Hoje, a KIOXIA Corporation e a Western Digital Corp anunciaram que ambas as empresas desenvolveram sua tecnologia de memória flash 162D de 3 camadas e sexta geração. Isso marca a densidade mais alta e a memória Flash 3D mais avançada para ambas as empresas. A KIOXIA e a Western Digital têm parceria em vários projetos há mais de 20 anos, sendo este apenas o mais recente desenvolvimento em sua parceria.
Entrando nas porcas e parafusos, a nova memória flash 3D de sexta geração apresenta uma arquitetura avançada que foi além da matriz convencional de orifícios de memória de oito estágios. Ambas as empresas reivindicam uma densidade de matriz de células laterais cerca de 10% maior em relação ao Flash de quinta geração. O dimensionamento lateral combinado com as 162 camadas empilhadas verticalmente resulta em uma redução de 40% no tamanho da matriz em comparação com a camada 112, o que, por sua vez, pode ajudar a otimizar os custos.
No lado do desempenho, a KIOXIA e a Western Digital também fizeram algum progresso. As empresas usaram a colocação do Circuit Under Array CMOS e a operação de quatro planos, o que, segundo eles, resultou em um desempenho de programa aproximadamente 2.4 vezes melhor e uma melhoria de 10% na latência de leitura. Para I/O, as empresas afirmam ter visto uma melhoria de 66%.
Em poucas palavras, a nova tecnologia flash 3D deve reduzir o custo por bit, aumentar os bits por água em cerca de 70% e gerar melhor desempenho. Será interessante ver quais novos produtos serão lançados com a nova tecnologia.
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