Verificamos os três novos servidores multi-nós da Lenovo, que compartilham o novo chassi 2U ThinkSystem D3: ThinkSystem SD530 V3 (1U2S) baseado em Intel, ThinkSystem SD550 V3 (2U2S) baseado em Intel e ThinkSystem SD535 V3 baseado em AMD (1U1S) .
Verificamos os três novos servidores multi-nós da Lenovo, que compartilham o novo chassi 2U ThinkSystem D3: ThinkSystem SD530 V3 (1U2S) baseado em Intel, ThinkSystem SD550 V3 (2U2S) baseado em Intel e ThinkSystem SD535 V3 baseado em AMD (1U1S) .
Servidores multinó Lenovo ThinkSystem
Um servidor multinó é um servidor modular de meia largura que se encaixa em um chassi de formato blade comum, permitindo máxima densidade de computação. Em vez de ter um blade inteiro de 2U para duas CPUs, você pode ter até quatro servidores de nó com CPU dupla no mesmo espaço.
Os novos servidores multi-nós da Lenovo destinam-se a cargas de trabalho de computação densas, como processamento transacional com eficiência energética, computação em nuvem, HPC, análise de big data, infraestrutura hiperconvergente e entrega de conteúdo. Alguns desses servidores possuem armazenamento condensado e capacidade de memória para maximizar a densidade computacional.
Aqui está o chassi ThinkSystem D2 3U com três servidores de vários nós instalados. O chassi tem a capacidade exclusiva de acomodar nós mistos de 1U e 2U e diferentes tipos de CPU.
O chassi Lenovo ThinkSystem D3 com três servidores multinó instalados. Esta foto mostra o SD530 V3 (canto superior esquerdo), SD535 V3 (canto inferior esquerdo) e o SD550 V3 (lado direito e de cabeça para baixo)
O chassi D3 suporta três fontes de alimentação (normalmente, apenas duas estão instaladas) compartilhadas entre todos os servidores no chassi. As fontes de alimentação no chassi D3 possuem classificações 80 PLUS Platinum para eficiência energética. Os servidores também possuem conformidade com ASHRAE A2 para operação em data centers de 35 graus C. Esses servidores ThinkSystem foram projetados para operação 24 horas por dia, 7 dias por semana.
Além das fontes de alimentação, todo o resto (até mesmo o resfriamento) é específico do nó.
O chassi ThinkSystem D3 acomoda até três fontes de alimentação compartilhadas por todos os nós.
Graças às unidades hot-swap e ao acesso sem ferramentas a atualizações, como ventiladores, adaptadores, CPUs e memória, a Lenovo facilita a manutenção desses novos modelos. Esses servidores também são gerenciados com o mecanismo de gerenciamento integrado XClarity Controller da Lenovo, que possui uma GUI e APIs REST Redfish padrão.
Os servidores multi-nós podem ser facilmente retirados, conforme ilustrado abaixo.
O chassi ThinkSystem D3 com SD530 V3, SD535V e SD550 V3 parcialmente retirado do chassi.
Especificações do chassi Lenovo ThinkSystem D3
| Componentes | Especificação |
| Tipo de máquina | 7DD0 – garantia de 3 anos 7DD7 – garantia de 1 anos |
| Fator de forma | Chassi montado em rack 2U |
| Suporte ao servidor | Até dois servidores SD550 V3 por chassi Até quatro servidores SD530 V3 por chassi Os servidores podem ser misturados no mesmo chassi |
| Servidores por rack | Até 42 servidores SD550 V3 em 21 chassis por rack de 42U Até 48 servidores SD550 V3 em 24 chassis por rack de 48U |
| Gestão de sistemas | Nenhum. O gerenciamento é fornecido por cada nó. Uma conexão de gerenciamento remoto de entrada pode ser compartilhada usando um adaptador de ligação em série opcional. |
| Portas | Nenhum. |
| Arquitetura de E/S | Nenhum integrado. Use switches de rede e armazenamento de topo de rack. |
| Suprimentos de energia | Três fontes de alimentação hot-swap fornecem energia a todos os nós instalados no chassi. Eles são 1300W, 1600W (alguns mercados), 2000W ou 2700W, com redundância N+1. Eles têm o formato CRPS e são certificados 80 PLUS Platinum ou 80 PLUS Titanium. Todas as fontes de alimentação instaladas devem ter números de peça idênticos. Eles exigem uma alimentação de 200-240 V CA, 50 ou 60 Hz e são instalados na parte traseira do gabinete. |
