A SK hynix aproveitou a Future of Memory and Storage 2026, realizada de 4 a 6 de agosto no Centro de Convenções de Santa Clara, para apresentar um portfólio completo de memórias de IA, abrangendo HBM, DRAM para servidores, NAND e expansão CXL. A presença da empresa focou na transição para IA ativa e na necessidade de migrar do desempenho de produtos individuais para arquiteturas de memória integradas. A SK hynix dividiu o espaço com a Samsung, que apresentou seu roadmap de memória 3D , o qual abordamos separadamente.
Memória em camadas e flash de alta largura de banda
A SK hynix apresentou a terceira palestra principal do evento, com o tema “Orquestrando uma Infraestrutura de IA Eficiente por meio de Memória em Camadas na Era da IA Agética”, apresentada por Kim Chun-sung, vice-presidente executivo e chefe de Desenvolvimento de Soluções, e Kang Uk-song, vice-presidente e chefe de Planejamento de Produtos de Próxima Geração. O argumento deles: à medida que os agentes de IA processam conjuntos de dados exponencialmente maiores, a arquitetura de memória precisa evoluir para um sistema de “Memória em Camadas”. “O que determina a eficiência geral é onde cada camada de memória – HBM, DRAM, NAND (HBF) e SSD – está posicionada e como ela está conectada para minimizar a movimentação de dados”, disse Kim.
Uma parte significativa dessa estratégia em camadas é a memória Flash de Alta Largura de Banda (HBF) . A SK hynix descreve a HBF como uma nova categoria de memória que aplica o empilhamento de TSVs, semelhante à HBM, para equilibrar a capacidade da NAND tradicional com a largura de banda da DRAM. Posicionada como uma camada intermediária entre a HBM de altíssima velocidade e os SSDs de alta capacidade, a HBF visa aumentar a escalabilidade do sistema, reduzindo os custos operacionais.
Destaques da exposição: HBM4 e NAND de 375 camadas
O espaço de exposição apresentou diversos marcos importantes em hardware:
- HBM de próxima geração: A SK hynix colocou um modelo HBM4 lado a lado com um modelo do acelerador Vera Rubin de próxima geração da NVIDIA para mostrar como as tecnologias das duas empresas se complementam. As demonstrações incluíam unidades físicas do HBM4E de 48 GB e 12 camadas que foi lançado inicialmente. amostragem em julho, HBM4 de 48 GB com 16 camadas e HBM3E de 36 GB com 12 camadas.
- NAND 4D de 375 camadas: Este é o primeiro produto NAND da empresa a utilizar a tecnologia de colagem de wafers. Ele oferece 2.5 vezes mais desempenho por watt do que a geração anterior. A produção em massa de SSDs corporativos baseados nessa tecnologia NAND está prevista para o primeiro semestre de 2027.
- eSSDs de alta capacidade: O PS1101, um eSSD baseado em QLC, oferece um desempenho cerca de 55% superior ao da geração anterior de 176 camadas. O envio de amostras para os principais provedores de serviços em nuvem está previsto para começar em agosto de 2026.
- Soluções de IA de ponta: Os produtos LPDDR6, LPDDR5/5X, UFS 4.1 e UFS 5.0 foram apresentados como soluções para IA física e dispositivos de borda de baixo consumo de energia. A SK hynix afirmou que aplicará posicionamento com reconhecimento de dados e armazenamento em camadas com reconhecimento de mídia em seus SSDs para dispositivos móveis e clientes, visando a inferência na borda.
Demonstrações de CXL e Computação na Memória
A SK hynix demonstrou a aplicação prática do Compute Express Link (CXL) por meio de diversos cenários ao vivo. Uma das demonstrações apresentou o CXL Pooled Memory para gerenciar o cache KV em sistemas de agentes de IA distribuídos, melhorando significativamente o desempenho em comparação com a comunicação tradicional baseada em rede. Outra demonstração utilizou o CMM-Hybrid para pré-buscar o cache KV na DRAM, mantendo o cache primário em SSD para armazenamento de alta capacidade.
A empresa também apresentou o CMM-Ax, uma solução de computação em memória que incorpora recursos de computação na memória para acelerar a inferência de LLM de contexto longo. A pesquisa de suporte da SK hynix sobre o fornecimento eficiente de LLM de contexto longo foi aceita na MICRO 2026, que a empresa destaca como a conferência mais prestigiosa em arquitetura de computadores.
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