StorageReview.com
Холодильный коридор суперкластера Meta Prometheus в Нью-Олбани, штат Огайо, с стойками, проложенными желтыми оптоволоконными кабелями, по обеим сторонам.
AI  ◇  Предприятие

Meta Prometheus: Внутри гигаваттного суперкластера, масштабируемого до 1 миллиона графических процессоров на платформах GB200 и GB300 NVL72

Сегодня компания Meta опубликовала подробный обзор Prometheus — суперкластера искусственного интеллекта гигаваттного масштаба, который она строит в Нью-Олбани, штат Огайо. Первый этап завершен, и на нем обучены базовые модели семейства Muse, включая модели Muse Wonder. Meta заявляет, что масштабирование кластера до примерно 1 миллиона графических процессоров продолжается. Два года назад...

Графическое представление протоколов подключения к облаку Leostream: RDP, VNC, Amazon DCV, Sunshine/Moonlight, Jump Desktop, HTML5 и SSH.
Предприятие  ◇  ПРОГРАММНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ

Leostream Cloud обеспечивает подключение удаленных пользователей к определенным рабочим станциям без VPN через исходящий агент.

Компания Leostream анонсировала Leostream Cloud, облачный сервис удаленного доступа, который уже доступен и напрямую подключает авторизованных пользователей к физическим и облачным рабочим станциям и другим защищенным ресурсам. Сервис сочетает аутентификацию на основе идентификации с назначением ресурсов на основе политик, поэтому пользователи видят и получают доступ только к тем системам, к которым у них есть разрешение. Leostream заявляет, что эта модель может заменить или избежать

Дополнительные платы XCENA MX1 Compute и MX1 Expand CXL, каждая из которых имеет контроллер MX1, расположенный между рядами слотов DIMM.
AI  ◇  Предприятие

Вычислительная память XCENA MX1 CXL использует общий кэш ключ-значение на серверах вывода и обеспечивает работу гибридной памяти SK hynix CXL на конференции OCP 2026.

На выставке OCP Global Summit 2026 в Сан-Хосе компания XCENA представила две демонстрации задач искусственного интеллекта, построенные на основе вычислительной памяти MX1 CXL: кэш ключ-значение, разделяемый между серверами вывода через пул памяти CXL, и векторный поиск для генерации с дополненной информацией (RAG), выполняемый внутри запоминающего устройства. Компания SK hynix также представила продукт CXL Hybrid Memory.

Графическое изображение линейки корпоративных SSD-накопителей SP Industrial, демонстрирующее модели E1.S, U.2, M.2 2280 и 7.6-терабайтный 2.5-дюймовый SATA-накопитель ESSD3I0 с 3D eTLC NAND, поддержкой до 3 DWPD и защитой от сбоев питания.
Предприятие  ◇  SSD

В линейку твердотельных накопителей SP Industrial Enterprise добавлены накопители PCIe Gen5 E1.S и U.2 объемом до 15.3 ТБ с поддержкой eTLC и 3 вариантами DWPD.

Компания SP Industrial представила шесть корпоративных SSD-накопителей в форм-факторах E1.S, U.2, M.2 2280 и 2.5-дюймовом SATA, предназначенных для хранения данных в центрах обработки данных и для использования в качестве загрузочных дисков в корпоративной среде. Каждая модель в линейке сочетает в себе 3D eTLC-флэш-память с DRAM и защитой от сбоев питания (PFP), а накопители с более высоким показателем износостойкости достигают

Графическое представление Veeam Intelligent ResOps, связывающее данные резервного копирования и производственные данные, с пометкой конфиденциальных записей SSN, PPI и PHI с каждой стороны.
Защита данных  ◇  Предприятие

Veeam Intelligent ResOps для Microsoft 365 выходит в общий доступ с функцией отмены изменений, внесенных агентами ИИ, по каждому файлу.

Компания Veeam сегодня выпустила в общий доступ Intelligent ResOps (iResOps) для Microsoft 365 — первый продукт iResOps, ставший общедоступным с момента запуска Intelligent ResOps в мае. Это надстройка для Veeam Data Cloud for Microsoft 365, которая подключается к существующему сервису без миграции данных или изменения архитектуры и сопоставляет агентов ИИ клиента.

Визуализация модуля памяти Samsung CMM-D CXL с приподнятым радиатором, демонстрирующая контроллер CXL и корпуса DRAM на плате E3.S.
AI  ◇  Предприятие

Демонстрация технологии объединения памяти Samsung CXL совместно с AMD на конференции OCP 2026 показала снижение времени отклика на 38% и увеличение производительности в 3.3 раза для агентного ИИ.