| Cabos de energia | Um cabo de alimentação CA para cada fonte de alimentação, C13 ou C19, dependendo das fontes de alimentação selecionadas |
| Resfriamento | Nenhum. Os ventiladores estão localizados dentro de cada nó do servidor. |
| LEDs de gabinete | Cada fonte de alimentação possui LEDs CA, CC e de erro. |
| Peças hot-swap | Suprimentos de energia |
| Garantia limitada | Unidade substituível pelo cliente de três anos e garantia limitada no local com cobertura 9×5/NBD. |
| Serviço e suporte | Atualizações de serviço opcionais estão disponíveis através dos Serviços Lenovo: tempo de resposta de 4 ou 2 horas, tempo de correção de 6 horas, extensão de garantia de 1 ou 2 anos e suporte de software para hardware Lenovo e alguns aplicativos de terceiros . |
| Dimensões | Altura: 87 mm (3.43 polegadas), profundidade: 898 mm (35.36 polegadas), largura: 448 mm (17.64 polegadas). Consulte Especificações físicas e elétricas para obter detalhes. |
| Peso | Vazio (sem servidores e fontes de alimentação): 11.8 kg (26.1 lb) Máximo (4x servidores 1U e 3x fontes de alimentação): 47.8 kg (105.4 lb) |
Visão geral do Lenovo ThinkSystem SD530 V3 e SD550 V3
O ThinkSystem SD530 V3 e SD550 V3 são servidores Intel baseados em processadores Intel Scalable de 5ª geração. O SD530 V3 é baseado no formato de mininó 2U4N, enquanto o SD550 V3 é 2U2N. Esses servidores podem ser combinados e combinados no chassi ThinkSystem D3 – por exemplo, um cliente pode optar por ter dois SD530 V3 e um SD550 V3, embora seja mais comum ter todos o mesmo modelo no mesmo chassi. (Um chassi ThinkSystem D3 pode acomodar quatro SD530 V3s ou dois SD550 V3s.)
Vamos começar com o SD530 V3. Retirando-o do chassi 2U, podemos ver que ele tem formato assimétrico; o recorte próximo ao painel traseiro é onde a fonte de alimentação comum é conectada. Esses servidores devem ser instalados de cabeça para baixo no lado direito do chassi 2U, portanto, não há versões esquerda ou direita. Os dissipadores de calor em fase de vapor foram projetados para funcionar corretamente independentemente da orientação.
Nó Lenovo ThinkSystem SD530 V3 com ambas as CPUs preenchidas
As portas frontais incluem USB, serial, VGA e uma porta de diagnóstico para o controlador XClarity. O SD530 V3 suporta duas unidades E3.S 1T EDSFF hot-swap acessíveis no painel frontal. Há também uma guia removível para informações de rede, modelo e número de série do servidor.
Na parte traseira, o SD530 V3 possui um slot OCP 3.0 e um slot PCIe x16 Gen 5 discreto para GPU, rede ou expansão de armazenamento. Há também uma porta Ethernet de gerenciamento remoto, portas USB adicionais e um mini-DisplayPort.
Vista traseira do chassi Lenovo ThinkSystem D3
O acesso ao interior dos servidores é semelhante ao de um servidor blade típico, pois o painel superior desliza para trás e para longe. Abaixo estão os soquetes para as duas CPUs escaláveis Xeon de 5ª geração. Cada CPU possui oito slots DIMM para 16 DIMMs; o servidor suporta 2 TB de memória com RDIMMs 128DS de 3 GB. O SD530 V3 suporta uma CPU com velocidades de até 350 W/64 núcleos/3.9 GHz ou duas CPUs menos potentes (cada uma com até 205 W/32 núcleos/3.9 GHz). A CPU traseira possui um dissipador de calor adicional, ilustrado na imagem abaixo, o Neptune Thermal Transfer Module da Lenovo, para melhor resfriamento, já que o fluxo de ar que chega até ela não é tão frio quanto no primeiro CPU.
A segunda CPU do ThinkSystem SD530 V3 possui um cooler auxiliar.
Duas unidades M.2 na frente do servidor são para unidades de inicialização, que permitem RAID 1. Há também um módulo Root of Trust e um slot para cartão MicroSD para armazenamento local XCC.
