej pamięci YMTC jest wyposażona w nowszą wersję Xtacking. Mówi się, że ta pamięć NAND osiąga 1.6 Gb/s zarówno w X2-6070, jak i X2-9060 przy napięciu Vccq 1.2 V. Te wartości byłyby imponujące w przypadku dysku QLC. Jeśli chodzi o pojemność, układ QLC X2-6070 ma 128 warstw stosu i zawiera ponad 366 miliardów efektywnych komórek pamięci z pułapką ładunkową. Ponieważ pojedyncza komórka pamięci zawiera 4-bitowe dane, każdy układ zapewnia łącznie 1.33 TB.
Amazon