На этой неделе на саммите OCP Global Summit в Сан-Хосе компания Samsung демонстрирует пул памяти CXL, протестированный совместно с AMD. Он построен на основе модулей памяти CMM-D CXL и предназначен для выполнения задач искусственного интеллекта. Компании совместно работали над проверкой памяти CXL как способа масштабирования емкости и пропускной способности памяти наряду с увеличением количества ядер процессора.

Оптический коммутатор Celestica DS6005 в корпусе типа «копакет», шасси ORv3 размером 1.5 OU с жидкостным охлаждением, 16 лазерными модулями ELSFP и 64 оптоволоконными портами MMC 1.6 ТбЭ на передней панели.
Предприятие  ◇  Networking

Коммутатор Celestica DS6005 с жидкостным охлаждением и поддержкой протокола ORv3, обеспечивающий скорость передачи данных 102.4 Тбит/с через оптические модули в одном корпусе и 64 порта 1.6 Тбит/с, занимает 1.5 OU.

Компания Celestica представила на OCP Global Summit коммутатор DS6005 — коммутатор для центров обработки данных с интегрированной оптикой (CPO), обеспечивающий коммутационную способность 102.4 Тбит/с и 64 оптически поддерживаемых порта 1.6 Тбит/с Ethernet в корпусе высотой 1.5 OU с полностью жидкостным охлаждением для Open Rack v3. Он построен на базе Broadcom Tomahawk 6 Davisson, версии CPO коммутатора Tomahawk 6 с пропускной способностью 102.4 Тбит/с, который

Визуализация типового дизайна стойки Astera Labs Orion: полноразмерная стойка с вычислительными и коммутационными лотками.
AI  ◇  Предприятие

Технология Astera Labs Orion позволяет масштабировать вычислительные мощности с 8 до 160 ускорителей на 320-полосной сети PCIe с любым графическим процессором, а Aries 7 обеспечивает поддержку ретаймеров и оптики PCIe 7.

Компания Astera Labs анонсировала Orion, эталонную конструкцию для стоечного размещения, которая позволяет неооблачной или корпоративной среде выбирать графические и центральные процессоры после сборки стойки. Ускорители поставляются в виде подключаемых карт PCIe, а коммутационная матрица PCIe с 320 линиями позволяет масштабировать модуль от 8 до 160 таких устройств, так что оператор может развернуть стойку один раз.

Графическое изображение с саммита Supermicro OCP Global Summit 2026, на котором изображены две стойки ORv3, сервер ORv3 в одном подразделении, блок управления питанием (CDU) внутри стойки и коммутатор OCP под заголовком «Открытая инфраструктура для следующей волны ИИ».
Предприятие  ◇  Серверная стойка

В портфолио Supermicro OCP Accepted Portfolio добавлены стойки ORv3 с шиной 48 В, блок распределения питания (CDU) мощностью 250 кВт и коммутатор CPO со скоростью 102.4 Тбит/с.

Компания Supermicro анонсировала расширенную линейку систем, стоек и теплообменников для задних дверей, одобренных проектом Open Compute Project (OCP), которые поставляются в рамках программы Data Center Building Block Solutions (DCBBS) и будут представлены на стенде B4 на Глобальном саммите OCP в Сан-Хосе до 15 октября. Общим элементом является стойка: 21-дюймовая стойка ORv3 и

Стенд MSI на OCP 2026: слева — стойка NVIDIA MGX с жидкостным охлаждением, на задней стене — материнские платы DC-MHS, а на прилавке — башенные и стоечные серверы XpertStation WS300.
AI  ◇  Предприятие

MSI OCP 2026: Четыре сервера CG681-S6093 MGX с жидкостным охлаждением вмещают до 32 видеокарт RTX PRO 6000 в одной стойке 48RU.

На этой неделе на саммите OCP Global Summit в Сан-Хосе компания MSI демонстрирует 48-юнитовую стойку NVIDIA MGX, состоящую из четырех серверов CG681-S6093 с жидкостным охлаждением, установленных под коммутатором NVIDIA Spectrum-4 SN5600 и внеполосным коммутатором SN2201. Каждый 6-юнитовый сервер вмещает до восьми видеокарт NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition с жидкостным охлаждением, поэтому стойка