Quatro ventoinhas de resfriamento de 40 mm de troca simples ficam atrás das CPUs e puxam o ar pela frente. É incomum em servidores com vários nós colocar ventoinhas de resfriamento no próprio nó, então a Lenovo fez algo único aqui. Isto significa que os nós não compartilham fãs, tornando-os mais independentes. Esse design torna os nós mais eficientes à medida que suas demandas de carga de trabalho mudam em relação umas às outras.
O ThinkSystem SD530 V3 possui quatro ventoinhas de resfriamento de 40 mm de troca simples na parte traseira.
Agora, vamos dar uma olhada no SD550 V3. Este servidor difere do SD530 V3 na parte frontal por oferecer seis unidades SSD de 2.5 polegadas (SAS, SATA ou NVMe). O painel frontal é igual ao SD530 V3. A parte traseira do servidor é semelhante ao SD530 V3, mas o SD550 V3 adiciona um slot PCIe x16 Gen 5 de altura total/meio comprimento, permitindo ainda mais opções de rede e GPU.
O ThinkSystem SD550 V3 oferece seis baias SSD frontais de 2.5 polegadas.
Internamente, o SD550 V3 possui dois soquetes e oito slots DIMM por soquete, assim como o SD530 V3. A diferença é que o SD550 V3 possui dissipadores de calor e ventoinhas de CPU muito maiores (três, não quatro), portanto, ele funcionará mais frio e terá eficiência energética superior. Ambas as CPUs podem ter até 350 W/64 núcleos/3.9 GHz sem penalidade pela instalação de uma segunda CPU. O SD550 V3 também suporta um adaptador RAID interno.
Os dissipadores de calor da CPU no ThinkSystem SD2 V550 3U são muito mais altos para aumentar a eficiência térmica.
Especificações do Lenovo Think System SD530 V3
| Componentes | Especificação |
| Tipo de máquina | 7DD3 – garantia de 3 anos 7DDA – 1 ano de garantia |
| Fator de forma | Nó de computação 1U de meia largura. |
| Gabinete compatível | Chassi ThinkSystem D3, 2U de altura; até 4 servidores por chassi. |
| Subcontratante | Um ou dois processadores escaláveis Intel Xeon de 5ª geração (anteriormente codinome “Emerald Rapids”). Com um processador instalado, suporta processadores de até 64 núcleos, velocidades de núcleo de até 3.9 GHz e classificações de TDP de até 350W. Com dois processadores instalados, suporta processadores de até 32 núcleos, velocidades de núcleo de até 3.9 GHz e classificações de TDP de até 205W. |
| Chipset | Chipset Intel C741 “Emmitsburg”, parte da plataforma de codinome “Eagle Stream”. |
| Memória | 16 slots DIMM com dois processadores (8 slots DIMM por processador) por nó. Cada processador possui oito canais de memória, com 1 DIMM por canal (DPC). Lenovo TruDDR5 RDIMMs e 3DS RDIMMs são suportados até 5600 MHz |
| Memória persistente | Não suportado |
| Máximo de memória | Até 1 TB de memória do sistema (usando 8 RDIMMs 128DS de 3 GB ou 16 RDIMMs de 64 GB) |
| Proteção de memória | ECC, SDDC, depuração de patrulha/demanda, falha limitada, paridade de comando de endereço DRAM com repetição, nova tentativa de erro ECC não corrigido de DRAM, ECC na matriz, verificação e limpeza de erros ECC (ECS), reparo pós-pacote |
| Baias de unidade |
|
| Armazenamento interno máximo | 30.72 TB usando 2 SSDs E15.36.S EDSFF NVMe de 3 TB |
| Controlador de armazenamento | 2 portas NVMe integradas (Intel VROC NVMe opcional para RAID) |
| Baias para unidades ópticas | Não há baias internas; use uma unidade USB externa. |
| Baias da unidade de fita | Não há baias internas. Use uma unidade USB externa. |
| Interfaces de rede | Slot OCP 3.0 SFF dedicado com interface de host PCIe 5.0 x16. Suporta uma variedade de adaptadores de 2 e 4 portas com conectividade de rede de 1, 10, 25 ou 100 GbE. Como opção, uma porta pode ser compartilhada com o processador de gerenciamento XClarity Controller 2 (XCC2) para suporte Wake-on-LAN e NC-SI. |
| Slots PCIe | Um slot PCIe 5.0 x16 com formato discreto |
| Suporte para GPU | Suporta 1x GPU de largura única |
