A SanDisk anunciou o primeiro chip 3D NAND de 48 camadas e 256 Gb com tecnologia BiCS (3 bits por célula), além do início das operações da linha piloto de produção de 3D NAND em Yokkaichi, Japão, em um esforço conjunto com sua parceira, a Toshiba. O chip X3 BiCS de 256 Gb da SanDisk foi projetado para uma ampla gama de aplicações, incluindo produtos para consumidores, clientes, dispositivos móveis e empresas. Ambas as empresas anunciaram inicialmente o desenvolvimento da tecnologia 3D NAND de 48 camadas no final de março deste ano.
Anteriormente de dois bits por célula, o BiCS é uma arquitetura de memória não volátil projetada para fornecer níveis aprimorados de densidade, escalabilidade e desempenho para dispositivos baseados em flash. A SanDisk também indica que a memória BiCS NAND melhorará visivelmente a resistência de gravação e apagamento, as velocidades de gravação e a eficiência geral de energia em comparação com o NAND 2D convencional anterior.
Disponibilidade
O chip X256 BiCS de 3 Gb da SanDisk está programado para ser lançado nos produtos da empresa em algum momento de 2016.
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