| Portas | Frente: Uma porta VGA para vídeo, uma porta USB 3.2 G1 (5 Gb/s), porta de diagnóstico externo e uma porta serial DB9 para conectividade local
Traseira: Uma porta MiniDP para vídeo, uma porta USB 3.2 G1 (5 Gb/s), 1 porta USB 2.0 (também para gerenciamento local XCC), 1 porta de gerenciamento de sistemas RJ-45 1GbE para gerenciamento remoto XCC |
| Resfriamento | 4 ventoinhas de rotor duplo de troca simples de 40 mm com redundância de rotor N+1 |
| Fonte de energia | Fornecido pelo Chassi D3. |
| Peças hot-swap | Drives |
| Gestão de sistemas | Painel do operador com LEDs de status. Monofone de diagnóstico externo opcional com display LCD. Gerenciamento integrado do XClarity Controller 2 (XCC2) baseado no controlador de gerenciamento de placa base (BMC) ASPEED AST2600, entrega de infraestrutura centralizada do XClarity Administrator, plug-ins XClarity Integrator e gerenciamento centralizado de energia do servidor XClarity Energy Manager – XCC Platinum para permitir funções de controle remoto e outros recursos. |
| Vídeo | Gráficos incorporados com 16 MB de memória com acelerador de hardware 2D, integrado ao controlador de gerenciamento XClarity Controller 2. Duas portas de vídeo, VGA frontal e Mini DisplayPort traseira. Ambas as portas podem ser usadas simultaneamente, se desejado. A resolução máxima de ambas as portas é 1920×1200 a 60Hz. |
| Segurança | Senha de inicialização, senha de administrador, Trusted Platform Module (TPM), compatível com TPM 2.0. |
| Sistemas operacionais suportados | Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi e Ubuntu Server. Para obter informações específicas, incluindo outros sistemas operacionais certificados ou testados pelo fornecedor, consulte a seção de suporte ao sistema operacional. |
| Garantia limitada | Unidade substituível pelo cliente de três anos e garantia limitada no local com 9×5 no próximo dia útil (NBD). |
| Serviço e suporte | Atualizações de serviço opcionais estão disponíveis nos Serviços Lenovo: tempo de resposta de 4 ou 2 horas, tempo de correção de 6 horas, extensão de garantia de 1 ou 2 anos, suporte de software para hardware Lenovo e alguns aplicativos de terceiros. |
| Temperatura ambiente | Até ASHRAE Classe A2: 10°C – 35°C (50°F – 95°F) |
| Dimensões | Largura: 222 mm (8.7 polegadas), altura: 41 mm (1.6 polegadas), profundidade 908 mm (35.7 polegadas) |
| Peso | Máximo: 7.6 kg (16.76 lb) |
Especificações do Lenovo Think System SD550 V3
| Componentes | Especificação |
| Tipo de máquina | 7DD2 – garantia de 3 anos 7DD9 – garantia de 1 anos |
| Fator de forma | Nó de computação 2U de meia largura. |
| Gabinete compatível | Chassi ThinkSystem D3, 2U de altura; até 2 servidores SD550 V3 por chassi. |
| Subcontratante | Um ou dois processadores escaláveis Intel Xeon de 5ª geração (anteriormente codinome “Emerald Rapids”). Suporta processadores de até 64 núcleos, velocidades de núcleo de até 3.9 GHz e classificações de TDP de até 350W. |
| Chipset | Chipset Intel C741 “Emmitsburg”, parte da plataforma de codinome “Eagle Stream” |
| Memória | 16 slots DIMM com dois processadores (8 slots DIMM por processador) por nó. Cada processador possui oito canais de memória, com 1 DIMM por canal (DPC). Lenovo TruDDR5 RDIMMs e 3DS RDIMMs são suportados até 5600 MHz |
| Memória persistente | Não suportado |
| Máximo de memória | Até 2 TB usando 16 RDIMMs 128DS de 3 GB |
| Proteção de memória | ECC, SDDC, depuração de patrulha/demanda, falha limitada, paridade de comando de endereço DRAM com repetição, nova tentativa de erro ECC não corrigido de DRAM, ECC na matriz, verificação e limpeza de erros ECC (ECS), reparo pós-pacote |
| Baias de unidade |
|
| Armazenamento interno máximo | 92.16 TB usando 6 SSDs SAS / SATA de 15.36 TB de 2.5 polegadas 92.16 TB usando 6 SSDs NVMe de 15.36 TB de 2.5 polegadas |
| Controlador de armazenamento | Portas NVMe integradas (Intel VROC NVMe opcional para RAID) Portas SATA integradas Suporte para adaptador RAID interno (CFF) para suporte de unidade SAS/SATA |
| Baias para unidades ópticas | Sem baias internas; use uma unidade USB externa. |
| Baias da unidade de fita | Sem baias internas. Use uma unidade USB externa. |
| Interfaces de rede | Slot OCP 3.0 SFF dedicado com interface de host PCIe 5.0 x16. Suporta uma variedade de adaptadores de 2 e 4 portas com conectividade de rede de 1, 10, 25 ou 100 GbE. Como opção, uma porta pode ser compartilhada com o processador de gerenciamento XClarity Controller 2 (XCC2) para suporte Wake-on-LAN e NC-SI. |
| Slots PCIe | Um ou dois slots PCIe x16 full-height half-length (FHHL), com base no número de processadores instalados:
Configurações de 1 processador:
Configurações de 2 processador:
|
| Suporte para GPU | Suporta 2 GPUs de largura única |
| Portas | Frente: Uma porta VGA para vídeo, uma porta USB 3.2 G1 (5 Gb/s), porta de diagnóstico externo e uma porta serial DB9 para conectividade local
Traseira: Uma porta MiniDP para vídeo, uma porta USB 3.2 G1 (5 Gb/s), 1 porta USB 2.0 (também para gerenciamento local XCC), 1 porta de gerenciamento de sistemas RJ-45 1GbE para gerenciamento remoto XCC |
| Resfriamento | 3 ventoinhas de rotor duplo de troca simples de 60 mm com redundância de rotor N+1 |
| Fonte de energia | Fornecido pelo Chassi D3. |
| Peças hot-swap | Drives |
| Gestão de sistemas | Painel do operador com LEDs de status. Monofone de diagnóstico externo opcional com display LCD. Gerenciamento integrado do XClarity Controller 2 (XCC2) baseado no controlador de gerenciamento de placa base (BMC) ASPEED AST2600, entrega de infraestrutura centralizada do XClarity Administrator, plug-ins XClarity Integrator e gerenciamento centralizado de energia do servidor XClarity Energy Manager - XCC Platinum opcional para permitir funções de controle remoto e outros recursos . |
| Vídeo | Gráficos incorporados com 16 MB de memória com acelerador de hardware 2D, integrado ao controlador de gerenciamento XClarity Controller 2. Duas portas de vídeo (VGA frontal e Mini DisplayPort traseira); ambos podem ser usados simultaneamente, se desejado. A resolução máxima de ambas as portas é 1920×1200 a 60Hz. |
| Segurança | Senha de inicialização, senha do administrador, Trusted Platform Module (TPM), compatível com TPM 2.0. |
| Sistemas operacionais suportados | Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi e Ubuntu Server. Para obter informações específicas, incluindo outros sistemas operacionais certificados ou testados pelo fornecedor, consulte a seção de suporte ao sistema operacional. |
| Garantia limitada | Unidade substituível pelo cliente de três anos e garantia limitada no local com 9×5 no próximo dia útil (NBD). |
| Serviço e suporte | Atualizações de serviço opcionais estão disponíveis nos Serviços Lenovo: tempo de resposta de 4 ou 2 horas, tempo de correção de 6 horas, extensão de garantia de 1 ou 2 anos, suporte de software para hardware Lenovo e alguns aplicativos de terceiros. |
| Temperatura ambiente | Até ASHRAE Classe A2: 10°C – 35°C (50°F – 95°F) |
| Dimensões | Largura: 222 mm (8.7 polegadas), altura: 82 mm (3.2 polegadas), profundidade 898 mm (35.4 polegadas) |
| Peso | Máximo: 11.76 kg (25.93 lb) |
Visão geral do Lenovo Think System SD535 V3
O ThinkSystem SD530 V3 é uma versão AMD do ThinkSystem SD530 V3 baseado em Intel. A principal diferença é que ele suporta apenas uma CPU, mas isso não é necessariamente uma desvantagem, já que seu único chip AMD EYPIC série 9004 pode suportar até 128 núcleos, o que é mais do que o SD530 V3 pode suportar mesmo quando equipado com duas CPUs. O ThinkSystem SD535 V3 pode suportar mais núcleos totais do que o SD530 V3; o último suporta apenas 64, mesmo com duas CPUs instaladas. O SD535 V3 também suporta mais memória por soquete, com 12 slots DIMM suportando 1.5 TB usando RDIMMs 128DS de 3 GB.
Aqui podemos ver o soquete único da CPU e os slots DIMM adjacentes. O resfriamento do ar no SD535 V3 é igual ao SD530 V3, com quatro ventoinhas traseiras de 40 mm de troca simples. O armazenamento integrado inclui duas unidades de inicialização M.2. Um adaptador SAS/SATA RAID também é suportado para configurações com seis SSDs frontais de 2.5 polegadas.
O ThinkSystem SD535 V3 baseado em AMD suporta apenas uma CPU, mas pode ter até 128 núcleos.
As portas frontal e traseira do SD535 V3 são idênticas às do SD530 V3, com USB, serial, VGA e uma porta de diagnóstico para o controlador XClarity; da mesma forma, na parte traseira, você encontrará Ethernet de gerenciamento remoto, duas portas USB-A, saída de vídeo mini-DisplayPort, um OCP 3.0 e um slot PCIe x16 Gen 5 PCIe.
O resfriamento do ThinkSystem SD535 V3 vem de quatro ventoinhas de troca simples. A CPU possui 12 slots DIMM para até 1.5 TB de memória.
Especificações do Lenovo Think System SD535 V3
| Componentes | Especificação |
| Tipo de máquina | 7DD1 – garantia de 3 anos 7DD8 – garantia de 1 anos |
| Fator de forma | Nó de computação 1U de meia largura. |
| Gabinete compatível | Chassi ThinkSystem D3, 2U de altura; até 4 servidores por chassi. |
| Subcontratante | Um processador AMD EPYC série 4 de 9004ª geração. Suporta processadores de até 128 núcleos, velocidades de núcleo de até 4.1 GHz e classificações de TDP de até 400W. |
| Chipset | Não aplicável (as funções do hub do controlador da plataforma estão integradas ao SOC do processador) |
| Memória | 12 slots DIMM com 12 canais de memória do processador (1 DIMM por canal, DPC). Lenovo TruDDR5 RDIMMs e 3DS RDIMMs são suportados até 4800 MHz |
| Memória persistente | Não suportado |
| Máximo de memória | Até 1.5 TB de memória do sistema usando 12 RDIMMs 128DS de 3 GB |
| Proteção de memória | ECC, SDDC, depuração de patrulha/demanda, falha limitada, paridade de comando de endereço DRAM com repetição, nova tentativa de erro ECC não corrigido de DRAM, ECC na matriz, verificação e limpeza de erros ECC (ECS), reparo pós-pacote |
| Baias de unidade |
|
| Armazenamento interno máximo |
|
| Controlador de armazenamento | Portas NVMe integradas (sem suporte para RAID) Portas SATA integradas (sem suporte para RAID) Suporte para adaptador RAID interno (CFF) ou adaptador PCIe para suporte de unidade SAS/SATA |
| Baias para unidades ópticas | Sem baias internas; use uma unidade USB externa. |
| Baias da unidade de fita | Sem baias internas. Use uma unidade USB externa. |
| Interfaces de rede | Slot OCP 3.0 SFF dedicado com interface de host PCIe 5.0 x16. Suporta uma variedade de adaptadores de 2 e 4 portas com conectividade de rede de 1, 10, 25 ou 100 GbE. Uma porta pode ser compartilhada com o processador de gerenciamento XClarity Controller 2 (XCC2) para suporte Wake-on-LAN e NC-SI. |
| Slots PCIe | Um slot PCIe 5.0 x16 com formato discreto |
| Suporte para GPU | Suporta 1x GPU de largura única |
| Portas | Frente: Nenhum; Traseira: Uma porta MiniDP para vídeo, uma porta USB 3.2 G1 (5 Gb/s), 1 porta USB 2.0 (também para gerenciamento local XCC), 1 porta de gerenciamento de sistemas RJ-45 1GbE para gerenciamento remoto XCC |
| Resfriamento | 4 ventoinhas de rotor duplo de troca simples de 40 mm com redundância de rotor N+1 |
| Fonte de energia | Fornecido pelo Chassi D3. |
| Peças hot-swap | Drives |
| Gestão de sistemas | Painel do operador com LEDs de status. Gerenciamento integrado do XClarity Controller 2 (XCC2) baseado no controlador de gerenciamento de placa base (BMC) ASPEED AST2600, entrega de infraestrutura centralizada do XClarity Administrator, plug-ins XClarity Integrator e gerenciamento centralizado de energia do servidor XClarity Energy Manager - XCC Platinum opcional para permitir funções de controle remoto e outros recursos . |
| Vídeo | Gráficos incorporados com 16 MB de memória com acelerador de hardware 2D, integrado ao controlador de gerenciamento XClarity Controller 2. Porta de vídeo Mini DisplayPort traseira. A resolução máxima de ambas as portas é 1920×1200 a 60Hz. |
| Segurança | Senha de inicialização, senha do administrador, Trusted Platform Module (TPM), compatível com TPM 2.0. |
| Sistemas operacionais suportados | Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi e Ubuntu Server. Para obter informações específicas, incluindo outros sistemas operacionais certificados ou testados pelo fornecedor, consulte a seção de suporte ao sistema operacional. |
| Garantia limitada | Unidade substituível pelo cliente de três anos e garantia limitada no local com 9×5 no próximo dia útil (NBD). |
| Serviço e suporte | Atualizações de serviço opcionais estão disponíveis nos Serviços Lenovo: tempo de resposta de 4 ou 2 horas, tempo de correção de 6 horas, extensão de garantia de 1 ou 2 anos, suporte de software para hardware Lenovo e alguns aplicativos de terceiros. |
| Temperatura ambiente | Até ASHRAE Classe A2: 10°C – 35°C (50°F – 95°F) |
| Dimensões | Largura: 222 mm (8.7 polegadas), altura: 41 mm (1.6 polegadas), profundidade 898 mm (35.4 polegadas) |
| Peso | Máximo: 8.32 kg (18.34 libras) |
Pedido e personalização do ThinkSystem
ThinkSystem SD530 V3, SD550 V3 e SD535 V3 da Lenovo são configuráveis através do Lenovo Configurador de soluções de data center (DCSC). Configurações iniciais estão disponíveis, incluindo Uso Geral e IA e HPC. Configurações exclusivas podem ser construídas através do Configurador de soluções System x e Cluster. Os modelos básicos têm garantia de um ou três anos.
Desempenho e benchmarks do ThinkSystem
Embora (ainda) não estejamos testando esses novos servidores de vários nós ThinkSystem em nosso laboratório, a Lenovo executou testes de benchmark neles e quebrou vários recordes. Você pode ver os resultados através dos links abaixo.
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- ThinkSystem SD535 V3 estabelece 2 recordes mundiais com novo resultado de benchmark SPECPower no Windows
- ThinkSystem SD535 V3 estabelece recorde mundial com novo resultado de benchmark SPECPower no Linux
- ThinkSystem SD550 V3 estabelece 6 recordes mundiais com novo resultado de benchmark SPECjbb em Linux e Windows
- ThinkSystem SD535 V3 estabelece 6 recordes mundiais com o novo resultado de benchmark SPECjbb em Linux e Windows
- ThinkSystem SD530 V3 e SD550 V3 oferecem resultados impressionantes de benchmark SPECpower de vários nós
Considerações Finais
O ThinkSystem SD530 V3, SD550 V3 e SD535 V3 oferecem excelente desempenho para cargas de trabalho com uso intensivo de computação. Um único chassi ThinkSystem D2 de 3U pode acomodar quatro servidores SD530 V3 ou SD535 V3 ou dois servidores SD550 V3, oferecendo densidade de computação incrivelmente alta em comparação com servidores blade tradicionais. É importante observar que esses servidores estão genuinamente focados na densidade computacional, portanto, não são ideais para aplicativos com uso intenso de armazenamento ou GPU.
(Para isso, confira nosso artigo relacionado em Servidores GPU Lenovo ThinkSystem SR685a V3 e SR680a V3)
A confiabilidade e o tempo de atividade também são fundamentais nesses servidores. Os únicos componentes que os nós compartilham no chassi ThinkSystem D3 são as fontes de alimentação, e todo o resto, até mesmo o resfriamento, é específico do nó, de modo que a falha do componente é localizada no próprio nó.
Embora ainda não tenhamos executado testes de desempenho nos novos servidores ThinkSystem, a Lenovo já publicou resultados recordes em diversas aplicações. No geral, achamos esses novos servidores de vários nós ThinkSystem altamente impressionantes para o uso pretendido e estamos ansiosos para colocá-los em nosso laboratório.
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